電子發燒友網報道(文/黃晶晶)自CES2025展上AI智能眼鏡大放異彩之后,業界普遍期待這一單品有望接棒TWS耳機,成為又一爆款消費電子產品。前有Meta 公司與雷朋(Ray-Ban)品牌合作推出的第二款智能眼鏡Ray-Ban Meta獲得百萬級別的銷量,雷鳥創新RayNeo的雷鳥V3 AI拍攝眼鏡引發熱潮,后有小米或即將發布AI智能眼鏡,這一產業正蓄勢待發。其相關配套的處理器、攝像頭、存儲芯片等產業鏈廠商已積極備戰。就以存儲芯片來看,已經一些產品打入了AI智能眼鏡的供應鏈。
AI智能眼鏡由于具有圖像、視頻、AI運算等多項功能,對存儲的性能有較高要求,其外型小巧輕薄,又要求存儲尺寸的小型化,并且AI眼鏡電池容量較小,需要節能省電,對存儲的低功耗特性也有要求。
目前用在AI智能眼鏡上的存儲芯片以ePOP和eMCP為主,為了滿足AI眼鏡的存儲所需,廠商正致力于以更先進的設計實現小型化、高性能等。
ePOP
ePOP在單個封裝中將MMC和Mobile LPDDR結合在一起,具有不同的容量。這些產品廣泛用于移動應用。
佰維存儲表示,憑借領先的晶圓封裝技術,包括晶圓研磨,疊層和引線鍵合技術,BIWIN在一個器件中集成了RAM和ROM,不僅提高了性能,更節能,而且還可以節省印刷電路板的空間( PCB)對客戶的開發時間較短。
近來,江波龍針對穿戴存儲新品不斷,最新推出0.6mm(max)超薄ePOP4x,實現了更精簡的穿戴物理布局。
與標準存儲方案相比,ePOP4x采用了創新的封裝技術和高度集成設計。其最大厚度僅為0.6mm(max),相比上一代0.8mm厚度產品減少了近25%,是當前市場上最薄的ePOP產品之一。
ePOP4x產品將eMMC和LPDDR4x集成于一體,提供32GB+16Gb和64GB+16Gb的市場主流容量組合,實現了Flash與DRAM的二合一,并采用性能更強的控制器,支持LDPC糾錯,滿足不同智能穿戴設備對于存儲空間和運行內存的多樣化需求。
此外,ePOP4x采用Package on Package(PoP)封裝方式,將芯片直接貼裝在SoC主芯片上,極大地節省了PCB占用空間,為尺寸受限的智能穿戴設備提供了更優的嵌入式復合存儲方案。
eMCP
eMCP是將多個芯片封裝在一起的存儲產品,具有體積小、功耗低、性能穩定等特點。BIWIN eMCP是基于MCP(Multi-Chip Packaging;多芯片封裝技術)的產品,采用eMMC芯片加一顆低功耗的DRAM方案,有效簡化了客戶產品的制造過程和開發成本,縮短終端產品的研發時間,加快終端產品上市。
Rayban第二代AI智能眼鏡采用了佰維eMCP封裝的LPDDR+eMMC存儲,提供32GB的存儲容量。RayNeo雷鳥V3智能眼鏡也采用了絲印為“BWCK1EZH-32G-X”的BIWIN佰維eMCP存儲器,容量32GB。閃極在2024年發布首款智能眼鏡A1即閃極AI拍拍鏡也是采用的BIWIN佰維eMCP存儲器。
eMMC
近期,XR研究院對XREAL One進行了拆解分析。XREAL One首次在Birdbath類AR眼鏡中采用了內置存儲方案,搭載了江波龍FEMKNNO04G-58A42型號eMMC存儲芯片。
這款采用2D MLC NAND Flash技術的4GB存儲芯片,采用了創新的Subsize eMMC設計。其尺寸僅為9×7.5×0.8mm,比標準eMMC(11.5×13mm)減少了40-50%的PCB占用面積。超薄的0.8mm封裝設計,很好地滿足了AR眼鏡對輕薄化的嚴格要求。從技術規格來看,該存儲芯片支持eMMC 5.1/HS400接口協議,工作溫度范圍為-25°C到85°C,并采用3.3V/1.8V雙電壓設計。
今年1月江波龍宣布推出 7.2mm×7.2mm 超小尺寸 eMMC,為 AI 智能穿戴設備物理空間優化提供了全新的存儲解決方案。
