近日，新思科技與英特爾攜手合作，率先完成了UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)互操作性測(cè)試芯片演示，并成功推出了包含控制器、PHY(物理層)和驗(yàn)證IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))的40G UCIe解決方案。這一成果標(biāo)志著新思科技在Multi-Die(多芯片組件)解決方案領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展，進(jìn)一步鞏固了其在技術(shù)創(chuàng)新先驅(qū)中的領(lǐng)先地位。

一直以來，新思科技都專注于為行業(yè)提供從早期架構(gòu)探索到生產(chǎn)制造的全方位、可擴(kuò)展型Multi-Die解決方案。此次推出的40G UCIe解決方案，正是基于新思科技在UCIe IP領(lǐng)域的深厚積累與技術(shù)創(chuàng)新。

為了滿足開發(fā)者對(duì)更高帶寬和更低功耗的迫切需求，新思科技在其成熟且廣受歡迎的UCIe IP解決方案基礎(chǔ)上，進(jìn)一步推出了40G UCIe IP。這一新產(chǎn)品不僅具備出色的性能表現(xiàn)，還能夠在功耗控制方面實(shí)現(xiàn)顯著優(yōu)化，為開發(fā)者提供了更加靈活、高效的解決方案選擇。

此次合作與新產(chǎn)品發(fā)布，不僅展示了新思科技與英特爾在UCIe技術(shù)領(lǐng)域的深厚實(shí)力，更為推動(dòng)Multi-Die解決方案的發(fā)展注入了新的活力。