弘毅投資成都首秀，弘生一期基金募集5億元
近日，成都弘生一期創業投資合伙企業(有限合伙)順利完成中國證券投資基金業協會的備案工作。該基金由弘毅投資攜手中恒集團(股票代碼：600252.SH)、策源資本及成都交子產業基金等共同發起設立，首期募集資金規模高達5億元。
弘生一期基金聚焦于生物醫藥、創新醫療器械、精準診斷及數字醫療等醫療健康產業的細分領域。在當前大健康行業需求不斷升級和技術創新日新月異的背景下，該基金將重點挖掘和投資于那些具備創新能力和國際化視野、致力于國產替代和升級、以及擁有多元化退出渠道的早期和成長期企業。
弘毅投資此次在成都的布局，不僅展現了其對醫療健康產業前景的堅定看好，也體現了其深入布局中西部地區的戰略意圖。通過與中恒集團、策源資本及成都交子產業基金等優秀合作伙伴的攜手，弘生一期基金將充分利用各方資源和優勢，共同推動醫療健康產業的創新與發展。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
醫療器械
+關注
關注
19文章
842瀏覽量
51949 -
數字醫療
+關注
關注
0文章
75瀏覽量
15131
發布評論請先 登錄
相關推薦
太盟投資集團完成40億美元房地產基金募集
近日，太盟投資集團(PAG)宣布其不動產業務旗艦機會型房地產基金系列中的第十只基金——SCREP VIII，已成功完成募集，募集金額高達40
總投資190億元，浙江星柯二期項目MLED開工
萬套MLED（第三代顯示）芯片、5.5萬平方米MLED新型顯示模組、1000萬片柔性顯示器件和2200萬平方米超寬幅載板玻璃。項目建成后，將突破光電顯示領域核心“卡脖子”技術，實現國產化替代，推動我國顯示產業彎道超車。 星柯項目總投資310億元。
中微公司投資30億元成都建新廠
中微公司計劃于成都設立新公司，預計總投資將達到30億元人民幣，用于研發薄膜設備。新公司的注冊資本為1億元人民幣，建設用地約50畝，將建設研發中心、生產基地和配套設施，成為中微公司的西南
600億！大基金三期出手！
1月20日消息，近日國家人工智能產業投資基金合伙企業（有限合伙）成立，出資額600.6億元。合伙人包括：國智投（上海）私募基金管理有限公司（以下簡稱國智投私募）、國家集成電路產業
1640億元！國家隊出手
（有限合伙）和華芯鼎新（北京）股權投資基金（有限合伙），兩家基金均成立于2024年12月31日。 目前，國家大基金共有三期。其中，國家大
吉利旗下晶能完成5億元B輪融資
浙江晶能微電子有限公司近日宣布成功完成5億元的B輪融資，本輪融資由秀洲翎航基金獨家投資。至此，晶能已完成四輪融資，其中高榕創投曾在2022年
生數科技完成數億元Pre-A輪融資
近日，生數科技宣布完成數億元Pre-A輪融資，標志著公司再獲資本青睞。此次融資由北京市人工智能產業投資基金與百度聯合領投，中關村科學城公司等機構跟投，而啟明創投、卓源亞洲等老股東也繼續
總投資超30億元，松山湖晶圓級先進封測制造項目用地摘牌
，專注于晶圓中段制造和測試，高帶寬存儲內存封測技術研發，提供12英寸晶圓凸塊（bumping）、再布線加工(RDL)和2.5D/3D等封測服務。其中，晶圓級先進封測制造項目一期投資額約為12.9億元，二
總投資45億元 芯愛科技集成電路封裝用高端基板項目一期竣工
，芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目（一期）由芯愛科技（南京）有限公司投資建設，總投資45億元，2024年計劃投資
大基金三期落地，注冊資本增至3440億元
據了解，前兩期國家集成電路產業投資基金分別于2014年9月26日和2019年10月22日設立，注冊資本分別為987.2億元和2041.5億元
芯金邦完成近億元A+輪融資
近日，成都芯金邦科技有限公司成功吸引了國信弘盛旗下億合新興產業基金的完成近億元A+輪融資。在此之前，芯金邦已獲得了來自四川發展（控股）公司旗
軒元資本新一輪近10億元募資，投資聚焦新能源汽車全產業鏈
近日軒元資本宣布完成合肥軒元創業投資合伙企業（有限合伙）基金（以下簡稱“合肥軒元創投基金”）擴募
助力初創“小苗”長成硬科技“大樹” 5億元規模芯創二期基金設立
從中關村集成電路設計園（IC PARK）獲悉，IC PARK芯創二期基金近日完成設立，總規模5億元，基金將重點
北京中發芯創集成電路科技創業基金完成設立，總規模達5億元
近日，IC PARK芯創二期基金——北京中發芯創集成電路科技創業基金（有限合伙）順利完成設立，總規模5億元。
工商網監
評論