在當(dāng)今科技日新月異的時(shí)代，功率半導(dǎo)體作為電子產(chǎn)業(yè)的核心力量，正深刻地改變著我們的生活和世界。從新能源汽車的蓬勃發(fā)展到智能家居的普及，從5G通信的快速崛起到智能電網(wǎng)的不斷完善，功率半導(dǎo)體無(wú)處不在，發(fā)揮著不可或缺的作用。APSME 2025 亞洲國(guó)際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì)即將盛大開(kāi)幕，這將是一場(chǎng)匯聚全球頂尖技術(shù)和創(chuàng)新成果的行業(yè)盛宴，為我們提供了一個(gè)深入了解功率半導(dǎo)體行業(yè)的絕佳機(jī)會(huì)。

近年來(lái)，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。中國(guó)作為全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。2024年以來(lái)，在經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的大背景下，疊加下游行業(yè)景氣度攀升，功率半導(dǎo)體需求不斷增長(zhǎng)，各大晶圓代工廠的產(chǎn)能接近滿載，部分功率半導(dǎo)體公司產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)，庫(kù)存持續(xù)優(yōu)化，逐漸走出2023年的周期谷底。目前功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中占比最多的是功率IC，以54.3%的占比成為功率半導(dǎo)體第一大細(xì)分市場(chǎng)。

功率半導(dǎo)體用于電能轉(zhuǎn)換與電路控制，是電力設(shè)備核心，其行業(yè)未來(lái)前景廣闊。新能源車領(lǐng)域，傳統(tǒng)燃油車功率半導(dǎo)體價(jià)值約71美元，純電動(dòng)車高達(dá)387美元，預(yù)計(jì)2025年全球新能源汽車功率半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)83億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率30%。充電樁方面，無(wú)論是交流樁還是直流樁，都需大量功率半導(dǎo)體器件，市場(chǎng)規(guī)模將不斷擴(kuò)大。可再生能源蓬勃發(fā)展，風(fēng)能、太陽(yáng)能發(fā)電需通過(guò)逆變器將直流電轉(zhuǎn)換為交流電并入電網(wǎng)，功率半導(dǎo)體為逆變器關(guān)鍵部件。據(jù)預(yù)測(cè)，2026年全球光伏逆變器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)378.6億美元，風(fēng)電變流器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)156.9億美元，將有力帶動(dòng)功率半導(dǎo)體需求。此外，工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域?qū)β拾雽?dǎo)體需求也持續(xù)增長(zhǎng)，多重驅(qū)動(dòng)下，功率半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)發(fā)展空間巨大。

展會(huì)時(shí)間：2025年11月20日-22日
展會(huì)地點(diǎn)：廣州保利世貿(mào)博覽館

展會(huì)致力于先進(jìn)功率半導(dǎo)體器件、封裝測(cè)試、工藝流程、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為上游及材料設(shè)備搭建交流協(xié)作的橋梁，打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購(gòu)及技術(shù)交流平臺(tái)。
◆ 功率器件 IGBT/MOSFET：功率器件和功率 Ic，功率器件又包含二極管、晶體管和晶閘管；
◆ 第三代半導(dǎo)體材料：碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、砷化鎵、氮化鋁（AIN）為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料;
◆ 功率半導(dǎo)體設(shè)備及零部件：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊，波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理以及功率半導(dǎo)體設(shè)備零部件等；
◆ 設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)：EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless 廠等;
◆ 封裝測(cè)試：絲網(wǎng)印刷、自動(dòng)貼片、真空回流焊接、超聲波清洗、X-RAY 缺陷檢測(cè)、自動(dòng)鍵合、激光打標(biāo)、殼體塑封、功率端子鍵合、殼體灌膠與固化、封裝、端子成形、功能測(cè)試；
◆ 散熱管理：熱管理材料產(chǎn)業(yè)鏈如導(dǎo)熱界面材料、碳納米材料如石墨烯、碳納米管；高導(dǎo)熱封裝材料（氧化鈹、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅）以及鋁Al、銅Cu、鉬Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu 等，蓄熱材料（相變材料），熱電制冷器件（TEC）、粘接劑、及其加工檢測(cè)設(shè)備、耗材等。

APSME 2025亞洲國(guó)際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì)是一場(chǎng)不容錯(cuò)過(guò)的行業(yè)盛會(huì)。在這里，您將有機(jī)會(huì)與全球頂尖的功率半導(dǎo)體企業(yè)和專家學(xué)者交流互動(dòng)，了解最新的技術(shù)和產(chǎn)品，探索合作機(jī)會(huì)，共同推動(dòng)功率半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。讓我們相聚廣州，共襄盛舉，一起開(kāi)啟功率半導(dǎo)體行業(yè)的新篇章！2025年11月20日-22日，廣州保利世貿(mào)博覽館，期待您的蒞臨！

審核編輯 黃宇