隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)進一步走向成熟期，半導體并購放緩，企業(yè)進入整合期，集成電路人才的極度缺失浮出水面。根據(jù)Deloitte Consulting進行的調(diào)查顯示，為了迎頭趕上自動化系統(tǒng)、大數(shù)據(jù)以及機器學習驅(qū)動的數(shù)字業(yè)務(wù)，大約有85%的芯片供應(yīng)商都需要新的人才類型。然而，其中有77%的廠商都表示人才短缺，特別是電子工程師。

SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）月前指出，2017年全年半導體元件（芯片）營收躍升22％，達到將近4500億美元市值；半導體制造設(shè)備銷售上揚36％，加上材料則總值超過1040億美元；2018年芯片營收預料將再增加7％，半導體設(shè)備則將成長逾11％。特別要指出的是，新進人才是延續(xù)強勁成長、打破半導體產(chǎn)業(yè)所有營收紀錄的關(guān)鍵所在。

SEMI全球總裁暨CEO Ajit Manocha指出，人才已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)成長的瓶頸點。例如光是硅谷地區(qū)，相關(guān)企業(yè)就有數(shù)千個職缺待補，全球則有超過1萬個職缺。吸引新的應(yīng)征者并開發(fā)全球新興人力，是維持創(chuàng)新及成長步調(diào)的關(guān)鍵因素。

對企業(yè)而言，半導體人才的培養(yǎng)是一個漫長的過程，尤其是在先進工藝、先進技術(shù)方面，更是花錢可能也達不到效果的，由此，半導體產(chǎn)業(yè)的搶人大作戰(zhàn)開始了。

英特爾大連3D NAND產(chǎn)能擴張，赴臺挖角薪資比肩臺積電

據(jù)***媒體報道，全面擴大3D NAND Flash產(chǎn)能的英特爾大連廠，近期再度赴臺招募人才，3月中于臺大進行面談會，傳出薪資待遇以臺積電規(guī)格水平起跳。由于大連廠先前以實現(xiàn)大陸人才本地化為目標，英特爾此次來臺找尋人才，也引發(fā)業(yè)界關(guān)注。

全球3D NAND Flash技術(shù)發(fā)展現(xiàn)為三星、SK海力士、美光∕英特爾、東芝所掌握，隨著眾廠陸續(xù)突破技術(shù)瓶頸與市場需求大增，近年紛紛宣布擴大產(chǎn)能以力守市占。當中，英特爾近期動作頻頻，繼出乎外界預期于2018年1月初宣布與美光在完成第三代3D NAND Flash研發(fā)后將終止合作，各自尋找合作伙伴，并表示會持續(xù)擴張以3D NAND為主的大連廠產(chǎn)能后，近期再度來臺大舉招募人才。

由于先前英特爾大連廠于2010年宣布建置及2015年轉(zhuǎn)型生產(chǎn)3D NAND Flash芯片時，均以大陸本土人才為主，并公開表示為實現(xiàn)高端人才本地化，逾300名大陸工程師當時前往美國、新加坡等地培訓，未來以承接外籍專家在該廠相關(guān)技術(shù)與管理的職務(wù)，事實上，過去大連廠工程師也多以大陸籍為主，此次來臺征才也引發(fā)***、大陸半導體業(yè)界關(guān)注。

半導體廠商表示，英特爾大連廠多以大陸本土人才為主，也因為與當?shù)卣献鳎虼艘恢币詠硪哺吆盀榇箨懪嘤雽w人才計劃目標，此次來臺尋求人才也顯見大陸晶圓制造等相關(guān)半導體技術(shù)人才需求孔急，盡管***積極在各理工大學展開人才培育大計，大手筆聘請***等國際專家?guī)熧Y，但對比***累積多年的專業(yè)訓練與實戰(zhàn)經(jīng)驗仍有差距，目前大陸難以滿足積極擴張的半導體人才需求，加上近年***相關(guān)人才因薪資偏低，出走意愿高，因此來臺招聘為最“經(jīng)濟實惠”的方式。

