在現代電子產品無處不在。從日常使用的智能手機、平板電腦，到工業領域的精密儀器，其穩定性和可靠性至關重要。而靜電放電(ESD)作為影響電子產品性能的關鍵因素，可能會導致設備故障、數據丟失甚至永久性損壞。其中，空氣放電和接觸放電是 ESD 測試中最為常用的兩種方法，兩者在測試原理、適用場景、測試效果等方面存在諸多差異。深入對比有助于優化 ESD 防護設計，提升產品質量。

一、空氣放電與接觸放電對比

上海雷EMC小哥整理空氣放電和接觸放電主要差異列表如下：

標準規定：接觸放電是優先選擇的試驗方法，空氣放電則用于不能使用接觸放電的場合(如表面涂有絕緣層、計算機鍵盤縫隙等情況)。對于有金屬外殼或對外接口的大部分產品或設備，目前這兩種試驗方法通常都被用戶要求進行。

二、ESD抗擾度試驗標準IEC61000-4-2/GB-T 17626.2

測試等級

GB/T 17626.2-2018(中國國家標準)， IEC 61000-4-2:2008 + A1:2023(國際電工委員會標準)兩者內容技術等效，GB/T 等同采用IEC標準。兩種試驗方法的電壓等級如下表。等級越高越嚴格。

三、防護策略

1、接觸放電防護策略

低阻抗接地設計：金屬外殼、接口等導電部件通過多點接地，接地阻抗需<1Ω。

瞬態電流分流：在接口(如USB、HDMI)處并聯TVS二極管(響應時間<1ns)，電源輸入/輸出端增加ESD防護器件(如PESD、TVS陣列)。

上海雷卯整理出各種接口防護放入“EMC電磁兼容社區”小程序，可以查閱參考。

PCB回路面積：減小PCB 電源和信號回路面積。

結構設計強化：金屬部件絕緣隔離：外露金屬(按鍵、螺絲)通過絕緣墊片與內部電路隔離。使用導電泡棉填充外殼縫隙，防止ESD通過縫隙侵入。

2、空氣放電防護策略

絕緣與屏蔽設計：表面絕緣處理和電磁屏蔽。

減少耦合路徑：縫隙和孔徑控制，共模干擾抑制。外殼縫隙寬度<0.5mm(避免電弧穿透)，或設計迷宮結構延長放電路徑。散熱孔采用蜂窩狀結構，孔徑<1mm并增加金屬網屏蔽。信號線使用共模扼流圈(CMC)，抑制高頻輻射干擾。

軟硬件協同防護：MCU程序增加看門狗(Watchdog)和狀態自檢，ESD觸發后自動復位。關鍵數據存儲采用ECC校驗或雙備份機制，防止數據篡改。

測試驗證：預測試使用靜電槍掃描設備表面，識別薄弱點，上海雷卯有靜電浪涌測試實驗室，可以提供免費測試驗證。如有需求請聯系EMC小哥或銷售人員。

四、總結：

總之，接觸放電防護核心是“疏導”，通過低阻抗接地和瞬態抑制器件快速泄放能量。空氣放電防護：核心是“隔離”，利用屏蔽和絕緣阻斷電弧路徑，減少耦合干擾。

上海雷卯EMC小哥總結實際生活中需結合兩種策略：

1、金屬外殼設備：接地+屏蔽層+接口TVS

2、塑料外殼設備：防靜電涂層+內部屏蔽罩+共模扼流圈+TVS。

Leiditech雷卯電子致力于成為電磁兼容解決方案和元器件供應領導品牌，供應ESD，TVS，TSS，GDT，MOV，MOSFET，Zener，電感等產品。雷卯擁有一支經驗豐富的研發團隊，能夠根據客戶需求提供個性化定制服務，為客戶提供最優質的解決方案。