知名調(diào)研機構(gòu)IC Insights近日發(fā)布了2017年全球前十大Fabless排名。國內(nèi)有兩家廠商殺進前十名，分別是海思和紫光集團(展訊+RDA)，這兩者分別以47.15億美元和20.50億美元的收入分居第7位和第10位，其中海思的同比增長更是達到驚人的21%，僅僅次于去年火熱的英偉達和AMD，在Fabless增長中位居全球第三。

根據(jù)IC Insights預測，2017年Fabless的營收預估會超過1000億美元。

在半導體行業(yè)主要存在三種商業(yè)模式，分別是IDM、Foundry以及Fabless。IDM(integrate Design manufacture)主要是指集成設計、制造和封裝測試一整條產(chǎn)業(yè)鏈于一體的半導體廠商，主要公司有intel、三星等。而Foundry是指只做芯片加工制造，而不做設計的企業(yè)，如臺積電、GlobalFoundry等。Fabless則是指只做芯片設計而不做制造的企業(yè)，主要公司有高通、Nvidia、博通等。

根據(jù)排名可以獲知，高通依然穩(wěn)居全球Fabless首位。2017下半年，博通曾經(jīng)一度營收超過高通，成為Fabless的龍頭，但全年看來，依然壓不過無晶圓廠巨頭的表現(xiàn)，但是很明顯差距正在逐步縮小。排名第四的聯(lián)發(fā)科是榜上少有的負增長企業(yè)，2017年聯(lián)發(fā)科的日子可謂流年不利，痛失眾多大客戶訂單，在高通及展訊的圍剿下情況岌岌可危，不過有消息稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)與蘋果公司共同研發(fā)基帶，如果爆料屬實相信聯(lián)發(fā)科的曙光正在降臨。

英偉達和AMD在依賴于人工智能的火熱，在過去一年里業(yè)績喜人。特別值得一提的是AMD。其推出了一系列的新品，讓他們在和Intel的競爭中，重獲了不少優(yōu)勢。

中國大陸廠商紫光集團自2013年開始，先后并購展訊、銳迪科和新華三，同時與英特爾、西部數(shù)據(jù)和惠普結(jié)成聯(lián)盟，順利搭建了“從芯到云”的泛IT產(chǎn)業(yè)鏈條，形成以集成電路設計、存儲和IT信息系統(tǒng)為主的高科技企業(yè)雛形。截至2016年底，紫光集團實現(xiàn)年出貨超過10億顆芯片，其中手機芯片出貨6.5億套片，在FPGA、智能卡等多個領域領跑市場，更投資300億美元存儲器芯片制造。

而海思受惠于華為手機出貨的強勢增長，以及麒麟芯片搭載率的提升，提升較為顯著。據(jù)悉，2017年華為手機銷售收入2360億人民幣左右，規(guī)模較2016年同比增長約30%。華為與榮耀品牌智能手機全年發(fā)貨1.53億臺，中國市場份額保持第一。

2017年，市場表現(xiàn)與2010年非常相似，內(nèi)存市場的強勁增長推動了IDM IC銷售增長率高于無晶圓IC供應商增長率。在整個內(nèi)存市場，去年無晶圓IC公司占有率很低的市場，去年飆升了58％，IDM IC的銷售增長輕松超過了2017年無晶圓公司IC的銷售增長。

展望2018年，中國IC設計產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級與創(chuàng)新應用三大要素的驅(qū)動下，將保持高速成長態(tài)勢，其中，中低端產(chǎn)品在中國本土市場占有率持續(xù)提升，國產(chǎn)化的趨勢將越加明顯。另一方面，國家及地方政府將持續(xù)擴大資金與政策支持力道，第二期大基金正在募集中，且會加大對IC設計產(chǎn)業(yè)的投資占比，同時選擇一些創(chuàng)新的應用終端企業(yè)進行投資。此外，科技的發(fā)展也引領終端產(chǎn)品規(guī)格升級，物聯(lián)網(wǎng)、AI、汽車電子等創(chuàng)新應用對IC產(chǎn)品的需求不斷擴大，也將為2018年IC設計產(chǎn)業(yè)帶來成長新動力。

ICInsights目前正在研究和撰寫將于本月晚些時候發(fā)布的第二十一期“McClean Report”。作為報告的一部分，將提供2017年50家FABLESS IC供應商的列表。

報告表示，2017年全球FABLESS突破1000億美元大關。前十大公司的營收增長高于全球增長率。