陶瓷基板脈沖電鍍孔技術(shù)是利用脈沖電流在電極和電解液之間產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)，使電解液中的金屬離子在電場(chǎng)作用下還原并沉積在陶瓷線路板的通孔內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)孔壁金屬化。其主要特點(diǎn)如下：

▌填孔質(zhì)量高：

脈沖電鍍填孔技術(shù)通過(guò)正負(fù)脈沖交替的方式，使通孔中間部位連接上，有效避免了直流電鍍時(shí)常見的空洞現(xiàn)象。這種工藝能夠?qū)崿F(xiàn)更均勻的銅層沉積，提高填孔的致密性和可靠性。

圖1 雙向脈沖電鍍銅孔示意圖▌

工藝靈活性強(qiáng)：

脈沖電鍍孔技術(shù)具有多個(gè)可獨(dú)立控制的參數(shù)，如脈沖頻率、占空比和電流密度等，這些參數(shù)可以根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行調(diào)整，以優(yōu)化填孔效果。此外，不同的PPR波形組合在一起還可構(gòu)成復(fù)合波形，進(jìn)一步提高工藝的靈活性。

▌生產(chǎn)效率高：

脈沖電鍍孔技術(shù)相對(duì)于其他填孔技術(shù)可以縮短操作流程，節(jié)省人力和物力。同時(shí)，由于其高效的銅沉積能力，可以在較短時(shí)間內(nèi)完成填孔過(guò)程，提高生產(chǎn)效率。

圖2 脈沖電鍍時(shí)陶瓷基板在電鍍槽中的示意圖▌

適用范圍廣：

脈沖電鍍孔技術(shù)適用于不同厚度和直徑的陶瓷基板通孔填充。無(wú)論是薄型還是厚型的陶瓷基板，都可以通過(guò)調(diào)整工藝參數(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的填孔效果。

圖3 陶瓷基板通孔電鍍后效果圖▌環(huán)保節(jié)能：

脈沖電鍍孔技術(shù)在電鍍過(guò)程中使用的藥水配方相對(duì)環(huán)保，且電鍍時(shí)間相對(duì)較短，有助于降低能耗和減少對(duì)環(huán)境的影響。

▌提升性能：

由于脈沖電鍍孔技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的銅層沉積，因此可以提高陶瓷基板的導(dǎo)電性能、熱導(dǎo)性能和機(jī)械強(qiáng)度等關(guān)鍵性能指標(biāo)。這對(duì)于電子器件尤其是功率電子器件的性能提升具有重要意義。陶瓷基板脈沖電鍍孔技術(shù)是一種高效、靈活且環(huán)保的先進(jìn)電子封裝工藝，具有廣泛的應(yīng)用前景和重要的市場(chǎng)價(jià)值。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和完善，相信該技術(shù)將在更多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。