據介紹,7.2mm×7.2mm 是目前市場上較小尺寸的 eMMC 之一,153 個球幾乎占據了面板的全部位置,這種設計已經接近物理極限。相較于標準 eMMC 的 11.5mm×13mm,面積減少了約 65%,厚度 0.8mm。產品采用輕量化設計,重量 0.1g(近似值),相較于標準 eMMC 的 0.3g(近似值)下降了近 67%。該產品采用自研固件,還加入了低功耗技術,支持智能休眠和動態頻率調節。由江波龍自有的蘇州封測制造基地完成封裝測試,并采用創新的研磨切割工藝,實現了更小的尺寸。支持 64GB 和 128GB 容量,可用于 AI 眼鏡、智能手表、智能耳機等穿戴設備。
預計今年銷量增長230%
從存儲來看,目前比較多采用的是LPDDR+eMMC存儲,且由LPDDR3向LPDDR4/4X,eMMC 5.0向eMMC 5.1演進,例如Ray-Ban Stories智能眼鏡的存儲配置為512MB LPDDR3+4GB eMMC 5.0,而Ray-Ban Meta則為2GB LPDDR4X+32GB eMMC 5.1?。未來也有望演進到UFS等更高規格的存儲。
根據維深信息(wellsenn XR)發布的數據報告顯示,2024年全球AI智能眼鏡銷量152萬臺。其中,中國國內市場AI智能眼鏡銷量為5萬臺,占比3%;海外市場AI智能眼鏡銷量為146萬臺,占比97%,海外AI智能眼鏡市場以RayBan Meta為主,其他品牌廠商暫無對標競品發售。
2024年全球AI智能眼鏡銷量中94%為拍照AI智能眼鏡,AR+AI智能眼鏡銷量6萬臺,占比4%,音頻AI智能眼鏡銷量3萬臺,占比2%。
預計2025年全球AI智能眼鏡銷量350萬臺,較2024年增長230%。主要來自于Ray Ban Meta的銷量持續增長,多款AI智能眼鏡新品上市兌現以及小米、三星等大廠入場發售AI智能眼鏡新品。更多AI智能眼鏡品牌廠商的加入,推動AI智能眼鏡市場規模不斷擴大。
Meta在今年年初表示,Meta將在2025年推出六款以上AI驅動的可穿戴設備。其中將有超過四款智能眼鏡新品。據報道,目前Ray-Ban Meta 的銷量已經突破200萬臺,到2026年底有望將年產能提升至一千萬臺。
2025年AI智能眼鏡增長可期,Ray-Ban Meta銷量的樂觀預期,疊加AI智能眼鏡入局者動作頻頻,也將帶動存儲廠商開拓AI眼鏡這一爆品市場。
AI智能眼鏡由于具有圖像、視頻、AI運算等多項功能,對存儲的性能有較高要求,其外型小巧輕薄,又要求存儲尺寸的小型化,并且AI眼鏡電池容量較小,需要節能省電,對存儲的低功耗特性也有要求。
目前用在AI智能眼鏡上的存儲芯片以ePOP和eMCP為主,為了滿足AI眼鏡的存儲所需,廠商正致力于以更先進的設計實現小型化、高性能等。
ePOP
ePOP在單個封裝中將MMC和Mobile LPDDR結合在一起,具有不同的容量。這些產品廣泛用于移動應用。
佰維存儲表示,憑借領先的晶圓封裝技術,包括晶圓研磨,疊層和引線鍵合技術,BIWIN在一個器件中集成了RAM和ROM,不僅提高了性能,更節能,而且還可以節省印刷電路板的空間( PCB)對客戶的開發時間較短。
近來,江波龍針對穿戴存儲新品不斷,最新推出0.6mm(max)超薄ePOP4x,實現了更精簡的穿戴物理布局。
與標準存儲方案相比,ePOP4x采用了創新的封裝技術和高度集成設計。其最大厚度僅為0.6mm(max),相比上一代0.8mm厚度產品減少了近25%,是當前市場上最薄的ePOP產品之一。
ePOP4x產品將eMMC和LPDDR4x集成于一體,提供32GB+16Gb和64GB+16Gb的市場主流容量組合,實現了Flash與DRAM的二合一,并采用性能更強的控制器,支持LDPC糾錯,滿足不同智能穿戴設備對于存儲空間和運行內存的多樣化需求。
此外,ePOP4x采用Package on Package(PoP)封裝方式,將芯片直接貼裝在SoC主芯片上,極大地節省了PCB占用空間,為尺寸受限的智能穿戴設備提供了更優的嵌入式復合存儲方案。
eMCP
