在工業控制、數據中心、云計算等關鍵領域,上層應用對存儲器的性能和研發效率提出了更高要求。德明利新一代SATA SSD主控芯片TW6501,通過重構研發管理模式和研發項目流程,采用先進的DSTE-IPD模式,顯著提升了公司開發大型復雜科技項目的能力。
需求定義與架構設計、驗證與測試
開發工具鏈三大核心要素
通過整合芯片設計、算法開發、系統集成到終端應用的全流程自主研發,公司的研發效率較以往提升達30%,為開發高性能、高可靠性的存儲解決方案奠定堅實基礎,滿足數據快速處理和長期安全存儲的需求,加速技術創新迭代和產品上市進程。
研發卓越,驅動成長
公司專注于構建全鏈協同的存儲芯片研發生態,以規范流程和高品質、高效率的解決方案,滿足并超越行業標準,為全球客戶提供一流的服務,推動可持續的高質量發展。
審核編輯 黃宇
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
SSD
+關注
關注
21文章
2958瀏覽量
119326 -
德明利
+關注
關注
1文章
37瀏覽量
134
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
安全穩定!德明利全棧國產化方案加速應用部署
會議前言 6月26日,在北京舉辦的2025龍芯產品發布暨用戶大會圓滿落幕。德明利作為優秀的產業鏈合作伙伴受邀參展, 展出全國產化存儲方案,為工控領域、移動終端、數據中心等提供從芯片到系

2025 MWC上海 | 德明利以高可靠存儲技術激活移動通信數據流動?
解決方案,助力AI終端與場景智能化升級。面向AI2.0時代數據處理需求德明利推出適用行業邊、端側高性能存儲解決方案智能存儲矩陣賦能通信數據流通01.端側智能存儲針對AI

德明利亮相COMPUTEX 2025: 以全棧存儲技術賦能AI產業落地
此前,2025年5月20日至23日,全球科技盛會COMPUTEX臺北國際電腦展順利舉辦,德明利以"智存無界,全棧智能"為主題,攜全場景存儲產
COMPUTEX 2025:德明利以全棧存儲技術賦能“AI NEXT”產業落地
2025年5月20日,全球科技盛會臺北國際電腦展啟幕。在千億參數大模型商業化與算力需求指數級增長的雙重驅動下,存儲技術已從數據載體發展為AI效能的深度落地關鍵。德明

德明利海外首秀越南環球資源展,加速存儲產業鏈協同出海!
2025年越南環球資源展于4月24日在胡志明市西貢會展中心(SECC)成功開幕。本次展會聚焦消費電子與智能制造領域,德明利首次攜全棧定制存儲方案亮相海外展會,共同探尋存儲產業

“智存無界”助力產業升級,德明利全棧方案亮相MemoryS 2025
CFMS峰會回顧2025年3月12日,MemoryS2025在深圳成功舉辦。峰會匯聚全球存儲產業鏈企業及核心應用廠商,德明利攜嵌入式、工業級及消費級存儲

成功量產!德明利實現SATA SSD存儲控制芯片關鍵IP和技術平臺全自研
2024年下半年,德明利充分利用自身在芯片設計領域的專長能力,實現關鍵IP與技術平臺的高度自研集成,逐步形成“自主研發-市場反饋-產品迭代-生態

成功量產!德明利實現SATA SSD存儲控制芯片關鍵IP和技術平臺全自研
2024年下半年,德明利充分利用自身在芯片設計領域的專長能力,實現關鍵IP與技術平臺的高度自研集成,逐步形成“自主研發-市場反饋-產品迭代-生態

評論