AMD或首采臺積電COUPE封裝技術(shù)
知名分析師郭明錤發(fā)布最新報告，指出臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)方面取得顯著進(jìn)展。報告顯示，臺積電的COUPE（緊湊型通用光子引擎）技術(shù)供應(yīng)鏈能見度大幅提升，奇景光電（Himax）已被確定為第一與第二代COUPE微透鏡陣列的獨(dú)家供應(yīng)商。
據(jù)悉，COUPE第一代技術(shù)已經(jīng)開發(fā)完成，并進(jìn)入了量產(chǎn)驗證階段。而第二代技術(shù)的量產(chǎn)驗證預(yù)計將從2026年上半年開始。這一技術(shù)進(jìn)展預(yù)示著臺積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域邁出了重要一步。
在臺積電的眾多客戶中，郭明錤預(yù)測AMD有望成為首個采用COUPE技術(shù)的客戶。這一預(yù)測基于供應(yīng)鏈調(diào)查的最新結(jié)果，顯示了AMD對于先進(jìn)封裝技術(shù)的積極態(tài)度和需求。
隨著COUPE技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用，預(yù)計將對半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，特別是在提升芯片性能和降低功耗方面。AMD作為首批采用該技術(shù)的客戶，有望在未來產(chǎn)品中獲得顯著競爭優(yōu)勢。
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