LMG5200器件是一個(gè) 80V、10A 驅(qū)動(dòng)器和 GaN 半橋功率級(jí)，使用增強(qiáng)型氮化鎵 （GaN） FET 提供集成功率級(jí)解決方案。該器件由兩個(gè) 80V GaN FET 組成，由一個(gè)采用半橋配置的高頻 GaN FET 驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)。

GaN FET 具有接近零的反向恢復(fù)和非常小的輸入電容 C ，因此為功率轉(zhuǎn)換提供了顯著的優(yōu)勢(shì) 國(guó)際空間站 .所有器件都安裝在完全無(wú)鍵合絲的封裝平臺(tái)上，最大限度地減少了封裝寄生元件。LMG5200 器件采用 6 mm × 8 mm × 2 mm 無(wú)鉛封裝，可輕松安裝在 PCB 上。

*附件：LMG5200 80V、10A GaN 半橋功率級(jí)數(shù)據(jù)表.pdf

TTL 邏輯兼容輸入可以承受高達(dá) 12 V 的輸入電壓，而與 VCC 電壓無(wú)關(guān)。專(zhuān)有的自舉電壓箝位技術(shù)確保增強(qiáng)型 GaN FET 的柵極電壓在安全工作范圍內(nèi)。

該器件通過(guò)提供更用戶(hù)友好的界面，擴(kuò)展了分立式 GaN FET 的優(yōu)勢(shì)。對(duì)于需要高頻、高效率運(yùn)行、小尺寸的應(yīng)用，它是理想的解決方案。與 TPS53632G 控制器一起使用時(shí)，LMG5200 可實(shí)現(xiàn)從 48 V 到負(fù)載點(diǎn)電壓 （0.5-1.5 V） 的直接轉(zhuǎn)換。

特性

• 集成 15mΩ GaN FET 和驅(qū)動(dòng)器
• 80V 連續(xù)、100V 脈沖額定電壓
• 封裝經(jīng)過(guò)優(yōu)化，便于 PCB 布局，無(wú)需底部填充、爬電距離和間隙要求
• 極低的共源極電感，可確保高轉(zhuǎn)換速率開(kāi)關(guān)，而不會(huì)在硬開(kāi)關(guān)拓?fù)渲幸疬^(guò)多的振鈴
• 非常適合隔離和非隔離應(yīng)用
• 柵極驅(qū)動(dòng)器能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá) 10 MHz 的開(kāi)關(guān)頻率
• 內(nèi)部自舉電源電壓箝位，以防止 GaN FET 過(guò)驅(qū)
• 電源軌欠壓鎖定保護(hù)
• 出色的傳播延遲（典型值為 29.5 ns）和匹配（典型值為 2 ns）
• 低功耗

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?型號(hào)?：LMG5200
• ?類(lèi)型?：80V、10A GaN半橋功率級(jí)
• ?特點(diǎn)?：集成15mΩ GaN FETs和驅(qū)動(dòng)器，適用于高頻開(kāi)關(guān)應(yīng)用

2. 主要特性

• ?電壓范圍?：連續(xù)80V，脈沖100V
• ?電流能力?：10A
• ?開(kāi)關(guān)頻率?：高達(dá)10MHz
• ?封裝優(yōu)化?：易于PCB布局，無(wú)需底部填充，滿(mǎn)足爬電距離和電氣間隙要求
• ?低共源電感?：確保高斜率切換，減少硬開(kāi)關(guān)拓?fù)渲械倪^(guò)沖
• ?內(nèi)部自舉電壓鉗位?：防止GaN FET過(guò)驅(qū)動(dòng)
• ?欠壓鎖定保護(hù)?：提供VCC和自舉電壓欠壓保護(hù)

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

• ?多MHz同步降壓轉(zhuǎn)換器?
• ?D類(lèi)音頻放大器?
• ?48V電信、工業(yè)和企業(yè)計(jì)算點(diǎn)負(fù)載（POL）轉(zhuǎn)換器?
• ?高功率密度單相和三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)?

4. 功能描述

• ?控制輸入?：TTL邏輯兼容輸入，可承受高達(dá)12V的輸入電壓
• ?啟動(dòng)與欠壓鎖定?：具有VCC和自舉電壓欠壓鎖定功能，防止GaN FET部分導(dǎo)通
• ?自舉電壓鉗位?：內(nèi)部自舉電壓鉗位技術(shù)，確保柵極電壓在安全范圍內(nèi)
• ?死區(qū)時(shí)間控制?：高、低側(cè)驅(qū)動(dòng)器傳播延遲匹配，允許緊密控制死區(qū)時(shí)間

5. 電氣特性

• ?供電電流?：VCC靜態(tài)電流0.08至0.125mA，操作電流3.0至5.0mA
• ?輸入閾值?：高電平輸入閾值1.87至2.22V，低電平輸入閾值1.48至1.76V
• ?GaN FET導(dǎo)通電阻?：高側(cè)15至20mΩ，低側(cè)15至20mΩ
• ?傳播延遲?：高、低側(cè)驅(qū)動(dòng)器典型傳播延遲29.5ns，匹配延遲2ns

6. 熱特性

• ?熱阻?：結(jié)到環(huán)境熱阻35°C/W，結(jié)到外殼熱阻18°C/W

7. 封裝信息

• ?封裝類(lèi)型?：QFM 9引腳MOF封裝
• ?尺寸?：6mm x 8mm x 2mm

8. 應(yīng)用與實(shí)現(xiàn)

• ?典型應(yīng)用?：同步降壓轉(zhuǎn)換器，設(shè)計(jì)需考慮輸入電壓、被動(dòng)元件、操作頻率和控制器選擇
• ?布局指南?：優(yōu)化功率循環(huán)路徑，最小化環(huán)路電感，將VCC和自舉電容器盡可能靠近設(shè)備放置