近期，“萬千流變，一如既往”2024甲子引力年終盛典在北京舉辦。作為「甲子光年」重磅打造的中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)頂級(jí)質(zhì)感大會(huì)，2024甲子引力年終盛典匯聚了國(guó)內(nèi)外知名行業(yè)領(lǐng)袖和產(chǎn)業(yè)大咖，共同總結(jié)2024科技產(chǎn)業(yè)的巨變，展望未來科技創(chuàng)新發(fā)展的趨勢(shì)。芯耀輝憑借在IP領(lǐng)域的卓越市場(chǎng)表現(xiàn)和商業(yè)潛力，從眾多優(yōu)秀企業(yè)中脫穎而出，榮登2024中國(guó)半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域最具商業(yè)潛力榜。

芯耀輝作為科技領(lǐng)域一如既往的奔赴者，今年成功實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)IP到IP2.0的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，幫助客戶在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得優(yōu)勢(shì)。通過一站式完整IP平臺(tái)解決方案實(shí)現(xiàn)了全面升級(jí)，不僅提供高性能、低功耗、強(qiáng)兼容的高速接口IP，還配套提供基礎(chǔ)IP和控制器IP，幫助SoC客戶從內(nèi)到外提升性能。注重產(chǎn)品的可靠性、兼容性與可量產(chǎn)性，并提供系統(tǒng)級(jí)封裝支持，優(yōu)化PHY布局、Bump和Ball排布，提升量產(chǎn)性能，幫助客戶加速產(chǎn)品上市。同時(shí)，芯耀輝通過整合完整的子系統(tǒng)資源，從方案制定到集成驗(yàn)證，再到硬化和封裝測(cè)試，提供端到端的解決方案。此外，積極推動(dòng)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈，提供Substrate和Interposer設(shè)計(jì)參考，協(xié)同上下游產(chǎn)業(yè)鏈，助力產(chǎn)業(yè)技術(shù)突破。

芯耀輝提供的一站式完整IP平臺(tái)解決方案包括PCle、Serdes、DDR、HBM、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA、SD/eMMC、Foundation IPs，以及InterfaceIP Controllers等，覆蓋了最前沿的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。公司的高速IP以其卓越的靈活性和定制性，滿足了多樣化的應(yīng)用需求。芯耀輝的產(chǎn)品以卓越的質(zhì)量、穩(wěn)定性、兼容性，以及跨工藝、可移植的特性，贏得了市場(chǎng)的認(rèn)可。團(tuán)隊(duì)的本地化支持服務(wù)更是贏得了客戶的信賴，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于數(shù)字社會(huì)的各個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。

芯耀輝成立至今已榮獲超20項(xiàng)榮譽(yù)。12月中旬，芯耀輝憑借在IP領(lǐng)域的強(qiáng)勁技術(shù)實(shí)力和卓越市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力榮獲2025中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)”。前段時(shí)間，芯耀輝芯耀輝先進(jìn)自研IP產(chǎn)品在280家芯片企業(yè)364款芯片產(chǎn)品中脫穎而出，榮獲2024年“中國(guó)芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)IP企業(yè)。另外，公司憑借在技術(shù)領(lǐng)先性、產(chǎn)品創(chuàng)新性、量產(chǎn)實(shí)力和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)力等方面的顯著成果，成功獲評(píng)國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”。年初，芯耀輝以領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新成果，榮獲“年度卓越價(jià)值IP公司”和“半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)”的殊榮。

榮譽(yù)是新的起點(diǎn)，芯耀輝將繼續(xù)鞏固核心技術(shù)實(shí)力，圍繞客戶需求賦能其提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，公司將深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，與客戶攜手構(gòu)建共贏的生態(tài)體系，為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造價(jià)值。