近日，全球領(lǐng)先的無(wú)線連接技術(shù)提供商Silicon Labs(芯科科技，NASDAQ：SLAB)宣布推出SiWx917Y模塊，該模塊集成了超低功耗Wi-Fi? 6和低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth? LE)5.4技術(shù)。作為芯科科技第二代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)的最新產(chǎn)品，SiWx917Y模塊旨在簡(jiǎn)化Wi-Fi 6設(shè)備的復(fù)雜開發(fā)和認(rèn)證流程，助力設(shè)備制造商快速進(jìn)入市場(chǎng)。

SiWx917Y模塊在能效方面取得了突破性進(jìn)展，同時(shí)提供了強(qiáng)大的無(wú)線連接功能、先進(jìn)的安全性和全功能的應(yīng)用處理器。這些特性使設(shè)備制造商能夠減少設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，縮小產(chǎn)品尺寸，并降低成本。通過(guò)預(yù)先通過(guò)全球監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證，并配備了優(yōu)化的天線，SiWx917Y模塊無(wú)需再進(jìn)行冗長(zhǎng)的射頻優(yōu)化和認(rèn)證，從而進(jìn)一步縮短了產(chǎn)品開發(fā)周期。

SiWx917Y模塊的推出，是芯科科技在推動(dòng)更互聯(lián)世界愿景上的又一重要里程碑。該模塊將幫助設(shè)備制造商快速、高效地開發(fā)出具備Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.4功能的智能設(shè)備，滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。未來(lái)，芯科科技將繼續(xù)致力于創(chuàng)新無(wú)線連接技術(shù)，為設(shè)備制造商提供更多優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。