2024年，伴隨著人工智能創(chuàng)新浪潮的蓬勃發(fā)展，全球半導(dǎo)體需求顯著回暖。為此，各大晶圓廠紛紛加快了芯片的生產(chǎn)節(jié)奏，以滿足下一代技術(shù)進步所需的龐大計算能力。

在這場如旋風(fēng)般迅猛發(fā)展的浪潮中，SK海力士脫穎而出，成為市場的佼佼者。在這一年中，公司不僅成功克服了諸多挑戰(zhàn)，更在塑造半導(dǎo)體行業(yè)未來的進程中發(fā)揮了至關(guān)重要的作用。本文將通過回顧SK海力士今年的8個重要事件，重溫高管們的見解，并重點展示公司在面向人工智能存儲器市場、業(yè)務(wù)投資及可持續(xù)發(fā)展等領(lǐng)域所取得的顯著進展。

投資里程碑：

印第安納州先進封裝生產(chǎn)基地達成協(xié)議，生產(chǎn)下一代面向AI的存儲器

SK海力士今年4月宣布投資38.7億美元，在美國印第安納州建立先進封裝生產(chǎn)基地，并將配備領(lǐng)先的生產(chǎn)線，專門用于批量生產(chǎn)下一代HBM1以及未來幾代芯片產(chǎn)品。項目建成后，將顯著增強全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，以積極應(yīng)對全球?qū)γ嫦蛉斯ぶ悄艿拇鎯ζ鳟a(chǎn)品需求激增的挑戰(zhàn)。

1高寬帶存儲器（HBM，High Bandwidth Memory）：一種高附加值、高性能存儲器，可將多個DRAM芯片通過硅通孔技術(shù)（TSV）垂直互聯(lián)。

8月，SK海力士與美國商務(wù)部簽署了一份條款備忘錄，確保獲得大量資金和其他財務(wù)激勵，該項目的勢頭進一步增強，這一舉措彰顯了公司致力于建立人工智能技術(shù)新中心的決心和承諾。

SK海力士CEO郭魯正表示：”我們很高興成為業(yè)內(nèi)首家在美國建立面向人工智能產(chǎn)品的先進封裝設(shè)施的企業(yè)。該生產(chǎn)基地將顯著增強供應(yīng)鏈的韌性，并推進我們實現(xiàn)提供無與倫比功能、專為面向AI設(shè)計存儲芯片的這一宏偉目標。”

突破瓶頸：

全球首款12層堆疊HBM3E率先量產(chǎn)

自2013年推出全球首款HBM以來，SK海力士在每一次產(chǎn)品迭代中不斷突破內(nèi)存性能的極限。2024年9月，SK海力士正式啟動全球首款12層HBM3的量產(chǎn)，這一里程碑式的進展標志著其在HBM領(lǐng)域探索的新篇章。12層HBM3E不僅擁有現(xiàn)有HBM系列產(chǎn)品中的最高容量（36GB），更以業(yè)界領(lǐng)先的速度脫穎而出，經(jīng)過優(yōu)化，其卓越性能能夠充分滿足人工智能應(yīng)用日益增長的需求。

SK海力士AI Infra擔(dān)當(dāng)金柱善社長在評論這一成為2024年新聞室點擊量最高的報道時，深刻強調(diào)了這一突破的重要性。

他表示：”我們再次突破了技術(shù)壁壘，證明了我們在面向AI的存儲器市場中獨一無二的主導(dǎo)地位。為了迎接AI時代的挑戰(zhàn)，我們將穩(wěn)步準備下一代存儲器產(chǎn)品，以鞏固‘全球頂級面向AI的存儲器供應(yīng)商’的地位。”

在這一積極勢頭的基礎(chǔ)上，公司目前正在研發(fā)16層HBM3E，預(yù)計將帶來更高的帶寬，并為人工智能的進一步發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。

