傳統(tǒng)封裝通常是指先將晶片切割成單個(gè)芯片再進(jìn)行封裝的工藝形式，主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。

由于不同的國(guó)家和地區(qū)、不同的企業(yè)的發(fā)展水平不一致，有的也將 QFN和 BGA列入先進(jìn)封裝范圍。

1. 單列直插封裝 ( Single In-line Package, SIP)

SIP 的引腳從封裝體的一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線，如上圖所示。主要的 SIP 外形有 SIP8、SIP9、SIPT10 等，SIPT 表示在塑封體頂部具有 Tab 作為散熱片。

通常，SIP 的引腳數(shù)量為 2~23 個(gè)，引腳節(jié)距通常為2.54mm（即 100mil）或1.27mm（即 50mil）。

2.雙列直插封裝 (Dual In-line Package, DIP)

DIP是從封裝體的兩側(cè)引出引腳，排列成兩條直線，如上圖所示。 DIP 是1958 年集成電路發(fā)明以后，表面貼裝器件出現(xiàn)之前，最具代表性的集成電路封裝外形。

目前，雖然DIP 的用量有較大幅度下降，但仍在普遍使用。DIP 的子腳數(shù)量為 4~88 個(gè)，標(biāo)準(zhǔn)引腳節(jié)距為 2.54mm(100mil）。

當(dāng)引腳節(jié)距縮窄為 1.778mm （70mil）時(shí)，稱為 SDIP (Shrink DIP)； 當(dāng)引腳節(jié)距縮窄為 1.27mm 時(shí)，稱為 SSDIP ( SuperShrink DIP)。

當(dāng) DIP 的引腳中間有用于散熱的寬引腳時(shí)，稱為 HDIP ( Heat SinkDIP)，

當(dāng) DIP 封裝體的側(cè)面有用于散熱的引腳時(shí)，稱為 DIPT(DIP-tab)

按封裝體的材料來分類，DIP 主要有陶瓷雙列直插封裝（CDIP） 和塑料雙列直插封裝 （PDIP）兩種。

通常，DIP 還按兩列引腳之間的跨度 (Row Spacing)即e1來區(qū)分，主要有 DIP300mil、 DIP400mil、DIP600mil、DIP750mil、DIP900mil 系列。

通常，DIP300mil 系列封裝的最大引腳數(shù)量為20，當(dāng)引腳數(shù)量超過20的DIP 采用 DIP300mil 的外形標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，為了與其他系列進(jìn)行區(qū)分，將其稱為窄體 DIP ( Skinny DIP, SKDIP)，通常包括 SKDIP22、SKDIP24、 SKDIP28、SKDIP32。

審核編輯：劉清