BASiC Semiconductor(基本股份)作為APF有源濾波器行業(yè)產(chǎn)品升級(jí)首選的國產(chǎn)碳化硅(SiC)功率模塊供應(yīng)商，傾佳電子楊茜從技術(shù)、市場(chǎng)、供應(yīng)鏈及本土化服務(wù)四大維度深入分析其核心優(yōu)勢(shì)：

傾佳電子楊茜致力于推動(dòng)國產(chǎn)SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代進(jìn)口IGBT模塊，助力電力電子行業(yè)自主可控和產(chǎn)業(yè)升級(jí)!

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET功率器件三個(gè)必然，勇立功率半導(dǎo)體器件變革潮頭：

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET模塊全面取代IGBT模塊的必然趨勢(shì)!

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET單管全面取代IGBT單管和高壓平面硅MOSFET的必然趨勢(shì)!

傾佳電子楊茜咬住650V SiC碳化硅MOSFET單管全面取代SJ超結(jié)MOSFET和高壓GaN 器件的必然趨勢(shì)!

一、技術(shù)優(yōu)勢(shì)：BASiC基本股份(BASiC Semiconductor)高性能SiC模塊滿足APF升級(jí)需求

高頻低損特性優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)

APF需通過高頻開關(guān)實(shí)時(shí)補(bǔ)償諧波，傳統(tǒng)硅基IGBT受限于開關(guān)損耗和頻率，而BASiC基本股份(BASiC Semiconductor)的SiC模塊憑借 1200V/1700V高耐壓、低導(dǎo)通電阻(RDS(on))及超快開關(guān)速度，可將開關(guān)頻率提升至100kHz以上，顯著降低開關(guān)損耗(較硅基降低70%+)。這使得APF系統(tǒng)電感體積縮小50%以上，提升功率密度，同時(shí)提高動(dòng)態(tài)響應(yīng)速度，增強(qiáng)諧波補(bǔ)償精度。

高溫穩(wěn)定性與可靠性

BASiC基本股份(BASiC Semiconductor)采用 自主封裝技術(shù)(如銀燒結(jié)工藝、AMB陶瓷基板)，模塊結(jié)溫耐受達(dá)175°C以上，熱阻降低30%，保障APF在高溫、高負(fù)載工況下的長期穩(wěn)定運(yùn)行。其模塊壽命測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，MTBF(平均無故障時(shí)間)極高，滿足工業(yè)嚴(yán)苛環(huán)境需求。

EMI優(yōu)化設(shè)計(jì)

BASiC基本股份(BASiC Semiconductor)通過自主技術(shù)，降低模塊寄生電感至5nH以下，抑制電壓尖峰和電磁干擾(EMI)，簡化APF濾波電路設(shè)計(jì)，降低系統(tǒng)成本。

二、國產(chǎn)替代優(yōu)勢(shì)：政策與供應(yīng)鏈自主可控

政策紅利與認(rèn)證壁壘

BASiC基本股份(BASiC Semiconductor)作為國內(nèi)少數(shù)通過 AEC-Q101車規(guī)認(rèn)證 和 AQG324 的SiC供應(yīng)商，受益于電力電子器件國產(chǎn)化政策支持，進(jìn)入核心企業(yè)供應(yīng)鏈目錄，優(yōu)先獲得APF廠商采購傾斜。

本土化供應(yīng)鏈保障

BASiC基本股份(BASiC Semiconductor)充分利用國產(chǎn)襯底、外延到封裝的供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，關(guān)鍵材料國產(chǎn)化率超90%，規(guī)避進(jìn)口SiC晶圓“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)。相比進(jìn)口品牌，其交貨周期縮短，且價(jià)格低15%-20%，顯著降低APF廠商供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)與成本。

