2月6日，武漢召開(kāi)全市科技創(chuàng)新大會(huì)。會(huì)上發(fā)布了《2024年度十大科技創(chuàng)新產(chǎn)品》，其中，由華工科技自主研發(fā)的國(guó)內(nèi)首臺(tái)核心部件100%國(guó)產(chǎn)化的高端晶圓激光切割裝備位列其中，該產(chǎn)品自研發(fā)問(wèn)世以來(lái)，創(chuàng)下多項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)全國(guó)第一，已在九峰山實(shí)驗(yàn)室等單位實(shí)現(xiàn)典型應(yīng)用。

一片晶圓在高速切割的過(guò)程中往往會(huì)伴隨產(chǎn)生大量的粉塵顆粒，這些細(xì)小的顆粒落到正在加工的晶圓表面，就會(huì)對(duì)芯片造成劃傷，進(jìn)而造成晶圓良率下降和成本上升。

作為半導(dǎo)體封測(cè)工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序，晶圓切割主要用于晶圓的劃片、分割或開(kāi)槽等微加工，其切割的質(zhì)量與效率直接影響到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。過(guò)去，這一市場(chǎng)被海外廠商高度壟斷，“卡脖子”問(wèn)題尤為明顯。面對(duì)這一行業(yè)難題，華工科技發(fā)起沖鋒，于2023年6月推出我國(guó)首臺(tái)核心部件100%國(guó)產(chǎn)化的高端晶圓激光切割裝備，并囊括自動(dòng)涂膠清洗單元模塊、SEMI標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)、半導(dǎo)體行業(yè)使用習(xí)慣和通信標(biāo)準(zhǔn)的‘視覺(jué)和切割軟件’等諸多自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的單元模塊，切割效率較傳統(tǒng)刀輪切割提高5倍。

在某些更高端的晶圓切割中，無(wú)法接受切割產(chǎn)生的粉塵顆粒物或者水洗晶圓形式，2023年8月，華工科技自主開(kāi)發(fā)了新一代的“全自動(dòng)晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備”，也稱激光隱切設(shè)備，這是一種完全干法切割的技術(shù)。通過(guò)自主開(kāi)發(fā)“大幅面實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)焦點(diǎn)補(bǔ)償技術(shù)”，這一設(shè)備完美解決了晶圓向輕薄化發(fā)展而帶來(lái)的晶圓翹曲問(wèn)題，保證了加工的一致性。相較傳統(tǒng)的激光切割和刀輪切割，由華工科技自主研發(fā)的晶圓改質(zhì)切割裝備，將整體切割精度提升1倍，熱影響降為0，切割后的崩邊控制在5個(gè)微米以內(nèi)，實(shí)際上已經(jīng)達(dá)到了國(guó)際最先進(jìn)的水平。

半導(dǎo)體行業(yè)作為高精尖產(chǎn)業(yè)，其產(chǎn)業(yè)鏈條極長(zhǎng)、復(fù)雜性極高，核心器件長(zhǎng)期存在供應(yīng)鏈的安全性問(wèn)題。為此，華工科技從集團(tuán)層面整合資源，通過(guò)中研院立項(xiàng)等形式，成立工業(yè)軟件、半導(dǎo)體等多個(gè)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)，彼此賦能；同時(shí)，公司還聯(lián)合九峰山實(shí)驗(yàn)室等科研院所單位，通過(guò)上下游合作的模式，打通產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈中的堵點(diǎn)、卡點(diǎn)、斷點(diǎn)，加速高端晶圓激光切割裝備的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用進(jìn)程。

2024年三季度，華工科技在第一代高端晶圓激光切割裝備的基礎(chǔ)上再次升級(jí)，推出了第二代國(guó)產(chǎn)化高端晶圓激光切割設(shè)備。該設(shè)備重點(diǎn)針對(duì)軟件自動(dòng)化運(yùn)行進(jìn)行了技術(shù)改進(jìn)與升級(jí)，通過(guò)企業(yè)自研的半導(dǎo)體切割軟件與算法，使其整體效率提升了20%。

目前，華工科技面向化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域開(kāi)發(fā)了面向前道和后道制程的七套裝備。未來(lái)，華工科技將持續(xù)加大創(chuàng)新投入，圍繞化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域加大前瞻性技術(shù)的研發(fā)布局和產(chǎn)業(yè)化實(shí)踐，爭(zhēng)取能在國(guó)產(chǎn)化和工藝效果上有更多突破。