日前，在芯海科技（深圳）股份有限公司（下文簡(jiǎn)稱“芯海科技”）的2025年會(huì)盛典上，世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)榮獲唯二的戰(zhàn)略合作伙伴殊榮。這已經(jīng)是世強(qiáng)硬創(chuàng)第二年獲得芯海科技的重磅大獎(jiǎng)，這也是對(duì)世強(qiáng)硬創(chuàng)在芯海科技發(fā)展戰(zhàn)略中的重要地位表示充分的肯定。而世強(qiáng)硬創(chuàng)也不負(fù)所望，在2024年憑借著一站式的服務(wù)支持，助力芯海科技在工業(yè)、通信等新興業(yè)務(wù)中取得卓越成就。

助力業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，挖掘市場(chǎng)潛力

2024年，世強(qiáng)硬創(chuàng)為芯海科技帶來(lái)了顯著的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。與2023年相比，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)率達(dá)到25%，這一成績(jī)的背后是世強(qiáng)硬創(chuàng)精準(zhǔn)的產(chǎn)品匹配與客戶挖掘能力。在芯海科技的工業(yè)、通信等新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域，世強(qiáng)硬創(chuàng)憑借著11萬(wàn)企業(yè)服務(wù)客戶以及廣泛的項(xiàng)目資源，成功為芯海科技開(kāi)拓了新的項(xiàng)目機(jī)會(huì)，推動(dòng)了芯海科技產(chǎn)品的快速導(dǎo)入與應(yīng)用。

深度戰(zhàn)略匹配，助力核心產(chǎn)品推廣

在深度戰(zhàn)略合作方面，世強(qiáng)硬創(chuàng)作為唯一一家與芯海科技在通信業(yè)務(wù)、電池BMS以及光模塊領(lǐng)域進(jìn)行戰(zhàn)略合作的平臺(tái)，深度參與了芯海科技核心產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣和技術(shù)支持。如2024年推出的多款產(chǎn)品——EC芯片、BMS芯片、HUB新品牌以及PD SOC等。

其中，EC芯片作為芯海科技在PC領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，全系列通過(guò)英特爾PCL認(rèn)證，并成為大陸首個(gè)通過(guò)Intel國(guó)際認(rèn)證的EC產(chǎn)品，打破了海外產(chǎn)品在該領(lǐng)域的長(zhǎng)期壟斷。目前，該系列芯片已完成與國(guó)內(nèi)主流筆記本廠商的適配工作，并成功應(yīng)用于榮耀MagicBook Pro 16等高端產(chǎn)品中，展現(xiàn)了其卓越的性能和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

世強(qiáng)硬創(chuàng)利用平臺(tái)每日匯集的海量用戶需求，從用戶實(shí)際需求出發(fā)，精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)客戶匹配，通過(guò)小量快購(gòu)、詢價(jià)和樣品申請(qǐng)等便捷服務(wù)，幫助下游客戶更好地了解芯海科技的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步提升了其品牌影響力。這種深度的戰(zhàn)略合作模式，不僅加速了芯海科技核心產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣，還為雙方的長(zhǎng)期合作奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

展望未來(lái)，世強(qiáng)硬創(chuàng)將繼續(xù)深化與芯海科技的戰(zhàn)略合作，以“小芯片”推動(dòng)“大市場(chǎng)”，助力其在工業(yè)控制、通信等領(lǐng)域取得更大突破。世強(qiáng)硬創(chuàng)將憑借其在市場(chǎng)洞察、客戶資源與技術(shù)支持方面的優(yōu)勢(shì)，持續(xù)為芯海科技提供全方位服務(wù)，推動(dòng)雙方在更多領(lǐng)域的深度合作，為用戶帶來(lái)更多優(yōu)質(zhì)的集成電路新產(chǎn)品新技術(shù)。

關(guān)于世強(qiáng)

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