來(lái)源： 全球半導(dǎo)體觀察

近日，中微公司、北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體這三家半導(dǎo)體頭部設(shè)備廠商接連發(fā)布了2024年最新財(cái)報(bào)預(yù)測(cè)和企業(yè)最新設(shè)備進(jìn)展，從三家廠商營(yíng)收、利潤(rùn)的變化，到研發(fā)投入、新設(shè)備推出以及產(chǎn)能布局等方面，可以觀察到中國(guó)大陸市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有明顯變化。

中微公司：刻蝕核心業(yè)務(wù)穩(wěn)固發(fā)展，薄膜設(shè)備有突破

中微公司預(yù)計(jì)2024年?duì)I收90.65億，同比增長(zhǎng)44.7%，單看四季度，營(yíng)收30.6億，同比增長(zhǎng)60%。不過(guò)，2024年凈利潤(rùn)約16億，同比下滑10.6%。據(jù)悉，中微公司利潤(rùn)表現(xiàn)不佳的主要原因是其顯著加大研發(fā)力度，2024年全年研發(fā)投入24.50億元，較2023年增長(zhǎng)約94.13%，研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例約為27.03%；且2023年公司出售了持有的部分拓荊科技股份有限公司股票，產(chǎn)生稅后凈收益約4.06億元，2024年無(wú)該項(xiàng)股權(quán)處置收益。

中微公司稱，其在南昌的約14萬(wàn)平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地、上海臨港的約18萬(wàn)平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地已經(jīng)投入使用，支持了公司產(chǎn)品付運(yùn)及銷售快速增長(zhǎng)的達(dá)成。

中微公司在2025年還將顯著加大研發(fā)力度，中微公司最新公告顯示，該公司擬在成都市高新區(qū)投資設(shè)立全資子公司中微半導(dǎo)體設(shè)備（成都）有限公司，建設(shè)研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項(xiàng)目。2025年至2030年期間，項(xiàng)目總投資約30.5億元，項(xiàng)目公司注冊(cè)資本為1億元人民幣。值得注意的是，中微公司該項(xiàng)目將面向高端邏輯及存儲(chǔ)芯片，開展化學(xué)氣相沉積設(shè)備、原子層沉積設(shè)備及其他關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)工作。

該項(xiàng)目計(jì)劃于2025年開工，2027年投入生產(chǎn)。預(yù)計(jì)到2030年年銷售額達(dá)到10億元。據(jù)悉，中微公司還將積極推動(dòng)公司上下游供應(yīng)鏈企業(yè)落戶成都高新區(qū)，推動(dòng)形成半導(dǎo)體高端裝備產(chǎn)業(yè)鏈集群。此外，項(xiàng)目公司設(shè)立后，將加強(qiáng)與成都高校和科研院所等的合作，通過(guò)聯(lián)合研發(fā)、創(chuàng)新人才培養(yǎng)等形式，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研一體化，提升區(qū)域科技創(chuàng)新能力。中微公司表示，此次投資將增強(qiáng)其在集成電路設(shè)備業(yè)務(wù)領(lǐng)域的能力和市場(chǎng)占有率。

刻蝕設(shè)備一直是中微公司的拿手好戲。從近兩年業(yè)績(jī)看，2023年中微公司刻蝕設(shè)備技術(shù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 47.03 億元，同比增長(zhǎng) 49.43%，占總營(yíng)收約 75.1%；2024年前三季度刻蝕設(shè)備收入 44.13 億元，占總收入比 80.13%，其中 CCP 收入 23.87 億元，占比 43.33%，ICP 收入 20.26 億元，占比 36.79%。計(jì)劃推出下一代 ICP 刻蝕設(shè)備，以滿足新一代芯片制造對(duì) ICP 刻蝕的需求。

值得一提的是，中微公司LPCVD薄膜設(shè)備2024年實(shí)現(xiàn)首臺(tái)銷售，全年設(shè)備銷售約1.56億元，累計(jì)出貨量已突破100個(gè)反應(yīng)臺(tái)，其他多個(gè)關(guān)鍵薄膜沉積設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目也在順利推進(jìn)，EPI設(shè)備已順利進(jìn)入客戶端量產(chǎn)驗(yàn)證階段，為未來(lái)增長(zhǎng)奠定了基礎(chǔ)。

盛美上海：中國(guó)大陸市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，營(yíng)收預(yù)增最多超五成

據(jù)盛美上海1月14日公告，其2024年?duì)I收預(yù)計(jì)在56億元至58.8億元之間，同比增長(zhǎng)44.02%至51.22%，其中2024年前三季度，公司已實(shí)現(xiàn)收入39.77億元，歸母凈利潤(rùn)7.58億元。此次業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要得益于全球半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇，中國(guó)大陸市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，使公司積累了充足的訂單儲(chǔ)備。同時(shí)，公司還預(yù)計(jì)2025年度的營(yíng)業(yè)收入在65億至71億之間。

盛美上海主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體清洗和電鍍?cè)O(shè)備，以及立式爐管和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等，覆蓋晶圓制造和先進(jìn)封裝等領(lǐng)域。其中，盛美上海的SAPS 兆聲波清洗和 Tahoe 中低溫 SPM 清洗設(shè)備在全球范圍內(nèi)具有一定技術(shù)優(yōu)勢(shì)，該公司估算在上述兩大設(shè)備工具的總可服務(wù)市場(chǎng)約占全球前端清洗市場(chǎng)的 25%-30%。

