今天收到了來自深圳市雷龍發(fā)展有限公司寄來的存儲卡，它是一款自帶壞塊管理的貼片式NAND Flash，適用于嵌入式系統(tǒng)。SD NAND尺寸小巧，支持SPI/SD接口，兼容各大MCU平臺，提供STM32參考例程，適用于需要大容量存儲但對穩(wěn)定性要求高的MCU項(xiàng)目。

芯片規(guī)格型號

CSNP32GCR01-AOW

轉(zhuǎn)接板型號

SD NAND測試板

適用產(chǎn)品:LGA8，6x8mm 封裝的SD NAND產(chǎn)品。測試板尺寸:長度6.22厘米，寬度2.49厘米，接口長度2.53厘米。使用方法:將芯片焊接至測試板上，可在原有的Micro SD卡座上直接調(diào)試和測試。準(zhǔn)備工具:熱風(fēng)槍，錫膏，鑷子。溫度要求:將熱風(fēng)槍溫度調(diào)至350℃即可焊接。

使用方法:將芯片焊接至測試板上，可在原有的Micro SD卡座上直接調(diào)試和測試。

準(zhǔn)備工具:熱風(fēng)槍，烙鐵，錫膏，鑷子。

焊接方式: 先用烙鐵將芯片的8個(gè)PIN腳上錫，中間的一個(gè)PIN腳不需要上錫保持NC即可。再將接板板上，對應(yīng)芯片的8個(gè)PIN上錫。

最后用鑷子將芯片放到PCB上，熱風(fēng)槍溫度調(diào)至350℃ 在芯片表面均勻加熱即可焊接。

1.其它事項(xiàng):測試板上其它元器件無需理會，直接將芯片焊接在測試板上即可當(dāng)SD卡一樣調(diào)試。

焊接好后，可以將轉(zhuǎn)接板插入到讀卡器，再將讀卡器連接到電腦上看看是否能正確識別到容量，通過這個(gè)方式來判斷芯片是否已經(jīng)焊接正常。

目前就先簡單介紹到這里，這個(gè)模塊還是比較方便實(shí)用的，可以用在很多方面。