促進增長：

韓國龍仁半導(dǎo)體集群投資

隨著SK海力士不斷探索以滿足日益增長的面向人工智能的存儲器市場需求，龍仁半導(dǎo)體集群有望成為其長期發(fā)展的堅實基石。今年7月，公司承諾投入約9.4萬億韓元（67億美元），用于建設(shè)該項目的首座廠房和業(yè)務(wù)設(shè)施。SK海力士將在該基地建設(shè)四座下一代半導(dǎo)體先進廠房和一座半導(dǎo)體合作園區(qū)，該基地最終將成為“全球面向AI的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地”。

SK海力士制造技術(shù)擔(dān)當(dāng)金永式副社長強調(diào)了該集群在公司未來發(fā)展中的舉足輕重的作用。

他表示：“龍仁集群將成為SK海力士中長期發(fā)展的基礎(chǔ)和創(chuàng)新之地，同時大幅提升韓國半導(dǎo)體技術(shù)和生態(tài)系統(tǒng)的競爭力。”

首座工廠將專注于生產(chǎn)包括HBM在內(nèi)的先進DRAM產(chǎn)品，并計劃在首座廠房內(nèi)建造“迷你工廠”2，以助力當(dāng)?shù)匦⌒推髽I(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展。

2迷你工廠（Mini Fab）：具備300毫米晶圓工藝設(shè)備，可以驗證半導(dǎo)體材料、零部件、設(shè)備等的研究設(shè)施

加強SSD產(chǎn)品陣容：

為數(shù)據(jù)中心開發(fā)PEB110

9月，SK海力士通過開發(fā)出適用于數(shù)據(jù)中心的高性能固態(tài)硬盤（SSD）PEB110，再次鞏固了旗下SSD產(chǎn)品陣容。這款開創(chuàng)性的固態(tài)硬盤基于公司的238層4D NAND技術(shù)，性能較上一代產(chǎn)品提升一倍，能效提升了30%以上。隨著人工智能和大數(shù)據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)舛斯虘B(tài)硬盤解決方案需求的迅猛增長，PEB110應(yīng)運而生，專為滿足大規(guī)模云計算和數(shù)據(jù)中心的需求而設(shè)計。

SK海力士NAND閃存解決方案委員會安炫副社長表示：“展望未來，我們將繼續(xù)推進客戶驗證及量產(chǎn)流程，在持續(xù)增長的數(shù)據(jù)中心SSD市場需求中，鞏固全球頂級面向AI的存儲器供應(yīng)商領(lǐng)導(dǎo)者地位。”

繼公司超高速DRAM產(chǎn)品取得成功后，此新聞的發(fā)布進一步鞏固了其在NAND解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

存儲革命：

業(yè)界首款321層NAND閃存實現(xiàn)量產(chǎn)

SK海力士持續(xù)引領(lǐng)創(chuàng)新記錄，于11月宣布其全球首款321層4D NAND閃存已正式進入批量生產(chǎn)階段。這一里程碑式的成就不僅彰顯了SK海力士在堆疊技術(shù)領(lǐng)域的重大突破，更是公司首次成功推出300層以上的NAND閃存解決方案。與上一代產(chǎn)品相比，321層NAND閃存具有更高的速度和能效，能夠有效應(yīng)對日益增長的人工智能應(yīng)用需求。

這項成就鞏固了公司在面向AI的存儲市場中占據(jù)有利地位，尤其是在用于AI數(shù)據(jù)中心的SSD和端側(cè)AI方面。

SK海力士NAND閃存開發(fā)擔(dān)當(dāng)崔正達副社長表示：“由此公司不僅在HBM為代表的DRAM方面，同時在NAND閃存領(lǐng)域也具備超高性能存儲器產(chǎn)品組合，有望實現(xiàn)持續(xù)增長。”

