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芯原精彩亮相ICCAD-Expo 2024

芯原VeriSilicon ? 來源:芯原VeriSilicon ? 2024-12-16 10:45 ? 次閱讀

近日,上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽會(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館舉辦。此次活動為期兩天,共設置2萬平方米的設計業展覽區域,集聚300多家EDA、IP、設計服務、制造等國內外頭部企業。

芯原在高峰論壇及“IP與IC設計服務”專題論壇上分別發表演講,并在同期展會上展示了公司面向AIGC、智駕系統、數據中心、云游戲、AR/VR、物聯網、消費電子等多個領域的創新技術方案。

在首日上午舉辦的高峰論壇上,芯原創始人、董事長兼總裁戴偉民博士以《基于Chiplet的智慧駕駛芯片平臺》為題發表演講。戴博士指出,汽車產業升級促進了對高端智駕芯片的需求,并提升了汽車芯片的價值和價格比重。他介紹,芯原積極布局智慧駕駛領域,覆蓋從智慧座艙到自動駕駛的多項核心技術。而針對車企造芯所面臨的設計周期長、良率低、算力擴展困難等挑戰,芯原基于自有核心技術,以及為客戶定制高端自動駕駛芯片的經驗,通過芯片和封裝協同設計,推出了平臺化的Chiplet芯片設計軟硬件整體解決方案,以滿足高算力、低功耗、高可靠性要求的智慧出行市場需求。

在次日上午舉辦的“IP與IC設計服務”專題論壇上,芯原GPU產品副總裁張慧明發表了題為《從云到端,GPU與NPU融合架構賦能億級高效AI計算設備》的演講。他表示,芯原提供一站式從云到端的AI解決方案,將GPU、GPGPU和NPU緊密結合,實現高度協同,提供更大的靈活性。從指令級來看,這三者通過共享緩存和計算資源,在更小的面積上提供更高的算力,實現更高效的協作。自大模型普及以來,無論在云端還是邊緣端,GPGPU+AI和GPU+AI已成為主流的計算架構平臺。自2017年推出以來,芯原的NPU IP始終致力于這一架構路線,至今已賦能逾億臺高效AI計算設備。

芯原亮點展示

Chiplet: AIGC

內置芯原GPGPU IP和NPU IP的高性能AI PC

基于Chiplet架構的數據中心SoC

基于芯原高端應用處理器平臺的平板電腦/個人PC解決方案

Chiplet: 智駕系統

基于芯原高端應用處理器平臺的自動駕駛/ADAS解決方案

數據中心

芯原領先的視頻轉碼技術及平臺解決方案

云游戲

基于芯原GPU技術實現的64路云游戲畫面渲染

基于芯原GPU實現的桌面大型游戲圖形運算以及渲染

AR/VR

內嵌芯原多種IP、基于芯原SiPaaS平臺定制的AR/VR SoC芯片

采用芯原2.5D GPU的AR眼鏡

芯原與谷歌攜手合作的開源項目Open Se Cura

物聯網及消費電子

內置芯原NPU的智慧家居設備

基于芯原SiPaaS平臺定制的智慧攝像頭

基于芯原GPU IP與顯示處理器IP的超低延時智能穿戴設備

采用芯原AI-ISP技術的智能手機

內嵌芯原GPU/ISP/DC等多種IP的人工智能解決方案

芯健康VeriHealthi健康監測平臺

期待明年再會!

關于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經網絡處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP,以及1,600多個數?;旌螴P和射頻IP。

基于自有的IP,公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案,涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實時在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設備,AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備,以及數據中心/服務器等高性能云側計算設備。

為順應大算力需求所推動的SoC (系統級芯片) 向SiP (系統級封裝) 發展的趨勢,芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導方針,從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手,持續推進公司Chiplet技術、項目的研發和產業化。

基于公司獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經營模式,目前公司主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等,主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年,總部位于中國上海,在中國和美國設有7個設計研發中心,全球共有11個銷售和客戶支持辦事處,目前員工已超過2,000人。

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原文標題:芯原亮相ICCAD-Expo 2024

文章出處:【微信號:VeriSilicon,微信公眾號:芯原VeriSilicon】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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