Kioxia發布OCTRAM技術，開啟低功耗DRAM新篇章
近日，在存儲器解決方案領域，Kioxia Corporation再次展現其創新實力，宣布成功開發出OCTRAM(氧化物半導體通道晶體管DRAM)技術。這一新型4F2 DRAM技術，結合了高導通電流與超低關斷電流的氧化物半導體晶體管，標志著DRAM技術的一大進步。
2024年12月9日，在加州舊金山舉行的IEEE國際電子器件會議(IEDM)上，Kioxia首次公布了這一技術突破。據悉，OCTRAM技術是Kioxia與Nanya Technology共同研發的成果。
OCTRAM技術的核心在于InGaZnO晶體管的超低泄漏特性，這一特性為實現低功耗DRAM提供了可能。隨著AI、后5G通信系統以及物聯網產品的快速發展，對低功耗存儲器的需求日益迫切。OCTRAM技術的出現，有望為這些應用帶來顯著的功耗降低，從而推動相關領域的進一步發展。
作為存儲器解決方案的全球領導者，Kioxia此次的技術創新再次證明了其在DRAM領域的深厚底蘊和持續創新能力。未來，隨著OCTRAM技術的不斷成熟和應用推廣，我們有理由相信，它將為更多領域帶來革命性的變化，推動整個半導體行業的持續進步。
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