我們大部分人都了解過傳統的機器人烙鐵焊錫技術，在目前的自動化焊錫設備市場上成為大眾化的主要焊錫設備。但是對于電子產品越來越微型化，自動化焊錫的穩定性要求越來越高，傳統焊錫機器人已經已經滿足不了用戶需求，新型的自動焊錫技術激光焊錫機隨之誕生，并成為自動化焊錫設備市場上的一項新興技術而備受關注；下面和盈合激光小編一起來看看激光焊錫機的應用特點

激光焊錫(LaserSoldering)根據其用途又有：激光回流焊(LaserReflowSoldering)、激光錫鍵焊(LaserSolderBonding)、激光植球(LaserSolderBumping)等稱謂，但基本連接的原理是一致的。利用激光對連接部位加熱、熔化焊錫，實現連接。

激光焊錫機特點

只對連接部位局部加熱，對元器件本體沒有任何的熱影響；加熱速度和冷卻速度快，接頭組織細密、可靠性高；非接觸接式加熱；可根據元器件引線的類型實施不同的加熱參數配置以獲得一致的錫焊焊點質量；可以進行實時質量控制等。

激光焊錫機在焊錫過程中無需接觸，光斑能量集中，熱影響區域小，不會給基板造成負擔；并能有效加熱并提供焊錫、有望實現穩定焊接的自動化；激光焊錫機激光器壽命長，功耗低，維護費用低，而且沒有烙鐵頭損耗，可完成烙鐵頭，無法進入的狹窄位置和密集組裝的焊接。

激光焊錫機是激光通過光釬進行傳輸的，利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱。通過激光焊錫融化的錫球一般不會被氧化。這樣使得焊錫時精度高、焊錫質量好，尤其對用極高精度的焊錫要求有比較好的效果，目前國內ccm模組、攝像頭、vcm馬達生產廠家在焊錫工藝已經用上了激光焊錫機。