TLV702-Q1 系列低壓差 （LDO） 線性穩(wěn)壓器是低靜態(tài)電流器件，具有出色的線路和負載瞬態(tài)性能。這些 LDO 專為功耗敏感型應(yīng)用而設(shè)計。

精密帶隙和誤差放大器提供 2% 的總體精度。低輸出噪聲、極高的電源抑制比 （PSRR） 和低壓差使該系列器件成為各種電池供電設(shè)備的理想選擇。所有器件版本均具有熱關(guān)斷和限流保護功能，以確保安全。

*附件：TLV702-Q1 300mA、低 IQ、低壓差穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表.pdf

此外，這些器件在僅 0.1 μF 的有效輸出電容下保持穩(wěn)定。此功能允許使用具有更高偏置電壓和溫度降額的高性價比電容器。這些設(shè)備可在無輸出負載的情況下調(diào)節(jié)到指定的精度。

TLV702-Q1 系列 LDO 線性穩(wěn)壓器采用 SOT 和 WSON 封裝。

特性

• 適用于汽車應(yīng)用
• 符合 AEC-Q100 標準，結(jié)果如下：
  • 器件溫度等級 1：-40°C 至 125°C 環(huán)境工作溫度范圍
  • 器件 HBM ESD 分類等級 H2
  • 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
• 極低的壓差：
  • I 時為 37 mV 外 = 50 mA，伏 外 = 2.8 伏
  • I 時為 75 mV 外 = 100 mA，電壓 外 = 2.8 伏
  • I 時為 220 mV 外 = 300 mA，伏 外 = 2.8 伏
• 在整個溫度范圍內(nèi)精度為 2%
• 低 I Q ：35 μA
• 可提供 1.2 V 至 4.8 V 的固定輸出電壓組合
• 高 PSRR：1 kHz 時為 68 dB
• 有效電容為 0.1 μF 時保持穩(wěn)定^(1)^
• 熱關(guān)斷和過流保護
• 封裝：5 引腳 SOT（DBV 和 DDC）和1.5mm × 1.5mm、6 引腳 WSON^(1)^

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

TLV702-Q1是一款300mA低靜態(tài)電流（IQ）、低壓差（LDO）線性穩(wěn)壓器，專為低功耗應(yīng)用設(shè)計。該器件提供高精度（2%）、低噪聲、高電源抑制比（PSRR）和低壓差電壓特性，適用于汽車攝像頭模塊、圖像傳感器電源、微處理器電源軌等多種應(yīng)用場景。

二、主要特性

• ?低靜態(tài)電流?：僅為35μA，有助于延長電池壽命。
• ?高精度?：整體精度達2%，滿足對電壓精度要求較高的應(yīng)用。
• ?低壓差電壓?：在輸出電流為300mA時，壓差電壓僅為220mV（VOUT=2.8V），提高了電源效率。
• ?高PSRR?：在1kHz時達68dB，有效抑制電源噪聲。
• ?穩(wěn)定性能?：在輸出電容僅為0.1μF時即可保持穩(wěn)定，支持使用成本更低的電容器。
• ?保護功能?：集成熱關(guān)斷和過流保護，提高系統(tǒng)可靠性。

三、電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：2V至5.5V。
• ?輸出電壓范圍?：提供從1.2V至4.8V的多種固定輸出電壓選項。
• ?輸出電流?：最大可達300mA。
• ?壓差電壓?：在輸出電流為50mA時，壓差電壓為37mV（VOUT=2.8V）；在輸出電流為100mA時，壓差電壓為75mV（VOUT=2.8V）。
• ?啟動時間?：典型值為100μs（COUT=1μF，IOUT=300mA）。
• ?關(guān)斷電流?：在EN引腳低于0.4V時，關(guān)斷電流小于1μA。

四、功能描述

• ?使能引腳?：EN引腳高電平有效，驅(qū)動EN引腳超過0.9V時開啟穩(wěn)壓器，低于0.4V時進入關(guān)斷模式。
• ?內(nèi)部電流限制?：在輸出過流時，自動限制輸出電流，防止器件損壞。
• ?熱關(guān)斷?：結(jié)溫超過165°C時自動關(guān)斷輸出，保護器件免受過熱損壞。
• ? 欠壓鎖定（UVLO） ?：輸入電壓低于欠壓鎖定閾值時，輸出被關(guān)斷，確保器件在輸入電壓不穩(wěn)定時不會誤動作。

五、應(yīng)用提示

• ?外部電容?：推薦使用1μF的X5R或X7R型陶瓷電容作為輸入和輸出電容，以確保穩(wěn)定性。
• ?布局設(shè)計?：為優(yōu)化PSRR和噪聲性能，建議將輸入和輸出電容靠近器件放置，并使用單獨的地平面。
• ?散熱設(shè)計?：根據(jù)功率耗散和封裝類型，合理設(shè)計PCB布局，確保器件工作結(jié)溫不超過最大允許值（125°C）。

六、封裝與尺寸

• 提供5引腳SOT（DBV和DDC）和1.5mm×1.5mm、6引腳WSON封裝選項。
• 具體尺寸信息詳見數(shù)據(jù)表中的封裝尺寸圖。