正值歲末年初之際，我們回顧2024年，半導體產業經歷了增長與陣痛并存的局面，復盤2024年的半導體產業狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發展？

Molex莫仕中國銷售副總裁Roc Yang接受《電子發燒友》的專訪，以下是Roc Yang對2025年半導體市場的分析與展望。

2024年Molex的重大進展

回顧2024年，Roc Yang總結Molex取得的重大進展包括：在數據通信領域，Molex莫仕引領高速高密度連接器技術，為超大規模數據中心的獨特需求量身定制的尖端解決方案。在汽車領域，今年Molex宣布推出MX-DaSH 系列數據信號混合連接器，將電源、信號和高速數據連接統一到一個連接器系統中。MX-DaSH 線對線解決方案是Molex莫仕支持中國客戶的一個典型例子，它是為了直接響應中國客戶的需求而開發的。這款解決方案不僅在中國，還在歐洲和亞洲獲得了多項殊榮，這些都凸顯了 Molex莫仕創新的全球影響力以及我們滿足多樣化市場需求的能力。

AI數據中心、汽車和工業機器人三大領域對連接器的需求增長

高效的數據中心是推動人工智能(AI)、機器學習(ML) 和高性能計算發展的基石。這些技術需要前所未有的計算能力、龐大儲存容量和高速連接，以實時處理及響應大量數據集。專用 AI 數據中心不僅要滿足這些需求，同時要平衡可擴展性、能源效率和部署速度。

根據 Synergy Research Group 的預測，未來十年，每年將遞增 120-130 座全球超大規模數據中心，這表明需求規模巨大。對于人工智能驅動的數據中心而言，高速連接是不可或缺的，而光纖互連在實現這一目標方面發揮著關鍵作用。通過采用更高密度的光纖連接器，數據中心營運商可以減少網絡擁塞、增加容量并提高系統性能，確保最終用戶獲得順暢的使用體驗，并促進實時人工智能應用。

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01 AI數據中心

Roc Yang強調，AI服務器的穩定運行離不開高速、可靠、穩定的傳輸線束和連接器。此外，隨著5G網絡擴展，對路由器和交換機等網絡數據傳輸速率性能提升的需求越來越大，隨之高速端口速率攀升到112G、224G。

為了支持這些新的數據中心架構，Molex莫仕提供了一系列互連解決方案，包括高速板對板連接器、下一代電纜、背板連接器和運行速度高達224 Gbps-PAM4 的近ASIC 連接器到電纜解決方案。推薦閱讀構建未來數據中心 發揮人工智能AI的力量

▲Mirror Mezz Enhanced扣板互連系統

▲Mirror Mezz Pro &Mirror Mezz

02 汽車領域

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第二大領域是汽車，汽車應用將數據放在中心位置。從全球市場來看，目前汽車連接器約占整個連接器產業的10%以上，尤其是電動汽車，由于電池包和電池控制的需求，連接器的使用量更大。同時，自動駕駛技術的快速發展也為連接器行業帶來了巨大的市場潛力。

據全球連接器市場調研機構Bishop & Associates預測，到2025年，全球汽車連接器市場規模有望達到194.52億美元，其中中國市場占比達23%，規模約為44.68億美元。Roc Yang表示，Molex致力于在整個汽車生態系統中打造廣泛且引人注目的產品組合，已為汽車高速網絡、汽車天線系統、互聯出行、電氣化、高級駕駛輔助系統 (ADAS)和車連萬物(V2X)提供了解決方案。

2024年，我們宣布推出MX-DaSH 系列數據信號混合連接器，將電源、信號和高速數據連接統一到一個連接器系統中。這些屢獲殊榮的創新線對線和線對板連接器方案支持向Zonal架構的過渡，滿足需要可靠數據傳輸的各種新興應用的需求，包括自動駕駛模塊、攝像頭系統、GPS 和信息娛樂設備、激光雷達等。

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03 工業機器人

第三大領域來自工業機器人。工業機器人系統不斷發展，機器人將從基本的自動化工具轉變為有益的制造伙伴。這些系統將變得更具適應性，從環境中學習并優化實時流程。它們將有助于保持生產線平穩運行、預防故障，甚至參與設計更好的產品。這是 Molex莫仕擁有關鍵優勢的領域，其中包括網絡適配器，可實現機器人系統和工業網絡之間快速、可靠的通訊。適配卡從主機系統卸除網絡任務，并確保快速、同步的數據交換，從而提高系統性能。