可持續(xù)方面獲得成功：

榮獲IFR亞洲大獎中創(chuàng)新債券獎

SK海力士于4月榮獲享有盛譽的IFR亞洲大獎，憑借其創(chuàng)新性的25億美元三檔組合債券斬獲最佳ESG債券獎。該三檔債券包括旨在顯著減少溫室氣體排放的可持續(xù)發(fā)展掛鉤票據(jù)，以及為環(huán)境項目提供資金的綠色債券，為公司實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標提供有力支持。

SK海力士財務(wù)主管梁炯模表示：“綠色債券為環(huán)境創(chuàng)新提供了資金，如提高產(chǎn)品能效、改善廢水管理和減少污染等方面。展望未來，債券的受益將繼續(xù)幫助我們實現(xiàn)環(huán)境目標。”

通過將可持續(xù)性融入其財務(wù)實踐，SK海力士正積極響應(yīng)日益增長的投資需求，這種需求不僅追求經(jīng)濟回報，更兼顧環(huán)境效益。

提升股東價值：

公布回報新政策，股息上調(diào)25%

11月，SK海力士宣布將年度固定股息（即公司計劃每年派發(fā)的每股最低股息）上調(diào)25%，以此兌現(xiàn)其致力于為股東創(chuàng)造價值的承諾。作為2025年至2027年期間新一輪股東回報政策的重要組成部分，此次股息調(diào)整將從每股1200韓元提高至每股1500韓元（1.06美元）。該計劃旨在回饋那些在公司致力于成為全球領(lǐng)先的面向AI的存儲器供應(yīng)商道路上給予堅定支持的廣大股東。

SK海力士財務(wù)擔(dān)當(dāng)（CFO）金祐賢副社長表示：“ 我們的目標是，通過實施與公司增長、財務(wù)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定相匹配的股東回報政策，與股東攜手促進公司的長期繁榮。”

此外，公司還推出了一項舉措，旨在通過快速決策來應(yīng)對市場變化，從而提高企業(yè)價值。

對ESG的承諾：

公布可再生材料戰(zhàn)略藍圖

作為對ESG持續(xù)承諾的重要體現(xiàn)，SK海力士在2月份發(fā)布了一項雄心勃勃的戰(zhàn)略藍圖，旨在提升半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中回收及可再生材料的使用比例。通過這一行業(yè)首創(chuàng)的中長期計劃，公司將首先設(shè)定目標，以回收材料替代半導(dǎo)體所需的基本金屬，隨后將重點發(fā)展可循環(huán)利用的塑料材料。

SK海力士先進質(zhì)量與分析部門擔(dān)當(dāng)宋埈豪副社長表示：“作為一家高度重視ESG管理的企業(yè)，我們致力于積極參與全球循環(huán)經(jīng)濟的構(gòu)建。在實施這一宏偉藍圖的過程中，我們將攜手包括客戶和供應(yīng)商在內(nèi)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的所有利益相關(guān)者，共同努力，以實現(xiàn)切實可行的成果。”

這份具有前瞻性的戰(zhàn)略藍圖不僅凸顯了SK海力士在可持續(xù)創(chuàng)新領(lǐng)域近期取得的成就，也進一步鞏固了其對未來發(fā)展的愿景。隨著公司在將可持續(xù)發(fā)展與技術(shù)進步相結(jié)合方面的領(lǐng)先地位不斷提升，它為半導(dǎo)體行業(yè)如何塑造一個更環(huán)保、更具韌性的未來，樹立了令人信服的榜樣。

2025年續(xù)寫卓越之旅

2024年，SK海力士憑借技術(shù)突破、戰(zhàn)略投資及持續(xù)創(chuàng)新等一系列舉措，邁向了嶄新的高度。這些輝煌成就不僅鞏固了公司在面向人工智能的存儲器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，更使公司在新興科技領(lǐng)域中處于前沿。展望2025年，SK海力士將繼續(xù)書寫卓越之旅，積極塑造下一代尖端技術(shù)，以全方位面向AI的存儲器供應(yīng)商（Full Stack AI Memory Provider）為使命，為未來的創(chuàng)新注入強勁動力。