全球范圍內(nèi)，綠色低碳的浪潮正以不可阻擋之勢席卷各個行業(yè)。其中，汽車行業(yè)所受影響尤為深遠。在這場電氣化轉(zhuǎn)型的洪流中，車載MOSFET作為汽車電子系統(tǒng)的核心組件，是引領(lǐng)汽車行業(yè)邁向可持續(xù)發(fā)展的重要驅(qū)動力。

為提升MOSFET器件的性能，東芝采用了S-TOGL封裝創(chuàng)新產(chǎn)品。相較于傳統(tǒng)產(chǎn)品，S-TOGL通過引入低導通電阻工藝與革新性的封裝技術(shù)，實現(xiàn)了電流密度的顯著提升。在保持額定電流不變的前提下，其封裝尺寸驚人地縮減了54%，這一突破不僅極大提升了設(shè)備密度，更為起動發(fā)電一體機（ISG）、電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)（EPS）及繼電器等關(guān)鍵汽車部件的高輸出、小型化乃至微型化提供了可能。

在貼裝方面，傳統(tǒng)產(chǎn)品通常采用焊料連接法來連接內(nèi)部銅板與外部引線，而S-TOGL則采用了無柱式多引腳結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)不僅提高了電流密度，還利用厚銅框架實現(xiàn)了更好的散熱效果。良好的散熱性能對于保證MOSFET長時間穩(wěn)定工作至關(guān)重要，尤其是在高溫環(huán)境下運行時更是如此。

得益于先進的制造工藝和技術(shù)革新，S-TOGL在額定電壓與額定電流相同的條件下，其導通電阻特性比傳統(tǒng)產(chǎn)品提高了32%。這意味著它可以有效減少設(shè)備損耗，進而提升整個系統(tǒng)的能源利用效率。

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