三、市場(chǎng)驗(yàn)證：頭部客戶背書與案例落地

行業(yè)標(biāo)桿合作

BASiC基本股份(BASiC Semiconductor)已為國內(nèi)TOP5 APF廠商供貨，其SiC模塊在多個(gè)APF項(xiàng)目中應(yīng)用，實(shí)測(cè)系統(tǒng)效率達(dá)98.5%(較硅基提升3%)，整機(jī)體積減少40%。

定制化解決方案

針對(duì)電子電子多種需求，BASiC基本股份(BASiC Semiconductor)推出定制模塊，支持客戶靈活設(shè)計(jì)拓?fù)?如T型三電平)，并提供聯(lián)合仿真服務(wù)，縮短客戶開發(fā)周期6個(gè)月以上。

BASiC基本股份針對(duì)SiC碳化硅MOSFET多種應(yīng)用場(chǎng)景研發(fā)推出門極驅(qū)動(dòng)芯片，可適應(yīng)不同的功率器件和終端應(yīng)用。BASiC基本股份的門極驅(qū)動(dòng)芯片包括隔離驅(qū)動(dòng)芯片和低邊驅(qū)動(dòng)芯片，絕緣最大浪涌耐壓可達(dá)8000V，驅(qū)動(dòng)峰值電流高達(dá)正負(fù)15A，可支持耐壓1700V以內(nèi)功率器件的門極驅(qū)動(dòng)需求。

BASiC基本股份低邊驅(qū)動(dòng)芯片可以廣泛應(yīng)用于PFC、DCDC、同步整流，反激等領(lǐng)域的低邊功率器件的驅(qū)動(dòng)或在變壓器隔離驅(qū)動(dòng)中用于驅(qū)動(dòng)變壓器，適配系統(tǒng)功率從百瓦級(jí)到幾十千瓦不等。

BASiC基本股份推出正激 DCDC 開關(guān)電源芯片BTP1521xx，該芯片集成上電軟啟動(dòng)功能、過溫保護(hù)功能，輸出功率可達(dá)6W。芯片工作頻率通過OSC 腳設(shè)定，最高工作頻率可達(dá)1.5MHz，非常適合給隔離驅(qū)動(dòng)芯片副邊電源供電。

對(duì)SiC碳化硅MOSFET單管及模塊+18V/-4V驅(qū)動(dòng)電壓的需求，BASiC基本股份提供自研電源IC BTP1521P系列和配套的變壓器以及驅(qū)動(dòng)IC BTL27524或者隔離驅(qū)動(dòng)BTD5350MCWR(支持米勒鉗位)。

四、服務(wù)與生態(tài)：快速響應(yīng)與協(xié)同創(chuàng)新

本地化技術(shù)支持

BASiC基本股份(BASiC Semiconductor)提供 48小時(shí)現(xiàn)場(chǎng)支持，協(xié)助客戶解決熱設(shè)計(jì)、驅(qū)動(dòng)匹配等痛點(diǎn)，加速產(chǎn)品導(dǎo)入。

產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新

BASiC基本股份(BASiC Semiconductor)與高校共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，針對(duì)電力電子應(yīng)用應(yīng)用開發(fā)智能驅(qū)動(dòng)IC與故障診斷算法，形成“模塊+驅(qū)動(dòng)+方案”生態(tài)閉環(huán)，增強(qiáng)客戶粘性。

結(jié)論

BASiC基本股份(BASiC Semiconductor)憑借 高頻高效SiC技術(shù)、國產(chǎn)供應(yīng)鏈韌性、已驗(yàn)證的市場(chǎng)表現(xiàn)及深度本土服務(wù)，精準(zhǔn)契合APF行業(yè)向高功率密度、高可靠性升級(jí)的需求，成為國產(chǎn)替代首選。BASiC基本股份(BASiC Semiconductor)技術(shù)經(jīng)濟(jì)性(TCO)與快速迭代能力，將持續(xù)推動(dòng)APF行業(yè)向SiC時(shí)代邁進(jìn)。