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優化單晶金剛石內部缺陷:高溫退火技術

DT半導體 ? 來源: DT半導體 ? 2025-02-08 10:51 ? 次閱讀
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單晶金剛石被譽為“材料之王”,憑借超高的硬度、導熱性和化學穩定性,在半導體、5G通信、量子科技等領域大放異彩。

硬度之王:擁有超高的硬度,是磨料磨具的理想選擇。

抗輻射性強:在半導體和量子信息領域應用廣泛。

導熱率高:在電子器件中表現出色。

化學穩定性好:在惡劣環境下也能保持穩定。

然而,工業制備的單晶金剛石并非完美無瑕,常常存在以下問題:

缺陷多:如氮雜質等,導致金剛石透明度低、色澤差。

光學性質差:顏色偏黃或棕色,影響其美觀和應用。

內應力大:容易產生裂紋,影響其機械性能。

高溫退火作為關鍵處理手段,可有效改善其性能,依條件分為高溫低壓和高溫高壓法,本文聚焦其研究進展。

高溫高壓法處理金剛石

原理:模擬天然金剛石形成的高溫高壓環境(如1500℃、4.0 GPa以上),促使內部缺陷重組。 效果: 氮雜質與空位結合,形成穩定色心,改善顏色(如棕色變無色)。

提高硬度與透明度,紅外吸收峰銳化。

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金剛石的光致發光光譜

案例:元素六公司專利顯示,處理后金剛石的光學性能顯著提升。

高溫低壓法處理金剛石

原理:在氫氣或惰性氣體保護下(約2200℃、低壓),釋放內應力,減少缺陷。

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CVD單晶金剛石高溫低壓退火的實物圖

效果: 應力降低高達1.03 GPa(Zhu X等研究)。

顏色由黃棕變淺,紫外吸收系數下降。

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CVD 單晶金剛石的紫外可見吸收光譜

黑科技:結合電子輻照,可在1600℃下誘導粉紅色色心,用于量子傳感領域!

高溫退火技術的應用與發展

技術優勢與操作要點:有效提升金剛石光學與質量、降低應力、改善缺陷,高溫高壓退火注意均壓防損,高溫低壓退火可在氫氣或惰性氣體氛圍防碳化。

工業應用意義與前景:解決工業金剛石氮雜質致的質量問題,提高制備效率和良品率,對 CVD 和 HTHP 法制備的金剛石改善效果顯著,有望拓展其應用范圍。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:高溫退火:改善單晶金剛石內部缺陷

文章出處:【微信號:DT-Semiconductor,微信公眾號:DT半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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