2025年1月19日，以“Chiplet的發(fā)展機(jī)遇”為主題的第十四屆芯原CEO論壇在上海海鷗麗晶酒店舉辦。

本屆論壇共邀請(qǐng)了33位來自主流晶圓廠、封裝廠、測(cè)試廠、EDA企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)公司、車企、云服務(wù)提供商、研究機(jī)構(gòu)，以及重要產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)的決策者，以閉門圓桌沙龍的形式，共同探討了Chiplet技術(shù)實(shí)現(xiàn)和應(yīng)用落地相關(guān)話題，并對(duì)Chiplet未來發(fā)展做出了5個(gè)具體的預(yù)測(cè)。

1 2026年，基于Chiplet架構(gòu)的國(guó)產(chǎn)芯片將會(huì)在云端計(jì)算設(shè)備上成為主流。

2 2026年，國(guó)內(nèi)車企將會(huì)以眾籌的方式聯(lián)合開發(fā)高端智駕的Chiplet。

3 2026年，面板級(jí)封裝將會(huì)在中國(guó)高端智駕或云端計(jì)算的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

4 2029年，基于Chiplet架構(gòu)的國(guó)產(chǎn)芯片將會(huì)在汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)。

5 特朗普上任后，美國(guó)對(duì)華芯片相關(guān)政策將會(huì)整體趨于收緊，但不排除部分領(lǐng)域有所調(diào)整。

關(guān)于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號(hào)處理器IP (DSP IP)、圖像信號(hào)處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個(gè)數(shù)模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實(shí)時(shí)在線 (Always-on) 的輕量化空間計(jì)算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動(dòng)的SoC (系統(tǒng)級(jí)芯片) 向SiP (系統(tǒng)級(jí)封裝) 發(fā)展的趨勢(shì)，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺(tái)化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺(tái)生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營(yíng)模式，目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國(guó)上海，在中國(guó)和美國(guó)設(shè)有7個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，全球共有11個(gè)銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。