3月10日消息 三星S9與S9+目前并未在全球各地發售,iFixit已經拿到了S9系列產品并完成了拆解。
通過拆解發現,兩款產品的主要組件均采用了模塊化設計,可以進行獨立更換,其還表示,盡管更換電池在技術上是可行的,但拆解依然是一種挑戰。
Galaxy S9系列產品由于采用了前后玻璃設計,并且內部采用的強力粘合劑導致拆解難度增加,想要在拆解時不破壞顯示屏非常困難,這也使得修復非常難以下手。
如果需要更換屏幕,則需要從拆卸后面板開始,并拆解整個手機,最終其給出了4分的可修復性評分。
在拆解圖當中可以清晰看到f1.5與 f2.4光圈的差異,拆解的三星S9+采用了1200萬像素雙鏡頭,支持OIS。
電池方面,三星S9+采用了3.85V、3500mAh的電池,電池能量13.48Wh,這一數據與三星S8+以及三星Note 7相同。
通過拆解發現,高通驍龍845處理器版本的三星S9+采用了三星的LPDDR4內存,型號K3UH6H6-NGCJ;采用64GB的UFS存儲芯片,型號為THGAF4G9N4LBAIR來自東芝;在驍龍芯片版本上依然有很多的高通芯片,包含Aqstic WCD934音頻codec、高通QET4100 包絡追蹤器,以及高通SDR845 101(可能是基帶芯片)、PM845、PM8005電源管理芯片等。
-
三星電子
+關注
關注
34文章
15885瀏覽量
181980 -
拆解
+關注
關注
82文章
606瀏覽量
115217 -
三星s9
+關注
關注
0文章
101瀏覽量
11946
原文標題:iFixit拆解三星S9+:可修復指數4分,看一下除了高通845還用到了哪些器件
文章出處:【微信號:eetop-1,微信公眾號:EETOP】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
Galaxy S9+拆解:獨立模塊化設計+高度集成高通驍龍845芯片
三星S9曝光:攜驍龍845強勢來襲!
三星S9/S9+發布時間 配備驍龍845提供3D識別
三星S9+性能給力:驍龍845多核性能直逼A11 國產山寨三星S9已先上市
三星 Galaxy S9/S9+ 國行版開售,搭載三星和騰訊合作開發的“AI 游戲引擎”
三星S9+物料成本曝光_毛利率暴漲堪比iPhone X

評論