小小MOSFET,大有乾坤。在電力電子系統(tǒng)中,MOSFET作為核心元件扮演著至關重要的角色,支撐從數(shù)據(jù)中心到通訊基站等各種開關電源應用。雖然其應用廣泛且深受歡迎,但技術挑戰(zhàn)依舊嚴峻。伴隨器件尺寸的縮減,物理限制逐漸顯現(xiàn),MOSFET面臨著性能瓶頸;加之苛刻環(huán)境對可靠性的迫切要求,構成了需要共同攻克的難題。
東芝推出并已大量投放到市場應用的150 V N溝道功率MOSFETTPH9R00CQ5,采用最新一代U-MOX-H工藝,實現(xiàn)了更小的體積,同時具有業(yè)界領先的低導通電阻和優(yōu)化的反向恢復特性,有助于降低損耗,提高電源效率。在工業(yè)設備開關電源、數(shù)據(jù)中心和通信基站等電源應用中,該器件展現(xiàn)出了其卓越的性能,有效解決了上述技術難題。
一、MOSFET功能特性分析
東芝TPH9R00CQ5 MOSFET具備僅為9.0 mΩ(最大值)的行業(yè)領先的低漏源導通電阻,相較于可被替代的150 V系列TPH1500CNH1,其導通電阻降低了約42%。這一顯著改進意味著,在相同的工作條件下,TPH9R00CQ5產(chǎn)生的功耗更少,進而提升了電源的整體效率。
除了低導通電阻外,TPH9R00CQ5在反向恢復特性上也實現(xiàn)了重大突破。與東芝的另一款產(chǎn)品TPH9R00CQH4相比,其反向恢復電荷減少了約74%,反向恢復時間縮短了約44%。這兩個關鍵指標的優(yōu)化,使得TPH9R00CQ5在同步整流應用中表現(xiàn)出色,能夠顯著降低開關電源的功率損耗,進一步提升系統(tǒng)效率。
此外,TPH9R00CQ5還降低了開關過程中產(chǎn)生的尖峰電壓,這對于減少電源的電磁干擾(EMI)至關重要。降低EMI不僅有助于提高系統(tǒng)的可靠性,還能減少對其他電子設備的干擾,從而確保整個系統(tǒng)的正常運行。
在封裝方面,TPH9R00CQ5采用業(yè)界廣泛認可的表面貼裝型SOP Advance(N)封裝,使該器件在設計和制造過程中更加靈活和便捷。SOP封裝具有小尺寸、低成本、易于焊接和布局緊湊的特點。
二、TPH9R00CQ5的主要特性
(1)業(yè)界領先的低漏源導通電阻:RDS(ON)=9.0 mΩ(最大值)(VGS=10 V)
(2)業(yè)界領先的低反向恢復電荷:Qrr=34 nC(典型值)(-dIDR/dt=100 A/μs)
(3)業(yè)界領先的快速反向恢復時間:trr=40 ns(典型值)(-dIDR/dt=100 A/μs)
(4)小反向恢復電荷:Qrr=34 nC(典型值)
(5)小柵極電荷:QSW=11.7 nC(典型值)
(6)低漏電流:IDSS=10 μA(最大)(VDS=150 V)
(7)高結溫額定值:Tch(最大值)=175 ℃
(8)增強模式:Vth=3.1至4.5 V(VDS=10 V,ID=1.0 mA)
(9)封裝和內(nèi)部電路:SOP Advance(N)
SOP Advance(N)封裝
TB67B001FTG的主要規(guī)格
三、產(chǎn)品亮點及應用方向
東芝TPH9R00CQ5 MOSFET的最大優(yōu)勢在于其內(nèi)阻更小以及反向恢復電荷的顯著降低。在這兩個特性的共同作用下,該器件在電源應用中能夠更高效地工作,有效降低功耗并提升系統(tǒng)效率。具體而言,其低內(nèi)阻特性減少了導通狀態(tài)下的功耗,而優(yōu)化的反向恢復特性則降低了開關過程中的功耗,共同為系統(tǒng)效率的提升做出了重要貢獻。
東芝TPH9R00CQ5的應用方向是工業(yè)設備開關電源,包括用于數(shù)據(jù)中心和通信基站的電源,也包括高效率DC-DC轉(zhuǎn)換器、開關穩(wěn)壓器、電機驅(qū)動器等。
為了方便用戶使用該產(chǎn)品開發(fā)各種應用,東芝提供支持開關電源電路設計的相關工具,包括迅速驗證電路功能的G0 SPICE模型外,以及能夠準確再現(xiàn)電路瞬態(tài)特性的高精度G2 SPICE模型。
東芝此前已有的“1 kW全橋DC-DC轉(zhuǎn)換器”參考設計可用于TPH9R00CQ5;新開發(fā)的參考設計包括“用于通信設備的1 kW非隔離Buck-Boost DC-DC轉(zhuǎn)換器”與“采用MOSFET的3相多電平逆變器”。
“1 kW全橋DC-DC轉(zhuǎn)換器”參考設計
“采用MOSFET的3相多電平逆變器”參考設計
總的來說,東芝推出的150 V N溝道功率MOSFET TPH9R00CQ5,憑借其卓越的技術性能和廣泛的應用前景,在市場應用中卓有成效。這款高性能MOSFET不僅滿足了數(shù)據(jù)中心和通信基站等高端應用的需求,更以其出色的性能和穩(wěn)定性,顯著提升了東芝在功率半導體領域的競爭力。
展望未來,東芝將繼續(xù)深耕功率MOSFET領域,致力于擴大產(chǎn)品線,降低功率損耗,提高電源效率,助力改善設備效率,推動行業(yè)進步。
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原文標題:新一代MOSFET解決方案以小搏大,破解應用難題
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