在這個AI人工智能、HPC高性能計算飛速發展的時代，人們對于算力的渴望是空前的，無論是CPU處理器、GPU/NPU加速器，尤其是生成式AI的火爆，GPU/NPU被抬上了空前的超高地位。

但無論何時，CPU處理器永遠都是C位的存在，沒有它的基礎性支撐，其他一切都是空中樓閣。

當然，CPU處理器也在積極適應新的時代趨勢，既要不斷增強計算性能，也要低碳環保提高能效，但它們倆如同硬幣的正反面，不可能完美兼顧，那該怎么辦呢？

對此，英特爾的解決方案是兵分兩路：最新的至強6系列處理器不但有了新的名字，更有了新的方向：

代號Granite Rapids的至強6采用性能核架構，滿足AI、數據分析、科學計算等計算密集型業務需求；

代號Sierra Forest的至強6采用能效核架構，滿足云服務、存儲等高能效型業務需求。

至強6是一個龐大的家族，正在分批次登場，已經先后發布了能效核的至強6700E系列、性能核的至強6900P系列，更多型號還在路上。

一如既往，英特爾至強6系列也得到了行業的廣泛采納，為客戶提供了更靈活、更匹配、更高效的解決方案，尤其是充分滿足了AI的爆發式增長。

【至強6助力慧與服務器上新：1臺頂過去7臺】

慧與科技(HPE)作為英特爾數據中心的核心合作伙伴之一，近日一口氣發布了多達八款全新的ProLiant Compute Gen12服務器，基于至強6處理器，堪稱新一代企業級服務器的標桿產品。

慧與Gen12服務器全系都搭載了英特爾至強6處理器，可以輕松滿足數據密集型工作負載的需求，包括AI、數據分析、邊緣計算、混合云等等。

得益于英特爾至強6處理器的進化，慧與新服務器的性能、能效都得到了大幅提升，對比傳統服務器每瓦性能提高了多達41％，每年可以節省多達65％的電力消耗。

根據官方數據，如今的一臺Gen12服務器，所提供的計算性能，相當于過去的7臺Gen10服務器，或者多達26臺Gen8服務器。

換言之，如今只需要以往1/7的占地空間，就能提供同樣的計算性能，而且耗電量也大大降低，數據中心的空間效率、能效都得以大幅提升。

其他方面，慧與Gen12服務器還可以選擇直接液體冷卻(DLC)散熱方案，相比普通風冷散熱效率更高，噪音更低，耗電量也低得多，從而進一步提升能效。這也是未來數據中心的發展趨勢之一。

作為慧與Gen12服務器的第一位客戶，phoenixNAP對齊予以了高度評價，直言這次升級帶來的收益是立竿見影的。

慧與Gen12服務器將于2025年第一季度內正式上市。

【至強6的現在與未來：性能核、能效核兩手抓兩手硬】

消費級酷睿處理器自12代起引入異構混合計算架構，由性能核、能效核組成，可以靈活適應不同的任務負載需求。

至強6作為家族歷史上最重大的一次變革，也汲取了異構計算架構的營養，但并未混合使用性能核、能效核，而是大膽地“分而治之”，畢竟務器、數據中心、邊緣的需求和環境是截然不同的。

其中，能效核的命名為至強6700系列，性能核的命名為至強6900系列，二者共享通用的硬件平臺和軟件棧，均支持DDR5內存、PCIe 5.0通道、UPI互聯總線、CXL 2.0互聯標準。

2024年6月首發的至強6700E系列，就是純能效核設計，適用于高密度、橫向擴展工作負載，包括云原生應用和微服務化網絡功能、分布式數據分析、內容分發網絡(CDN)，消費者數字服務等等。

它擁有最多144個核心144個線程，并支持雙路并行，可達288核心288線程，還有108MB三級緩存，支持八通道DDR5內存、88條PCIe 5.0總線，而熱設計功耗控制在330W。

該系列最大的特點就是擁有超高的核心密度、超高的每瓦性能，同樣的性能下只需傳統服務器大約1/3的占用空間，既能提供高效算力，也可以顯著降低總擁有成本(TCO)、能源成本，助力實現可持續發展。

比如在媒體轉碼工作上，至強 6700E系列能效核處理器對比第二代至強可擴展處理器，機架性能提升達4.2倍，每瓦性能提升達2.6倍。

2024年9月，至強6900P系列到來，采用純性能核，專為計算密集型工作負載而設計，包括為AI、數據分析、科學計算等等。

它擁有最多128核心256線程、504MB三級緩存、12通道DDR5-6400內存并首次支持MRDIMM、96條PCIe 5.0通道、6條QPI 2.0總線，各項指標都直接拉滿。

相比此前的五代至強，至強6900P系列性能核處理器的性能足足翻了一倍，還有雙倍的核心數量、雙倍的內存帶寬、內置的AI加速功能，平均單核性能提升高達1.2倍，其中AI推理性能提升最多3倍(對比競品領先5.5倍)、HPC性能提升最多2.5倍、MsQSL數據庫性能提升最多2.1倍。

同時，平均每瓦性能提升高達1.6倍，而在同等性能水平下，平均可以節省30％的TCO(總擁有成本)。

另外，在數據中心常見的通用計算、數據和Web服務、科學計算和AI等工作負載中，至強6性能核處理器的性能、能效也有顯著提升。

【結語：至強6的驚喜還在后頭】

英特爾至強6已經邁出兩大步，但這并不是結束，而只是開始，更多驚喜即將到來。

按照官方路線圖，2025年，至強6性能核還將衍生出至強6700P、至強6500P、至強6300P、至強6 SoC等不同規格、面向不同領域的系列型號，滿足不同客戶的全場景應用需求。

至強6能效核則會推出加強版的至強6900E，雙芯封裝，最多擁有288個核心(288個線程)，雙路系統更是恐怖的576核心576線程！

更進一步，再下一代的Clearwater Forest也在積極開發中，按照官方說法將首次引入Intel 18A制造工藝，首次應用RibbonFET環繞式晶體管、PowerVia背部供電技術，現已在實驗室內點亮！

幾十年來，英特爾至強一直是服務器、數據中心領域標志性的存在，而在時代風云的變幻下，尤其是AI大潮一浪高過一浪的今天，至強6大膽變革，性能核、能效核雙劍齊發、聯手進擊，開拓了一片新的天地。

期待英特爾至強給我們帶來更多的驚喜，無論是處理器本身，還是行業解決方案。

審核編輯 黃宇