電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）邁入2025年，近期多家行業(yè)調(diào)研機(jī)也陸續(xù)發(fā)布了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的相關(guān)預(yù)測(cè)報(bào)告。在過去的2024年，伴隨著AI、新能源汽車等新興技術(shù)的發(fā)展，讓相關(guān)的半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)有了大幅增長(zhǎng)。在今年，這些新興市場(chǎng)，也將繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

多家機(jī)構(gòu)發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告看好2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)

2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)出復(fù)蘇與增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，而2025年有望延續(xù)這一趨勢(shì)，不少機(jī)構(gòu)給出的預(yù)測(cè)更是指出其增長(zhǎng)幅度將達(dá)到兩位數(shù)。例如WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織）近期發(fā)布的預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6971億美元，同比增長(zhǎng)11%。

WSTS認(rèn)為，由于生成式AI的帶動(dòng)，市場(chǎng)需求顯著提升，將推動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)，而汽車與智能手機(jī)等領(lǐng)域的半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)預(yù)計(jì)較為緩慢。

具體而言，受到AI學(xué)習(xí)和推理所需的GPU等高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)，運(yùn)算用半導(dǎo)體增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)到17%，高于今年6月預(yù)測(cè)的10%，美洲市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)15%，亞太地區(qū)則為10%。

TechInsights發(fā)布的2025年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)展望報(bào)告預(yù)測(cè)，終端需求的改善和價(jià)格的上漲，IC銷售額預(yù)計(jì)在2025年將增長(zhǎng)26%。并且隨著售出設(shè)備的增多，IC銷量預(yù)計(jì)將躍升17%，這將帶動(dòng)硅需求相應(yīng)增長(zhǎng)17%。

同時(shí)受此影響，半導(dǎo)體市場(chǎng)的資本支出也將提升14%。2025年，設(shè)備市場(chǎng)將迎來強(qiáng)勁增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)增幅為19.6%。這一激增主要受到中國持續(xù)高需求的推動(dòng)，中國預(yù)計(jì)將繼續(xù)在市場(chǎng)中發(fā)揮重要作用。

有機(jī)構(gòu)則秉持更樂觀的態(tài)度，IDC報(bào)告顯示，存儲(chǔ)領(lǐng)域在今年有望實(shí)現(xiàn)超過24%的增長(zhǎng)，主要源于AI加速器所需搭配的高端產(chǎn)品滲透率持續(xù)上升。非存儲(chǔ)領(lǐng)域則有望增長(zhǎng)13%，主要得益于采用先進(jìn)制程芯片的需求旺盛，如AI服務(wù)器、高端手機(jī)芯片等。此外，成熟制程芯片市場(chǎng)也將在消費(fèi)電子市場(chǎng)回暖下保持良好表現(xiàn)。

此外IDC相關(guān)研究員也公開表示，隨著AI持續(xù)推動(dòng)高階邏輯制程芯片需求，以及高價(jià)HBM滲透率提升的推動(dòng)下，同時(shí)新一代HBM4將于今年下半年推出，預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)15%。

看好HBM細(xì)分領(lǐng)域的機(jī)構(gòu)不在少數(shù)，TechInsights報(bào)告預(yù)測(cè)今年HBM的出貨量將同比增長(zhǎng)70%，原因在于數(shù)據(jù)中心和AI處理器越來越多地依賴于這種類型的存儲(chǔ)器來處理低延遲的海量數(shù)據(jù)。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer也在近期公開表示，2024年全年半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)20%，高于此前的預(yù)測(cè)，并且預(yù)計(jì)在2025年將繼續(xù)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

此前，中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)高級(jí)專家王若達(dá)11月曾預(yù)測(cè)，到2030年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望增至1萬億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)8%，新興領(lǐng)域?qū)⒊赏苿?dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?br />
2025年半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)潛力巨大

隨著AI、新能源汽車等技術(shù)的持續(xù)發(fā)力，針對(duì)這些市場(chǎng)的相關(guān)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品也得以快速增長(zhǎng)。以邏輯芯片為例，據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2024年全球邏輯芯片市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到2090億美元，同比增長(zhǎng)17%。有望在2025年增長(zhǎng)至2440億美元，同比增長(zhǎng)17%。

目前該市場(chǎng)的主要參與者為英偉達(dá)、高通、AMD等，尤其在AI需求的強(qiáng)勁推動(dòng)下，英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心算力類銷售額在2024年前三季度同比大幅增長(zhǎng)了192%，達(dá)到460億美元。據(jù)彭博預(yù)測(cè)，英偉達(dá)2024年銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的990億美元。AMD的同期AI GPU收入預(yù)計(jì)為50億美元，此前為45億美元。