另外，2024年3月時(shí)，盛美上海曾表示，公司爐管設(shè)備或?qū)⒃?025年貢獻(xiàn)較大營(yíng)收，成為又一增長(zhǎng)點(diǎn)。此外，公司Track和PECVD設(shè)備也取得了較大研發(fā)進(jìn)展。結(jié)合2024年最新產(chǎn)品看，盛美上海主要推出了用于扇出型面板級(jí)封裝 (FOPLP)的Ultra ECP ap-p面板級(jí)電鍍?cè)O(shè)備；以及Ultra Fn A等離子增強(qiáng)型原子層沉積爐管設(shè)備 (PEALD)，已初步通過(guò)中國(guó)大陸一家半導(dǎo)體客戶的制程驗(yàn)證，正在進(jìn)行最后優(yōu)化和邁入量產(chǎn)的準(zhǔn)備工作。

近日，盛美上海發(fā)布公告稱，終止其超募資金投資項(xiàng)目 “盛美韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心”，并將該項(xiàng)目擬投入的募集資金 2.45 億元，變更投入至 IPO 募投項(xiàng)目 “盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心”。

北方華創(chuàng)：設(shè)備實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域全覆蓋，產(chǎn)能擴(kuò)張與產(chǎn)業(yè)投資加速

1月13日，北方華創(chuàng)發(fā)布2024年業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2024年全年?duì)I業(yè)收入為276億元至317.8億元，比上年同期增長(zhǎng)25.00%至43.93%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為51.7億元至59.5億元，同比增長(zhǎng)32.60%至52.60%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為51.2億元至58.9億元，同比增長(zhǎng)42.96%至64.46%。

業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要源于新產(chǎn)品開發(fā)成果顯著，電容耦合等離子體刻蝕設(shè)備（CCP）、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積設(shè)備（PECVD）、原子層沉積立式爐、堆疊式清洗機(jī)等多款新產(chǎn)品進(jìn)入客戶生產(chǎn)線并實(shí)現(xiàn)批量銷售。此外還成功研發(fā)出高密度等離子體化學(xué)氣相沉積（HDPCVD）、雙大馬士革CCP刻蝕機(jī)、高介電常數(shù)原子層沉積（ALD）等高端設(shè)備，并在多家客戶端實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。

具體來(lái)看，北方華創(chuàng)刻蝕設(shè)備實(shí)現(xiàn)硅、金屬、介質(zhì)刻蝕機(jī)全覆蓋，該公司計(jì)劃推出12英寸雙大馬士革CCP介質(zhì)刻蝕機(jī)；薄膜沉積設(shè)備實(shí)現(xiàn)了對(duì)邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片金屬化制程的全覆蓋，并在多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用，12寸先進(jìn)集成電路制程金屬化薄膜沉積設(shè)備實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破。

而在產(chǎn)能擴(kuò)張上，2024年上半年北方華創(chuàng)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化基地四期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目 建成并投入使用。該項(xiàng)目總投資38.16億元，位于北京亦莊，建成后將形成年產(chǎn)集成電路設(shè)備500臺(tái)、新興半導(dǎo)體設(shè)備500臺(tái)、LED 設(shè)備300臺(tái)、光伏設(shè)備700臺(tái)的生產(chǎn)能力。

而在投資半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展上，2024年12月16日，北方華創(chuàng)公告計(jì)劃通過(guò)全資子公司華創(chuàng)創(chuàng)投，聯(lián)合北京電控產(chǎn)業(yè)投資有限公司等合作方，共同設(shè)立北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)投資并購(gòu)二期基金，募資規(guī)模30億元，首期擬現(xiàn)金募資不超過(guò)25億元，其中華創(chuàng)創(chuàng)投將認(rèn)購(gòu) 5.1 億元，該基金將聚焦于集成電路行業(yè)的新興技術(shù)和應(yīng)用，投資半導(dǎo)體領(lǐng)域的裝備、零部件、材料等。

總 結(jié)

近年來(lái)，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）2023年發(fā)布數(shù)據(jù)，到2025年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率有望達(dá)到50%，相較于2019年的7.5%左右、2022年的約30%，有了顯著提升。市場(chǎng)方面，中國(guó)大陸半導(dǎo)體晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)建能，為國(guó)產(chǎn)設(shè)備提供了廣闊的發(fā)展空間。同時(shí)在國(guó)際形勢(shì)反作用推動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程再次提速，北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海等國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商的市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步提升。

盡管中國(guó)大陸設(shè)備領(lǐng)域取得了一定進(jìn)展，但中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)仍面臨挑戰(zhàn)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備的技術(shù)水平仍需繼續(xù)提高，且全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的波動(dòng)和國(guó)際貿(mào)易環(huán)境的變化也可能對(duì)行業(yè)產(chǎn)生不利影響。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)需在把握機(jī)遇的同時(shí)，不斷提升自身實(shí)力，以應(yīng)對(duì)未來(lái)挑戰(zhàn)。

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審核編輯 黃宇