緊隨推出超低功耗Wi-Fi 6 + 低功耗藍牙（Bluetooth LE）無線連接芯片SiWx917系列的腳步，Silicon Labs（芯科科技）近期再發(fā)布了一系列基于 SiWx917 的新型無線模塊，旨在大幅加速物聯(lián)網(wǎng)設備的開發(fā)過程。芯科科技Wi-Fi產(chǎn)品副總裁Irvind Ghai表示，這些模塊經(jīng)過精心設計且已通過預認證，既簡化了流程、加快了設計評估的速度并降低成本，同時還提供了豐富的配置選項。

在不同市場認證無線 IoT 設備的運營合規(guī)性（甚至僅針對單一市場）可能需要耗費數(shù)萬美元，并且可能導致產(chǎn)品上市延遲，而這可能直接決定新產(chǎn)品在競爭激烈的 IoT 市場上的成敗。隨著SiWx917模塊登場，現(xiàn)在幾乎不需要再為這些問題擔憂了。新的Wi-Fi 和 低功耗藍牙連接設備現(xiàn)在可以直接利用芯科科技已完成的廣泛認證和設計工作，節(jié)省時間與成本，確保快速上市。

“物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商現(xiàn)在可以選擇我們的射頻優(yōu)化模塊作為其產(chǎn)品的基礎，這些模塊提供行業(yè)領先的 Wi-Fi 連接性能。這使研發(fā)團隊能夠專注于讓其物聯(lián)網(wǎng)應用脫穎而出的特性，從而避免在市場中陷入同質化競爭。我們相信，SiWx917Y 模塊將在幫助解決方案提供商打造全球最具創(chuàng)新性和成功的 Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與服務方面發(fā)揮關鍵作用，” Irvind Ghai 表示。

SiWx917Y無線模塊已經(jīng)通過多項區(qū)域認證，包括北美的 FCC、歐洲的 CE、日本的 MIC 等。此外，它們還獲得了Wi-Fi聯(lián)盟的Wi-Fi 6標準認證。Irvind Ghai 表示，新的 SiWx917Y 模塊在提供強大的無線連接、先進的安全性以及全功能應用處理器的同時，實現(xiàn)了“突破性功耗效率”，從而降低了設備制造商的設計難度、產(chǎn)品尺寸、成本和上市時間。

SiWx917Y無線模塊采用小巧的一體化屏蔽封裝，尺寸僅為 16 x21 x 2.3 毫米。開發(fā)者可以根據(jù)需求選擇不同的 PSRAM 和閃存配置選項，以及三種運行模式：無主機系統(tǒng)芯片（SoC）、網(wǎng)絡協(xié)處理器（NCP）和射頻協(xié)處理器（RCP）。該模塊不僅配備了集成天線，同時也可支持外部天線設計。

芯科科技是全球領先的超低功耗物聯(lián)網(wǎng)專用Wi-Fi芯片組和模塊供應商。該公司預計，低功耗 Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)設備市場每年將新增最多10億臺，約占物聯(lián)網(wǎng)總年增長量的一半。Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)的市場應用包括智能家居、智能攝像頭、消費健康、智能建筑、大量工業(yè)應用、資產(chǎn)追蹤等。

目前，Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)市場（尤其是超低功耗電池供電設備）是所有 Wi-Fi 設備細分市場中增長最快的領域。因此，這對專注于 Wi-Fi硅芯片的供應商（如芯科科技）來說，代表著顯著的財務增長潛力。

本文轉載自Wi-Fi NOW網(wǎng)站