TLV774 是一款小型低壓差 （LDO） 線性穩(wěn)壓器，可提供 300mA 的輸出電流。該 LDO 旨在提供具有高 PSRR 的電壓源。該器件還提供滿足各種電路要求的負(fù)載和線路瞬態(tài)性能。TLV774 具有 1.4V 至 5.5V 的輸入電壓范圍和 0.6V 至 3.3V 的輸出電壓范圍，足夠靈活，可用于多種應(yīng)用。
*附件：TLV774 300mA 小尺寸、高 PSRR、具有使能功能的低壓差穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表.pdf

TLV774 具有內(nèi)部軟啟動(dòng)電路，可避免過大的浪涌電流，從而最大限度地減少啟動(dòng)期間的輸入壓降。當(dāng) LDO 被禁用時(shí)，有源下拉電路可快速對(duì)輸出放電，并提供已知的啟動(dòng)狀態(tài)。EN 輸入允許外部邏輯信號(hào)啟用或禁用穩(wěn)壓輸出。LDO 使用小型陶瓷電容器時(shí)保持穩(wěn)定，因此可實(shí)現(xiàn)較小的整體封裝尺寸。工作結(jié)溫范圍為 ?40°C 至 +125°C。 該 LDO 采用標(biāo)準(zhǔn) 1mm × 1mm X2SON （DQN） 封裝。

1.特性

• 高 PSRR：60dB （1kHz）、45dB （1MHz）
• VIN 范圍：1.4V 至 5.5V
• 固定輸出電壓范圍：0.6V 至 3.3V
• 輸出電壓精度：2%
• 低壓差電壓：
  • 在整個(gè)溫度范圍內(nèi)，300mA （1.2VOUT） 時(shí)最大為 310mV
• 折返電流限制
• 有源輸出下拉電阻器
• 包：
  • 1mm × 1mm、4 引腳 X2SON （DQN）

參數(shù)

方框圖

2. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 智能手機(jī)
• 平板電腦
• 游戲機(jī)
• 筆記本電腦
• 流媒體播放器
• 機(jī)頂盒
• 攝像頭模塊

3. 功能描述

3.1 掉電電壓

掉電電壓（V_DO）定義為在額定輸出電流（I_RATED）下的輸入電壓（V_IN）與輸出電壓（V_OUT）之差。它間接指定了輸出電壓保持在調(diào)節(jié)狀態(tài)所需的最小輸入電壓。

3.2 主動(dòng)放電

穩(wěn)壓器具有內(nèi)部MOSFET，當(dāng)設(shè)備禁用時(shí)，在輸出和地之間連接一個(gè)下拉電阻，主動(dòng)放電輸出電壓。

3.3 折返電流限制

設(shè)備具有內(nèi)部電流限制電路，可在瞬態(tài)高負(fù)載電流故障或短路事件期間保護(hù)穩(wěn)壓器。電流限制在折返電壓（V_FOLDBACK）處從磚墻方案過渡到折返方案。

3.4 熱關(guān)斷

設(shè)備包含熱關(guān)斷保護(hù)電路，當(dāng)通晶體管的結(jié)溫（T_J）上升到熱關(guān)斷溫度（T_SD(shutdown)）時(shí)，禁用設(shè)備。熱關(guān)斷滯后確保設(shè)備在溫度下降到T_SD(reset)時(shí)重置。

4. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：X2SON（DQN）
• ?封裝尺寸?：1mm x 1mm
• ?引腳數(shù)?：4引腳

5. 推薦工作條件

• ?輸入電壓?：1.4V至5.5V
• ?使能輸入電壓?：0V至5.5V
• ?輸出電壓?：0.6V至3.3V
• ?輸出電流?：0mA至300mA
• ?輸入電容?：1μF
• ?輸出電容?：0.47μF至40μF

6. 電氣特性

• ?輸出電壓容差?：±2.5%（典型值）
• ?線性調(diào)整率?：0.01%/V至0.1%/V
• ?負(fù)載調(diào)整率?：85μV/mA至110μV/mA
• ?靜態(tài)電流?：76μA至141μA
• ?關(guān)斷電流?：0.01μA至2μA

7. 熱信息

• ?結(jié)到環(huán)境熱阻?：228.4°C/W

8. 應(yīng)用信息

8.1 推薦電容類型

建議使用低等效串聯(lián)電阻（ESR）陶瓷電容作為輸入和輸出電容。

8.2 輸入和輸出電容要求

雖然輸入電容對(duì)于穩(wěn)定性不是必需的，但連接一個(gè)電容可以改善瞬態(tài)響應(yīng)、輸入紋波和PSRR。輸出電容對(duì)于穩(wěn)定性是必需的，且其值應(yīng)在0.47μF至40μF范圍內(nèi)。

9. 布局指南

• 將輸入和輸出電容盡可能靠近設(shè)備放置。
• 使用銅平面進(jìn)行設(shè)備連接以優(yōu)化熱性能。
• 在設(shè)備周圍放置熱過孔以分散熱量。
• 不要在DQN封裝的熱焊盤下直接放置熱過孔。