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峰會回顧

2025年3月12日，MemoryS 2025在深圳成功舉辦。峰會匯聚全球存儲產業鏈企業及核心應用廠商，德明利攜嵌入式、工業級及消費級存儲全棧方案亮相，以"自主研發+全球合作"提供高效場景定義存儲方案，加速智能化升級與數據價值釋放。

01

聚焦智能存儲

技術突破與市場布局雙線并進

垂直技術鏈條能力

目前，智能存儲技術的核心突破從單一硬件性能優化轉向“場景定義產品”的全棧能力重構。

02

嵌入式存儲為新增長引擎

多元產品矩陣賦能高增長場景

德明利嵌入式存儲專注于新興的智能穿戴設備的長周期耐久需求，覆蓋UFS、LPDDR、eMMC主流方案。

▲展品一覽

03

構建完整的嵌入式存儲產品矩陣

UFS 3.1方案憑借2000MB/s連續讀取性能，為端側AI設備的高并發數據處理提供穩定支撐；LPDDR5通過6400Mbps傳輸速率與30%功耗優化，高效應對高負載場景多任務挑戰。

德明利將深入TV、AIoT等新興市場，結合自研技術和供應鏈資源整合能力，加速智能化場景落地。

04

工業級存儲為場景化能力延伸

差異化方案破局嚴苛場景

德明利首次推出的工業級存儲解決方案成為峰會焦點。聚焦智能制造、智慧交通、能源電力、網絡通信等高價值領域，德明利通過“主控芯片+固件算法+定制服務”的全棧能力，推出行業專用方案，構建差異化技術壁壘。

▲展品一覽

05

自研主控芯片的能力是

構建全棧智能存儲生態的關鍵

德明利以自主研發的SATA SSD主控為核心，打造適配國產化替代的工業級SSD方案，并通過規模化供應鏈整合與高效交付體系，解決工業客戶對長期穩定供貨的痛點，推動國產工業存儲方案的規模化應用與協同發展。

06

全球化拓展

韌性供應鏈賦能高端競爭力

研發制造到市場落地的全鏈條能力

“4+1+N”全球化布局為核心

德明利依托多地研發協同與智能化生產體系，實現對工業自動化、AI服務器等高價值領域的快速適配，并通過全球營銷網絡動態捕捉市場需求，結合彈性供應鏈與敏捷交付能力，將技術優勢轉化為高性能存儲方案的全球化競爭力，持續夯實高端市場差異化品牌勢能。

德明利將緊抓AI驅動存儲升級機遇

優化產品推出高可靠方案

深化工業控制、智能穿戴及消費電子生態合作

加速全球智能化轉型存儲支持