前言

增強型PIC實驗板上DS1302器件的接口電路，需要將軟件和硬件相結合進行考慮如何來編程，完成該實驗的硬件原理圖如下圖所示，U2為實驗板上DS1302芯片，“I/O”與單片機的RB5口相連，“SCLK”與單片機RB6相連，“RST”與單片機RB7相連，七段數碼管D5、D7、D8組成了顯示單元，字形碼的數據通過RC口送入，各數碼管的顯示片選信號分別不同的RA口進行控制。

對于單機軟件的編程，我們使用MPLabIDE軟件來進行C語言編程，它是我們的編程環境，同時我們可以通過使用ICD2仿真燒寫器和增強型PIC實驗板連接進行程序的仿真調試和燒寫步驟，具體的操作步驟，我們已經在前幾期做了詳細的說明和介紹，在此就不再重復說明，讀者朋友可以參閱以前的文章或直接登陸我們的網站查看資料?，F在我們可以輸入程序代碼進行調試了，我們在MPLabIDE軟件中新建工程，加入源程序代碼，同時進行芯片型號的選擇和配置位的設置，我們實驗所用的芯片型號為PIC16F877A。編寫的程序代碼如下，其中程序流程圖如下圖所示。