SureCore攜手Sarcina，共推低溫芯片封裝新方案
近日，SureCore公司宣布了一項重要進展，其在180納米和22納米工藝節點的測試芯片評估中取得了圓滿成功，并計劃推出一系列低溫IP產品。這一舉措不僅展示了SureCore在低溫芯片技術領域的深厚積累，也為其未來的發展奠定了堅實基礎。
與此同時，SureCore還透露了一個令人振奮的消息：公司已與封裝專家Sarcina建立了合作關系。Sarcina在封裝領域擁有卓越的技術實力和豐富的經驗，此次合作將為SureCore的低溫芯片提供更加專業的封裝解決方案。
Sarcina為SureCore設計了一種專門用于低溫環境的定制封裝，這種封裝方案充分考慮了低溫條件下芯片的穩定性和可靠性，能夠確保SureCore的低溫IP產品在各種極端環境下都能發揮出最佳性能。
此次合作不僅有助于提升SureCore低溫芯片的市場競爭力，也將為Sarcina在低溫封裝領域的技術創新提供有力支持。雙方將共同推動低溫芯片封裝技術的發展，為相關行業提供更加優質、可靠的產品和服務。
未來，SureCore與Sarcina將繼續深化合作，不斷探索更多創新技術，為低溫芯片領域的發展注入新的活力。
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