此前，12月11-12日，以“智慧上海，芯動世界”為主題，由上海市經濟和信息化委員會、浦東新區人民政府、中國半導體行業協會集成電路設計分會指導，上海市浦東新區投資促進中心支持，上海張江高科技園區開發股份有限公司和上海芯媒會務服務有限公司共同主辦的上海集成電路2024年度產業發展論壇暨第三十屆集成電路設計業展覽會(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館成功舉辦。

大會由開幕式、高峰論壇、9場專題論壇、設計業展覽四個部分構成，會議、展覽總面積達2萬平方米。參會人數再創新高，國家相關部委和地方領導、國內外有關專家、各地方基地和行業協會代表以及來自國內外IC設計企業及IP服務廠商、EDA廠商、Foundry廠商、封裝測試廠商、系統廠商、風險投資公司、集成電路產業園區的6000余位業界人士參加了會議。深入探討當前形勢下我國集成電路產業特別是IC設計業面臨的困難與挑戰以及發展建議，為集成電路產業鏈各個環節的企業構筑了一個在技術、市場、應用、投資等領域交流合作的平臺，對集成電路發展突圍和升級壯大具有重大意義。

智慧創芯 趨勢探索

蘋芯科技作為存算一體AI芯片的前沿探索者亮相ICCAD-Expo 2024，展示了其自主研發的高性能存算一體AI芯片—PiMCHIP-S300，AI實時語音降噪解決方案開發板—PureVoice AI，搭載Pimchip S300的AI人臉識別NEXT平臺開發板，搭載Pimchip S300的AI目標識別追蹤無人機平臺Demo和搭載Pimchip N300的超低功耗AI降噪耳機Demo等存算一體技術的現實應用方案，并與行業專家、學者及企業代表共同交流存算一體技術在人工智能領域應用的最新成果及未來趨勢。

其中PIMCHIP-S300芯片是蘋芯科技基于存算一體技術打造的多模態智慧感知決策AI芯片。其搭載基于SRAM的存算一體計算加速單元，讓計算在存儲器內部發生，有效減少計算過程中的數據搬運，使核心計算單元的能效產生幾十上百倍的提升，達到國際領先指標并實現技術突破。芯片具備AI算力整合、多模態融合感知、跨領域智慧決策、超低功耗、極速響應等特點，應用在智慧工業、智慧醫療、智能可穿戴設備等不同領域，致力于為合作伙伴提供高能效、小面積、低功耗、低成本的解決方案，為多元化應用場景智慧賦能。

應用進階，生態共建

在《IC設計與創新應用》專題論壇中蘋芯科技CTO章堯君發表了題為《存算一體技術的內核與應用進階》的主題演講，他首先回顧了計算芯片的發展歷程，指出主流芯片的出現和壯大都是與當時計算需求所驅動的。他提到，隨著大數據的興起和神經網絡的出現，計算需求發生了深刻變革，傳統的馮諾依曼架構面臨著“存儲墻”問題和能效比挑戰。在此背景下，存算一體技術應運而生，通過大幅縮短數據搬運的距離和頻次，實現了能耗的大幅減小和計算效率的提升。

章堯君進一步闡述了存算一體技術的底層技術路線和計算架構。他表示，存算一體技術大多以所采用的存儲器類型分類，不同的存儲器各自擁有獨特的工藝特點、電路結構特點、成本特點以及性能特點。而從計算架構角度來看，存算一體技術相比馮諾依曼架構具有更好的專用性能和更低的硬件成本。

在應用場景方面，章堯君指出，存算一體技術在AI運算中的應用最為廣泛。特別是在推理運算中，存算一體技術能夠為大規模的計算提供能耗節省，尤其適合處理神經網絡中的常數項數據。他強調，隨著神經網絡模型或大模型參數規模的不斷增加，存算一體技術將越來越受到關注。蘋芯科技的存算一體技術已經成功應用于多款芯片產品中，如Pimchip-N300存算一體NPU和Pimchip-S300多模態環境感知AI芯片等。這些產品不僅具有高性能、低功耗的特點，還支持多種典型神經網絡和二次開發，為開發者提供了極大的靈活性和便利性。

在演講的最后部分，章堯君還分享了對未來存算一體技術發展趨勢的看法。他認為，AI大模型時代生態鏈的重塑將從底層基礎設施到AI開發再到解決方案各個環節帶來顛覆式創新。蘋芯科技將結合自身資源稟賦和技術迭代趨勢布局最具創新價值的AI應用類型，并積極構建AI應用開發層能力，支撐AI應用生態落地，同時也期待與更多行業伙伴合作，共同推動AI芯片技術的創新和發展。

關于蘋芯

蘋芯科技成立于2021年，是一家專注于存算一體技術的芯片設計企業。產品專注于利用新興的存算一體技術對人工智能計算進行加速，目標低成本地實現高性能的AI計算引擎，引領構建非馮架構計算體系與生態系統。核心產品主張高能效算力方案，可應用于人工智能與大模型推理加速等各類計算任務場景。目前公司已完成5次流片，完成技術的硅片級驗證與應用系統搭建，完成諸多項目的成功交付。 公司以成本為導向的設計理念，高度契合國產大模型對芯片設計需求，通過軟硬件結合的定制化設計，打通上下游合作鏈，打造新型智能感知生態，為客戶提供差異化、低成本的解決方案。