近日，巴中市發(fā)展和改革委員會(huì)發(fā)布消息稱，位于巴中經(jīng)開區(qū)東西部協(xié)作產(chǎn)業(yè)園二期的功率器件封裝生產(chǎn)基地項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)，搭建、焊接、調(diào)試等工序緊鑼密鼓地進(jìn)行著。

據(jù)了解，該項(xiàng)目由四川深矽微科技有限公司投資建設(shè)，計(jì)劃總投資3億元，分兩期建設(shè)，一期使用巴中經(jīng)開區(qū)東西部協(xié)作產(chǎn)業(yè)園二期標(biāo)準(zhǔn)化廠房6000平方米，主要建設(shè)車規(guī)級(jí)功率器件以及部分芯片級(jí)封裝生產(chǎn)線；二期入駐巴中低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)園，使用廠房2萬(wàn)平方米，建設(shè)高密度封裝生產(chǎn)線、設(shè)計(jì)開發(fā)高密度模具和引線框架生產(chǎn)基地。項(xiàng)目滿產(chǎn)后，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值3億元以上，帶動(dòng)轄區(qū)500余人就業(yè)。

深矽微科技項(xiàng)目負(fù)責(zé)人曾果介紹道，“目前，總共到了兩批共計(jì)150余臺(tái)設(shè)備，第一批主要是封裝前端固晶、共晶熱機(jī)設(shè)備，用于芯片生產(chǎn)的粘片工序。第二批設(shè)備主要是焊線、塑封、測(cè)試等設(shè)備。來(lái)自總工廠的12名技術(shù)人員正在加班加點(diǎn)進(jìn)行安裝調(diào)試，爭(zhēng)取盡快上線生產(chǎn)?！?/p>

該功率器件封裝生產(chǎn)基地項(xiàng)目于2024年12月4日正式開工，僅一個(gè)多月，就實(shí)現(xiàn)了從開工到首批大型設(shè)備進(jìn)場(chǎng)，為項(xiàng)目后續(xù)試生產(chǎn)等工作打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

“目前，項(xiàng)目有4條生產(chǎn)線，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車、家電等領(lǐng)域。待項(xiàng)目投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值5000萬(wàn)元以上。同時(shí)，項(xiàng)目將為當(dāng)?shù)鼐用裉峁└嗟木蜆I(yè)機(jī)會(huì)，年后預(yù)計(jì)招聘50余人?！痹榻B。

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審核編輯 黃宇