引言

系統級封裝(SiP)技術是現代電子領域的革命性進展，將多個有源元件和無源器件集成在單個封裝中，實現特定的系統功能。先進的封裝方案改變了電子系統設計和制造的格局，在尺寸、功耗和性能方面具有顯著優勢[1]。

SiP技術概述

SiP技術將具有不同功能的裸芯片，以及電阻、電容、電感等無源器件集成在一個標準封裝中。這種集成形成了完整的系統或子系統，通常被稱為微系統。該技術在實現模式和范圍上與片上系統(SoC)有顯著區別。

該技術受到傳統封裝設計者、MCM設計者、PCB設計者和SoC設計者的廣泛關注。與傳統PCB解決方案相比，SiP僅需10-20%的PCB面積和40%的功耗，同時提供更優的性能。與SoC相比，SiP開發僅需10-20%的時間和10-15%的成本。

技術層次和實現

系統架構可分為三個不同層次：

1. 芯片層：包括SoC、FPGA和Chiplet

2. 封裝層：包括SiP、MCM、PoP

3. 板級層：包括PCB、FPC和剛撓結合板

圖3描繪了SiP和相關技術在不同實現層次之間的層次關系。

SiP的出現導致半導體行業傳統商業模式的轉變。這種演變在芯片制造商、封裝企業和系統開發者之間創造了新的協作模式。

圖4比較了SiP技術帶來的半導體行業傳統模式和新模式。

應用和實現

SiP技術在多個領域得到廣泛應用：

1. 移動設備

蘋果、三星、華為等主要智能手機制造商廣泛使用SiP技術。該技術實現了模塊化設計，將各種功能集成在緊湊的封裝中。

2. 可穿戴技術

智能手表、健身追蹤器和其他可穿戴設備從SiP的微型化和集成能力中獲益。

3. 航空航天應用

SiP技術在航空航天應用中特別有價值，因為能夠滿足微型化、低功耗和高性能的嚴格要求。

SiP類型和結構

SiP實現主要有三種形式：

1. 塑料SiP

圖8呈現了塑料SiP的基本結構圖，顯示了基本組件和排列。

2. 陶瓷SiP

圖9顯示了陶瓷SiP的基本結構，突出顯示了集成設計方法。

3. 金屬SiP

圖10說明了金屬SiP的基本結構，展示了獨特的構造和組件。

微系統集成

微系統的概念隨著SiP技術顯著發展。現代微系統可以包含各種組件，包括電子器件、傳感器、光學器件和機械結構，全部集成在單個封裝中。

發展方向

隨著技術的不斷進步，SiP在電子系統設計和實現中的作用將繼續加強。結合高性能與減小尺寸和功耗的能力使其成為下一代電子器件和系統的理想解決方案。技術的靈活性和可擴展性確保了在解決未來技術挑戰和需求方面的持續相關性。

SiP技術代表了電子系統集成的重要進步，為現代電子器件需求提供了強大的解決方案。在保持高性能和效率的同時組合多個組件的能力使其成為未來電子系統發展的基礎技術。

參考文獻

[1] S. Li, "SiP and MicroSystem," in MicroSystem Based on SiP Technology, S. Li, Ed. Beijing, China: Publishing House of Electronics Industry, 2022, ch. 3, pp. 67-87.

END