英特爾為吸引***人才，傳出此次招聘薪資待遇，不論是應(yīng)屆畢業(yè)生或有經(jīng)驗的人才，至少會以臺積電基本規(guī)格水平起跳，絕對優(yōu)于現(xiàn)職待遇。

臺積電2018年大舉征才3000名

而除英特爾外，未來五年營收將以5~10%復合成長率前進，現(xiàn)已全面展開落腳南科的5納米、3納米先進制程大計的臺積電，2018年也將大舉征才3,000名，校園征才約1,000名，首場將于3月3日在臺大舉行，其他征才管道招聘人數(shù)約2,000人，至年底估計員工人數(shù)將突破5萬人。

據(jù)了解，臺積電光是基層技術(shù)員年薪加上分紅待遇就有至少新臺幣120萬元起跳，10年有經(jīng)驗的工程師等級至少約10萬美元，此次2大半導體大廠同時在3月啟動征才大計，雙雄比拚年薪、福利，也意外掀起新一波半導體產(chǎn)業(yè)搶人大戰(zhàn)。

大陸IC人才全面缺乏，挖角不斷

經(jīng)過多年的發(fā)展，我國培養(yǎng)出了一批人才隊伍。但是無論數(shù)量還是質(zhì)量，都還不足以支持當前產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的需要。具體來看，中國大陸當前的人才現(xiàn)狀主要存在兩個方面的問題：一是缺乏高端人才；二是集成電路領(lǐng)域的基礎(chǔ)性人才同樣缺乏。

根據(jù)計算，到2020年，我國集成電路行業(yè)大概需要七八十萬從業(yè)人員。但我們現(xiàn)在只能滿足大概一半的需求量。

中國的半導體廠商為了縮小差距、甚至實現(xiàn)趕超，不斷從各地引進人才等，發(fā)起了攻勢。最受關(guān)注的當屬去年梁孟松從三星跳槽到中芯國際。

此外在美國硅谷，中國企業(yè)也展開了行動。2016年秋季，擴張半導體業(yè)務(wù)的紫光集團建立了設(shè)計基地。

“我們正在開發(fā)新的存儲器”，一名40多歲的男性技術(shù)人員透露，從附近的美國美光科技和西部數(shù)據(jù)跳槽到紫光的技術(shù)人員超過40人。“為了戰(zhàn)勝三星，需要拼命工作”，據(jù)稱他們在圣誕假期中也在工作。紫光2015年向美光科技提出的收購被美國政府否決，但對于從美國引進技術(shù)仍難掩熱情。

而在沒有語言障礙的***，這些企業(yè)大舉挖人的行動也已開始。如果跳槽到大陸企業(yè)，工資將達到之前的2～3倍。***半導體巨頭的經(jīng)營者感到頭疼，稱“去年被搶走100多人”。***理科頂尖人才集中于半導體行業(yè)，收入也很高。

稍早之前，***媒體也披露比特大陸將在***設(shè)點，并且開出了比一線IC設(shè)計大廠還高的薪水，挖角聯(lián)發(fā)科、晨星、創(chuàng)意等大廠的ASIC及人工智能領(lǐng)域精英。

近日前***DRAM廠商南亞科表示中國相關(guān)廠商已陸續(xù)挖走約50人，為了留下重要技術(shù)人才，該公司也砸下了重金，針對重點技術(shù)人才，祭出約500人規(guī)模的留才方案，現(xiàn)階段以發(fā)放現(xiàn)金為主。

但是，在待遇方面他們顯然難以抗衡大陸企業(yè)。

值得注意的是，雖然高薪挖角、海外引進人才可以在短時間彌補一定的國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)高端領(lǐng)軍人才缺口，但是對于基礎(chǔ)性人才，就要依靠加強大學教育與企業(yè)的培訓能力了。清華大學微電子研究所所長、中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會理事長魏少軍經(jīng)濟曾特別指出，解決我國集成電路人才不足問題，要抱著改革的心態(tài)，通過供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的方式，改變當前存在的機制體制問題。只有這樣才能建立起長效的發(fā)展機制。