eMCP是將多個芯片封裝在一起的存儲產品,具有體積小、功耗低、性能穩定等特點。BIWIN eMCP是基于MCP(Multi-Chip Packaging;多芯片封裝技術)的產品,采用eMMC芯片加一顆低功耗的DRAM方案,有效簡化了客戶產品的制造過程和開發成本,縮短終端產品的研發時間,加快終端產品上市。
Rayban第二代AI智能眼鏡采用了佰維eMCP封裝的LPDDR+eMMC存儲,提供32GB的存儲容量。RayNeo雷鳥V3智能眼鏡也采用了絲印為“BWCK1EZH-32G-X”的BIWIN佰維eMCP存儲器,容量32GB。閃極在2024年發布首款智能眼鏡A1即閃極AI拍拍鏡也是采用的BIWIN佰維eMCP存儲器。
eMMC
近期,XR研究院對XREAL One進行了拆解分析。XREAL One首次在Birdbath類AR眼鏡中采用了內置存儲方案,搭載了江波龍FEMKNNO04G-58A42型號eMMC存儲芯片。
這款采用2D MLC NAND Flash技術的4GB存儲芯片,采用了創新的Subsize eMMC設計。其尺寸僅為9×7.5×0.8mm,比標準eMMC(11.5×13mm)減少了40-50%的PCB占用面積。超薄的0.8mm封裝設計,很好地滿足了AR眼鏡對輕薄化的嚴格要求。從技術規格來看,該存儲芯片支持eMMC 5.1/HS400接口協議,工作溫度范圍為-25°C到85°C,并采用3.3V/1.8V雙電壓設計。
今年1月江波龍宣布推出 7.2mm×7.2mm 超小尺寸 eMMC,為 AI 智能穿戴設備物理空間優化提供了全新的存儲解決方案。
據介紹,7.2mm×7.2mm 是目前市場上較小尺寸的 eMMC 之一,153 個球幾乎占據了面板的全部位置,這種設計已經接近物理極限。相較于標準 eMMC 的 11.5mm×13mm,面積減少了約 65%,厚度 0.8mm。產品采用輕量化設計,重量 0.1g(近似值),相較于標準 eMMC 的 0.3g(近似值)下降了近 67%。該產品采用自研固件,還加入了低功耗技術,支持智能休眠和動態頻率調節。由江波龍自有的蘇州封測制造基地完成封裝測試,并采用創新的研磨切割工藝,實現了更小的尺寸。支持 64GB 和 128GB 容量,可用于 AI 眼鏡、智能手表、智能耳機等穿戴設備。
預計今年銷量增長230%
從存儲來看,目前比較多采用的是LPDDR+eMMC存儲,且由LPDDR3向LPDDR4/4X,eMMC 5.0向eMMC 5.1演進,例如Ray-Ban Stories智能眼鏡的存儲配置為512MB LPDDR3+4GB eMMC 5.0,而Ray-Ban Meta則為2GB LPDDR4X+32GB eMMC 5.1?。未來也有望演進到UFS等更高規格的存儲。
根據維深信息(wellsenn XR)發布的數據報告顯示,2024年全球AI智能眼鏡銷量152萬臺。其中,中國國內市場AI智能眼鏡銷量為5萬臺,占比3%;海外市場AI智能眼鏡銷量為146萬臺,占比97%,海外AI智能眼鏡市場以RayBan Meta為主,其他品牌廠商暫無對標競品發售。
2024年全球AI智能眼鏡銷量中94%為拍照AI智能眼鏡,AR+AI智能眼鏡銷量6萬臺,占比4%,音頻AI智能眼鏡銷量3萬臺,占比2%。
預計2025年全球AI智能眼鏡銷量350萬臺,較2024年增長230%。主要來自于Ray Ban Meta的銷量持續增長,多款AI智能眼鏡新品上市兌現以及小米、三星等大廠入場發售AI智能眼鏡新品。更多AI智能眼鏡品牌廠商的加入,推動AI智能眼鏡市場規模不斷擴大。
Meta在今年年初表示,Meta將在2025年推出六款以上AI驅動的可穿戴設備。其中將有超過四款智能眼鏡新品。據報道,目前Ray-Ban Meta 的銷量已經突破200萬臺,到2026年底有望將年產能提升至一千萬臺。
2025年AI智能眼鏡增長可期,Ray-Ban Meta銷量的樂觀預期,疊加AI智能眼鏡入局者動作頻頻,也將帶動存儲廠商開拓AI眼鏡這一爆品市場。
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