大多數(shù)工程師把PCB文件，或者gerber文件發(fā)給廠家之后，就可以等著回板了。但是往往硬件研發(fā)崗位工作很多年都沒有機會去PCB生產(chǎn)廠去看看整個生產(chǎn)的過程。

今天帶你走一遭。看一看完整的過程。

第一步，開料

PCB板廠的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm規(guī)格的多，如果單板或拼板的尺寸不合適，PCB生產(chǎn)過程中，就會產(chǎn)生很多的原料廢邊，PCB板廠會把之些廢邊的價格都加到你的板子上，這樣你的PCB板單位價格就貴一些；如果板子大小設計得好，單板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就最高，PCB板廠也好開料，以一樣的原材料尺寸，做出最多的板子，單板價格也就是最便宜的了。

開料設備：（把大板子切成小板子）

最早的覆銅板是，是一個介質(zhì)層，兩面覆上銅。

上圖為覆銅板的剖面圖。

第二步，排版

第三步：菲林

把客戶提供的圖形文件通過軟件進行導入和修改，并最終把圖形輸出在菲林上。就是把你給廠家的gerber文件變成膠片。

菲林就是膠片就是銀鹽感光膠片，也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。現(xiàn)在一般是指膠卷，也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的

第四步、曝光

在覆銅板表面會涂一層感光液體，經(jīng)過80度的溫試烤干，再用菲林貼在PCB板上，再經(jīng)過紫外線曝光機曝光，撕下菲林。

下圖為曝光機：

第五步、蝕刻

單獨一個蝕刻過程可以拆解為下面幾步

PCB的蝕刻機

板子在滾輪下方流動

為什么PCB內(nèi)外層蝕刻方法不一樣

內(nèi)層：顯影→蝕刻→剝離

外層：顯影→二銅鍍錫→剝離→蝕刻→剝錫

為什么這么做？外層這樣蝕刻不是工序更多嗎？

內(nèi)層一般線寬線距較大，故Ring環(huán)是夠的；外層一般線路較密，空間不夠，所以這個時候就需要想辦法在不夠的空間內(nèi)達到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達到1~2mil的ring即可，但是酸蝕則需要5mil左右，所以就必須使用錫將需要的線路先保護起來。在能不做堿蝕的地方盡量不做，因為堿蝕成本高於酸蝕。蝕刻因子是一個工廠的制成能力，是無法通過工序來提高的。酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。

第六步、鉆孔

機器按照文件中過孔的尺寸和坐標，在PCB上面鉆孔。

如過做成非金屬孔，線路板廠必須用干膜或者做二鉆或者塞膠粒，無論怎么做都會增加板廠成本。所以如果你不要求的話，板廠一般都會做金屬化孔給你。

第七步、沉銅

沉銅是在本來不導電的基材（孔壁）以及銅面上沉上一層化學薄銅

第八步 綠油、字符

PCB低溫UV機，用途：紫外線（UV）披覆涂層固化

刷字符：

字符網(wǎng)版

最后一步、綜檢

樣品加工的時候，工廠一般不做夾具進行測試，手工測試；如果小批量的時候，工廠需要制作測試夾具，測試所有走線的阻抗，連通性。