在半導體制造過程中，芯片封裝是一個至關重要的環節，它確保了芯片的穩定性和耐用性。封裝的主要目的有四個方面：保護、支撐、連接和可靠性。通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。

因此，芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。本文將介紹語音芯片的兩種封裝形式：SOP與SOT。

SOP（Small Out-Line Package）的中文意思是小外形封裝。一種很常見的語音ic元件封裝方式，一般是指1.27間距的貼片，8腳或以上（14、16、18、20腳等）器材的貼片封裝方式，尺寸較大點。首要應用于外表貼裝元器材。SOP是外表貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封裝規范有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的數字表示引腳數。語音ic元器件的SOP封裝大都選用SOP-8標準，業界往往把“P”省掉，叫SO（Small Out-Line ）。

SOT（Small Out-Line Transistor）小外形晶體管封裝。一般的二極管三極管貼片都是SOT。這種封裝就是貼片型小功率晶體管封裝，比TO封裝體積小，一般用于小功率MOSFET、5腳或以下（3腳、4腳）器材的貼片封裝方式，尺寸相對較小點。

選擇SOP還是SOT封裝，主要取決于應用需求、器件功率以及電路設計的復雜性。SOP封裝因其引腳數量多、尺寸相對較大，更適合需要較多連接點的大功率或復雜功能語音芯片；而SOT封裝則以其小巧的體積和低功耗特性，成為小功率、少引腳語音器件的理想選擇。