近日,新思科技與英特爾攜手合作,率先完成了UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)互操作性測試芯片演示,并成功推出了包含控制器、PHY(物理層)和驗證IP(知識產(chǎn)權(quán))的40G UCIe解決方案。這一成果標(biāo)志著新思科技在Multi-Die(多芯片組件)解決方案領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展,進(jìn)一步鞏固了其在技術(shù)創(chuàng)新先驅(qū)中的領(lǐng)先地位。
一直以來,新思科技都專注于為行業(yè)提供從早期架構(gòu)探索到生產(chǎn)制造的全方位、可擴(kuò)展型Multi-Die解決方案。此次推出的40G UCIe解決方案,正是基于新思科技在UCIe IP領(lǐng)域的深厚積累與技術(shù)創(chuàng)新。
為了滿足開發(fā)者對更高帶寬和更低功耗的迫切需求,新思科技在其成熟且廣受歡迎的UCIe IP解決方案基礎(chǔ)上,進(jìn)一步推出了40G UCIe IP。這一新產(chǎn)品不僅具備出色的性能表現(xiàn),還能夠在功耗控制方面實現(xiàn)顯著優(yōu)化,為開發(fā)者提供了更加靈活、高效的解決方案選擇。
此次合作與新產(chǎn)品發(fā)布,不僅展示了新思科技與英特爾在UCIe技術(shù)領(lǐng)域的深厚實力,更為推動Multi-Die解決方案的發(fā)展注入了新的活力。
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