在科技飛速發展的當下，汽車行業的智能化與電氣化進程不斷加速，對半導體技術的需求也日益增長。聞泰科技半導體業務近日宣布了一項重大創新——推出了一系列采用微型車規級 MicroPak XSON5 無引腳封裝的新型邏輯IC。這一創新成果不僅彰顯了聞泰科技在半導體領域的深厚實力，更體現了其引領行業革新、推動汽車技術進步的堅定決心。

新能源市場空間廣闊

中國區營收逐季增長

近年來，國內新能源汽車市場呈現出蓬勃發展的態勢。中國汽車工業協會數據顯示，2024年國內新能源汽車產銷量分別達到了1288.8萬輛和1286.6萬輛，同比增長34.4%和35.5%。這一市場的快速增長為聞泰科技半導體業務提供了廣闊的發展空間。

作為全球汽車半導體龍頭之一，聞泰科技半導體業務90%的產品都符合車規級標準，所有晶圓廠都通過車規級認證。2024年上半年公司半導體業務約63%的收入來自汽車領域，充分顯示出在汽車領域的競爭優勢。此外，在各個細分領域，公司半導體業務都處于全球領先，例如小信號二極管和晶體管出貨量全球第一、邏輯芯片全球第二等。

公司半導體業務堅持全球化運營戰略，構建了完善的海外及國內供應鏈體系。中國市場作為公司增長的重要驅動因素之一，公司將持續加大在中國區的業務拓展力度。憑借卓越的產品質量和豐富的產品線，聞泰科技半導體業務已成功進入國內TOP3新能源車企的供應體系，并通過Tier1供應商為眾多品牌車企提供高質量、多料號的車規產品。

受益于國內市場份額的不斷擴大，2024年公司半導體業務在中國區收入在四個季度中實現了連續環比增長。未來，隨著中國新能源車市場滲透率的提升，以及出海規模的增長，公司有望進一步提升產品市占率，并在高壓功率器件與模擬芯片等新產品上實現單車價值量的持續增長。

微型邏輯IC獲車規認證

業界領先地位不斷鞏固

為了滿足汽車行業對微型邏輯IC日益增長的需求，公司半導體業務推出了64款獲得車規級AEC-Q100認證的MicroPak XSON5封裝器件，進一步鞏固其在邏輯器件行業中的領先地位。

這些微型邏輯IC專為空間受限的應用而設計，適用于汽車領域的各種復雜應用場景。

值得一提的是，相比傳統有引腳封裝方式，MicroPak XSON5無引腳封裝可節省75%的PCB空間，讓汽車電子系統更緊湊高效。同時，這種封裝方式還具有出色的防潮性能，能夠延長汽車電子系統的使用壽命，從而提高整車的性能和可靠性。

隨著汽車電氣化、智能化、網聯化加速發展，微型邏輯IC應用愈發廣泛，聞泰科技半導體業務將迎來更加廣闊的發展前景。

展望未來，聞泰科技將繼續秉持創新、務實、高效的企業精神，不斷推出符合市場需求的高性能半導體產品，為汽車行業的技術進步貢獻更多力量。