近段時(shí)間以來(lái)，全球各大廠商都加快了5G芯片的研發(fā)力度，紫光和英特爾聯(lián)合啟動(dòng)5G戰(zhàn)略、三星拿下高通5G芯片代工、華為50億投入5G研發(fā)，廠商的一系列舉動(dòng)是最好的行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，隨著全球5G推進(jìn)速度的加快，5G芯片的研發(fā)迫在眉睫。而在這場(chǎng)卡位戰(zhàn)中，中國(guó)廠商是否有機(jī)會(huì)力爭(zhēng)上游？答案是肯定的，但中國(guó)5G芯片發(fā)展同樣面臨諸多挑戰(zhàn)。

全球廠商競(jìng)速5G芯片

2月22日晚，紫光集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計(jì)公司紫光展銳宣布，與英特爾達(dá)成5G全球戰(zhàn)略合作，雙方合作瞄準(zhǔn)了高端5G手機(jī)芯片，將面向中國(guó)市場(chǎng)聯(lián)合開(kāi)發(fā)搭載英特爾5G調(diào)制解調(diào)器的全新5G智能手機(jī)平臺(tái)，并計(jì)劃于2019年實(shí)現(xiàn)與5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的部署同步推向市場(chǎng)。

同日，三星與高通宣布將雙方長(zhǎng)達(dá)十年的晶圓制造合作關(guān)系擴(kuò)展至極紫外光（EUV）制程，包括高通下一代Qualcomm Snapdragon 5G芯片也將采用三星7nm LPP EUV制程，三星獲得高通5G芯片的代工權(quán)。

諾基亞也在抓緊發(fā)力5G，表示正在推出應(yīng)用于5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的全新芯片組，該芯片組不僅將天線尺寸減半，數(shù)據(jù)處理容量提高兩倍，更能有效的減少移動(dòng)通訊基站的能耗。諾基亞預(yù)計(jì)，這組芯片將于今年三季度批量出貨。

中國(guó)廠商也不落后，華為公司在本次MWC2018前夕，在巴塞羅那發(fā)布了首款符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)（全球權(quán)威通信標(biāo)準(zhǔn)）的5G商用芯片——巴龍5G01和基于該芯片的首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用終端。不僅如此，華為還于近日宣布，2018年將投入50億元用于5G研發(fā)，并發(fā)布5G基于NSA的商用版本和全套5G商用設(shè)備，2019年將推出5G麒麟芯片和智能手機(jī)。中興方面，最近10年未曾實(shí)施股權(quán)再融資的中興通訊拋出了百億級(jí)的定增預(yù)案，為“面向5G網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的技術(shù)研究和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目”募資。

巨頭欲搶占行業(yè)先機(jī)

5G在世界范圍內(nèi)的發(fā)展速度不斷加快。1月4日，美國(guó)運(yùn)營(yíng)商AT&T宣布，將于2018年底在美國(guó)十幾個(gè)城市內(nèi)率先提供5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)；本屆韓國(guó)平昌冬奧會(huì)成為全球5G的首秀；而在歐洲，法國(guó)、英國(guó)的運(yùn)營(yíng)商都在5G方面有了明確的發(fā)展計(jì)劃和時(shí)間表。中國(guó)也是如此，根據(jù)預(yù)定計(jì)劃，我國(guó)將在2018年進(jìn)行大規(guī)模試驗(yàn)組網(wǎng)，2019年啟動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，最快2020年正式商用5G網(wǎng)絡(luò)。而5G網(wǎng)絡(luò)和產(chǎn)品順利面世的關(guān)鍵一環(huán)就在于芯片。

各大廠商發(fā)力5G芯片，原因在于5G手機(jī)推出時(shí)間緊。業(yè)內(nèi)人士表示，目前5G參與測(cè)試的公司都面臨著芯片和終端的挑戰(zhàn)，尤其是芯片，5G芯片的研發(fā)較為滯后。中國(guó)信息通信研究院副院長(zhǎng)王志勤曾表示，手機(jī)是5G商用化的第一梯隊(duì)產(chǎn)品，手機(jī)芯片的更新?lián)Q代是5G最大的技術(shù)瓶頸。現(xiàn)在，包括小米、華為、OPPO、vivo等不少手機(jī)廠商都將5G手機(jī)的推出時(shí)間定在了2019年，緊迫的時(shí)間里，芯片研發(fā)就顯得更為迫切。

除了客觀技術(shù)挑戰(zhàn)外，廠商也有自己的發(fā)展動(dòng)機(jī)。芯片是移動(dòng)設(shè)備的心臟，在萬(wàn)物互聯(lián)的5G時(shí)代，掌握了芯片技術(shù)有利于廠商在新一代網(wǎng)絡(luò)發(fā)展中占據(jù)先機(jī)，助力自身在產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更高的話語(yǔ)權(quán)和主導(dǎo)權(quán)。

中國(guó)芯大有可為

從目前的發(fā)展來(lái)看，中國(guó)已走在5G研發(fā)建設(shè)的前列，那么中國(guó)芯片在這一次5G大潮中，能否有機(jī)會(huì)力爭(zhēng)上游、卡位逆襲呢？

5G全球標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一讓設(shè)備商、廠商都站在了同一起跑線，不管是國(guó)家政策支持，還是行業(yè)企業(yè)自身重視，以及近年來(lái)中國(guó)廠商在技術(shù)領(lǐng)域的猛力追趕，中國(guó)芯片在5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代都必將有所突破。華為發(fā)布了首款5G商用芯片，就是“中國(guó)芯”實(shí)力的很好展現(xiàn)。在華為、中興等領(lǐng)頭企業(yè)的帶動(dòng)下，將會(huì)給國(guó)內(nèi)芯片制造技術(shù)帶來(lái)很大提升。

然而，我們也應(yīng)該認(rèn)識(shí)到，“中國(guó)芯”想要真正逆襲，依然面臨諸多挑戰(zhàn)。首先是技術(shù)差距，近年來(lái)，國(guó)外廠商幾乎壟斷了芯片技術(shù)，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商中除了華為順利突圍，研發(fā)了麒麟芯片外，其他手機(jī)廠商幾乎都受制于“外國(guó)芯”，同時(shí)國(guó)內(nèi)專(zhuān)利儲(chǔ)備比較薄弱，自主研發(fā)難度頗大。其次，制作水平較為薄弱，國(guó)內(nèi)芯片制造在工藝水平、技術(shù)人才方面都還不足以與國(guó)際廠商競(jìng)爭(zhēng)，這使得國(guó)內(nèi)制造周期拉長(zhǎng)、效率降低，有業(yè)內(nèi)人士指出，國(guó)內(nèi)芯片制造工藝整體落后世界領(lǐng)先水平兩代以上。

機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，2018將成為5G芯片發(fā)展的關(guān)鍵一年，相信在強(qiáng)有力的政策支持下，加上國(guó)內(nèi)廠商的不懈努力，中國(guó)5G必將在不久的將來(lái)真正引領(lǐng)世界。