1月，江波龍推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，為AI智能穿戴設備的物理空間優化提供了全新的存儲解決方案。繼這款創新封裝存儲產品問世后，江波龍再次推出穿戴存儲力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，實現了更精簡的穿戴物理布局。

超薄封裝、高集成度設計

穿戴設備更極致的空間利用

最大厚度0.6mm(max) |64GB+16Gb

與標準存儲方案相比，ePOP4x采用了創新的封裝技術和高度集成設計。其最大厚度僅為0.6mm（max），相比上一代0.8mm厚度產品減少了近25%，是當前市場上最薄的ePOP產品之一。

ePOP4x產品將eMMC和LPDDR4x集成于一體，提供32GB+16Gb和64GB+16Gb的市場主流容量組合，實現了Flash與DRAM的二合一，并采用性能更強的控制器，支持LDPC糾錯，滿足不同智能穿戴設備對于存儲空間和運行內存的多樣化需求。

此外，ePOP4x采用Package on Package（PoP）封裝方式，將芯片直接貼裝在SoC主芯片上，極大地節省了PCB占用空間，為尺寸受限的智能穿戴設備提供了更優的嵌入式復合存儲方案。

自研固件、自有封測

專屬的存儲Foundry模式

江波龍的ePOP4x產品采用了自研固件，能夠實現快速啟動、超低功耗及主控SoC調優等多種功能，兼顧性能和續航表現。此外，ePOP4x還可根據客戶的具體需求提供定制版本，提升產品的靈活性，為客戶提供更精準的存儲解決方案，滿足不同應用場景下的個性化需求。

同時，江波龍具備自有封測制造能力，其蘇州封測制造基地為存儲產品提供了創新的封測技術支持。通過定制獨立的封裝測試和制造產線，江波龍為客戶提供了“專品專線”的定制化制造服務模式，不僅確保了產品的穩定供應，還可提升協作效率，滿足客戶對存儲產品的多樣化、個性化需求。

通過PTM（存儲產品技術制造）商業模式，江波龍整合了自研存儲芯片、固件、硬件以及創新的封測制造技術，以存儲業界Foundry模式向客戶快速交付存儲產品。

0.6mm超薄ePOP4x、7.2mm超小尺寸eMMC

創新智能穿戴存儲

從標準化到創新定制，從7.2mm超小尺寸eMMC到0.6mm超薄ePOP4x，江波龍的智能穿戴存儲覆蓋基礎到高端的存儲需求，為智能穿戴設備的輕薄化、高性能化提供全方位支持。

不積跬步，無以至千里。不積小流，無以成江海。每一次技術的微小進步，都有望為穿戴設備的方寸之間帶來創新的改變。未來，江波龍將繼續在存儲技術的前沿探索，不斷挑戰物理極限，為智能穿戴設備提供更優選的存儲解決方案。

*上述產品數據均來源于江波龍內部測試

實際性能因設備差異，可能有所不同