由于這兩家的數(shù)據(jù)中心算力與AI GPU占據(jù)市場(chǎng)絕大部分份額（超過95%），因此以兩者2024年的銷售額來推算，2025年英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心算力GPU有望達(dá)到1560億美元，同比增長(zhǎng)58%，AMD的AI GPU有望達(dá)到100億美元，同比增長(zhǎng)94%。

在傳感器市場(chǎng)，據(jù)AKSCI 的數(shù)據(jù)，全球傳感器市場(chǎng)增長(zhǎng)12%至470億美元，預(yù)計(jì)2024年將再次增長(zhǎng)11%至520億美元。根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，CIS市場(chǎng)將從2023年的218億美元增長(zhǎng)至2029年的286億美元，復(fù)合增速為4.7%。

其中汽車CIS市場(chǎng)將迎來顯著增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)從2023年的23億美元增加至2029年的32億美元。主要原因在于單臺(tái)汽車攝像頭數(shù)量的持續(xù)增加，以及市場(chǎng)逐步轉(zhuǎn)向高分辨率傳感器，以滿足ADAS和自動(dòng)駕駛技術(shù)的需求。Yole預(yù)測(cè)，CIS的增速將超過半導(dǎo)體行業(yè)的整體增速。

另一方面，由于全球中美貿(mào)易格局的劇變，導(dǎo)致索尼等海外供應(yīng)商在中國市場(chǎng)發(fā)展受限，這也為韋爾股份、思特威等中國本土企業(yè)創(chuàng)造了搶占市場(chǎng)份額的機(jī)遇。

在模擬芯片市場(chǎng)，WSTS預(yù)測(cè)2024年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將實(shí)現(xiàn)841億美元，較2023年同比增長(zhǎng)3.7%。Morder Intelligence也表示，2024年，全球模擬芯片市場(chǎng)將達(dá)到912.6億美元，預(yù)計(jì)到2029年，市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至1296.90億美元。

具體來看，2025年模擬芯片市場(chǎng)將呈現(xiàn)顯著分化的格局。Yole報(bào)告認(rèn)為，在移動(dòng)消費(fèi)射頻前端市場(chǎng)，受到智能手機(jī)相對(duì)飽和，增長(zhǎng)空間有限的情況，預(yù)計(jì)該市場(chǎng)增速將維持愛低位數(shù)；而在電信射頻前端市場(chǎng)，受益于5G網(wǎng)絡(luò)持續(xù)建設(shè)和基礎(chǔ)設(shè)施的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)該市場(chǎng)將在2026年實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇，并在2029年有望增至40億美元；車載射頻前端市場(chǎng)中，盡管是規(guī)模最小的細(xì)分市場(chǎng)，但隨著電氣化趨勢(shì)的加深，預(yù)計(jì)未來市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)以上的增長(zhǎng)，至2029年規(guī)模將達(dá)到9億美元，為當(dāng)前市場(chǎng)的三倍。

此外，在晶圓代工方面，據(jù)Gartner報(bào)告顯示，2024年全球晶圓代工市場(chǎng)從2023年的疲軟中逐步復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2024年晶圓代工市場(chǎng)增速將超20%。

而在2025年，據(jù)TrendForce與IDC的預(yù)測(cè)，全球的晶圓代工市場(chǎng)同樣將迎來20%的增長(zhǎng)，顯著高于全球總體半導(dǎo)體市場(chǎng)11%的增速。這與AI基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)投資、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的深化發(fā)展、智能手機(jī)及IoT等細(xì)分市場(chǎng)需求的復(fù)蘇，還有技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)的產(chǎn)品升級(jí)有關(guān)。

以臺(tái)積電為例，在AI的強(qiáng)勁需求下，先進(jìn)制程預(yù)計(jì)將保持更高的增速和產(chǎn)能利用率，臺(tái)積電有望在2025年收入增長(zhǎng)26%，而其他晶圓代工廠企業(yè)的平均增速為12%。

總結(jié)

2024年已經(jīng)徹底過去，這一年半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈從去庫存到補(bǔ)庫存轉(zhuǎn)變，中國半導(dǎo)體國產(chǎn)升級(jí)加速，全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，行業(yè)并購活躍，整體朝著技術(shù)創(chuàng)新、規(guī)模擴(kuò)張和國產(chǎn)替代加速的方向發(fā)展。邁入2025年，生成式AI、新能源汽車、5G、IoT等新興技術(shù)的持續(xù)發(fā)力，將為整個(gè)市場(chǎng)帶來強(qiáng)勁動(dòng)力，為邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬芯片等細(xì)分市場(chǎng)帶來巨大機(jī)遇。