老生常談的話題！ 之前在網上看過很多文章已經討論這個話題，我也來湊個熱鬧。 自從霍姆開創電接觸理論以來，人們對固定連接（如導體螺栓連接）、移動接觸（動靜觸頭接觸）、導通可靠性（低電壓電流觸頭接觸）等各種電氣接觸的研究持續不斷，研究成果也在各個領域得到廣泛應用。 作為一個電器人，從剛畢業設計成套柜母排開始，一直到如今從事低壓電器工作，一旦涉及到載流導體搭接，始終繞不開銅排是滿搭接合適還是半搭接合適的爭論，見圖1。

圖1 導體滿搭接和半搭接 載流導體的搭接面從微觀上講，有效搭接面占整個搭接面的比例實際很小，我們看到好像是“面接觸”，實際上是很多個微小的接觸點在接觸，電流就是通過這些接觸點來流動，見圖2。

圖2表面接觸和有效接觸面積

接觸面積取決于觸頭相互加壓的程度（即觸頭壓力或螺栓擰緊力矩）、觸頭表面狀態和導體材料的硬度。 國內外很多的教材和公開資料的研究結果都顯示：當銅排的搭接長度L與銅排的厚度b比例超過5以后，接觸電阻趨于穩定，不會隨著搭接面的增加而明顯減小，見圖3和圖4。 圖3材料來源于國際銅業協會的技術資料《Copper for Busbars - Guidance for Design and Installation(Publication 22)》。

圖3 接觸電阻與搭接面的關系

圖4銅排半搭接方式 所以在導體材料、緊固力矩、鍍層相同的情況下，滿搭接與半搭接的接觸電阻相差無幾。 在MTZ框架斷路器樣本中，安裝示意圖中顯示的半搭接并不是沒有理論依據，而且這樣的搭接方式是要通過GB/T14048.2/IEC60947-2標準中的端子溫升試驗驗證。

相對于導體搭接面積，我們更應該關注在搭接前導體表面的清潔工作，和緊固力矩的大小控制，以及緊固之后的標記工作，這樣才能保證長期穩定的接觸電阻和低溫升。