HORIBA集團旗下負責半導體業務的韓國子公司HORIBA STEC KOREA, LTD.(韓國龍仁市),近日完成了對半導體市場晶圓檢測系統開發商、制造商及銷售商EtaMax Co., Ltd.
發表于 05-12 09:35
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下,中國似乎計劃采取資源集中策略,扶持具有潛力的企業。今年3月,中國半導體設備龍頭企業北方華創率先開始動作,該公司以16.9億元收購涂膠顯影設備廠芯源微9.5%的股份,并計劃在未來一年
發表于 04-28 15:52
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半導體自給率目前約為23%,在美國政府的高壓施壓下,中國似乎計劃采取資源集中策略,扶持具有潛力的企業。今年3月,中國半導體設備龍頭企業北方華創就有類似的動作,該公司以16.9億元收購涂
發表于 04-28 11:39
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華大九天在3月17日午間披露了臨時停牌事項,據悉,華大九天自3月17日起開始停牌,預計不超過10個交易日;重大事項為擬收購芯和半導體科技(上海)股份有限公司的控股權。 華大九天在公告中透露正在籌劃
發表于 03-17 18:31
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近日,芯和半導體科技(上海)股份有限公司(簡稱:芯和半導體)在上海證監局辦理輔導備案登記,擬首次公開發行股票并上市,輔導券商為中信證券。這一消息在半導體行業引起了廣泛關注,標志著芯和
發表于 02-11 10:11
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近日,康佳集團正式對外發布公告,宣布其計劃收購宏晶微電子科技股份有限公司78%的股份,并同步進行配套資金的募集。這一舉措標志著康佳在半導體產業鏈上的又一重要布局。 康佳集團表示,此次收購宏晶微電子
發表于 01-17 13:59
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來源: 全球半導體觀察 近日,中微公司、北方華創、盛美半導體這三家半導體頭部設備廠商接連發布了2024年最新財報預測和企業最新設備進展,從三
發表于 01-16 11:32
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技股份有限公司」收購「大瑞科技股份有限公司」全部股權。大瑞科技股份有限公司(以下稱「大瑞科技」)位于高雄大寮工業區,成立至今已有二十一年歷史,是臺灣半導體封裝直接材料(BGA錫球)全球前五大供應商,專精于BGA、CSP、WL CSP等高階IC封裝材料–錫球,產
發表于 01-09 11:15
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據天眼查顯示,近日,泰研半導體完成約5000萬元B輪融資,本輪投資方為紫金港資本。 深圳泰研半導體裝備有限公司是一家專注于半導體設備領域的專精特新、高新技術企業,自2017年成立以來一
發表于 01-07 16:40
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?新一輪人工智能浪潮推動AI芯片需求急劇增長,先進封裝作為“后摩爾時代”提升芯片性能的關鍵技術路徑,正被進一步推至半導體行業的前沿。中國,作為全球半導體產業的重要組成部分,其封裝測試行業在全球市場中
發表于 10-25 13:43
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長電科技近日宣布成功完成對晟碟半導體(上海)有限公司80%股權的收購,標志著這一半導體領域的重大交易正式落地。此次收購中,長電科技管理有限公司作為新股東強勢加入,通過認繳2.176億美
發表于 09-29 17:09
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來得更多,同時傳統零組件的設備業者近年都在轉型,邁開步伐走向半導體產業有成,從2023年下半至今,先進封裝占比逐漸提高,該產業是市場焦點。 業界人士透露,不少過去業務聚焦在PCB及載板的設備廠商,皆大舉進軍先進封裝領域,以提升毛
發表于 09-11 12:16
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私募巨頭貝恩資本近日宣布,擬以高達6000億日元(約合41億美元)的出價收購日本知名軟件開發商Fuji Soft,直接挑戰了此前KKR & Co.已達成協議的收購計劃。
發表于 09-04 16:32
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近日,全球知名科技投資巨頭日本軟銀集團宣布了一項引人注目的收購計劃,擬以4億英鎊的價格將陷入困境的人工智能初創公司Graphcore納入麾下。這一交易不僅標志著軟銀在半導體領域的又一重要布局,也預示
發表于 07-08 10:05
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在半導體制造技術的持續演進中,韓國后端設備制造商ASMPT與全球知名的內存解決方案提供商美光公司近日宣布了一項重要的合作。據悉,ASMPT已向美光提供了專用于高帶寬內存(HBM)生產的
發表于 07-01 11:04
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