日前，全球領先的半導體解決方案提供商德州儀器(TI)成功召開了2025資本管理大會。會上，TI首席執行官Haviv Ilan發表了重要講話，深入剖析了當前半導體行業所面臨的挑戰與機遇。

Haviv Ilan指出，半導體行業正經歷著周期波動和地緣政治的雙重影響，這些外部因素正深刻改變著行業的格局和供應鏈生態。面對這樣的挑戰，TI始終保持冷靜與穩健，積極推進供應鏈的重塑與優化。

他進一步透露，TI目前正處于六年資本支出提升周期計劃的70%階段。這一計劃的實施，不僅彰顯了TI對半導體行業未來發展的堅定信心，也體現了公司在技術創新和產能擴張方面的持續投入。

展望未來，TI將憑借300毫米產能優勢和靈活的資本支出策略，進一步強化其市場地位。通過不斷提升產品性能和降低成本，TI將繼續為客戶提供更加優質、高效的半導體解決方案，助力全球電子產業的繁榮發展。