開放式電信解決方案領域的全球領導者Radisys? Corporation宣布，其屢獲殊榮的Connect RAN軟件現已可在適用于FR1和FR2頻段的Qualcomm Dragonwing? FSM200平臺上使用。該解決方案利用Dragonwing FSM200平臺的基帶和先進的射頻功能，憑借各種細分市場所需的先進特性來滿足高性能/高容量用例的需求，包括移動網絡運營商、企業、固定無線接入(FWA)、專用5G、工業4.0和家庭網絡。搭載于Qualcomm Dragonwing? FSM100平臺上的Radisys Connect RAN軟件已在全球范圍內針對多種用例進行了部署。

Radisys的Connect RAN 5G解決方案提供了一套全面的特性集，可與廣泛的生態系統實現完全互操作，并提供強大的可管理性支持，使客戶能夠以較低的運營和資本支出以及較快的上市速度在多個垂直行業中部署小基站。

亮點

Radisys在Dragonwing FSM100和FSM200平臺的毫米波無線接入網(RAN)領域持續保持領先地位，支持高達800MHz的帶寬、波束成形、網絡切片、服務質量(QoS)、強大的加密功能以及低延遲支持。

Connect RAN軟件憑借優化的延遲、對Redcap設備的支持以及以太網協議數據單元(PDU)功能，滿足了工業4.0細分市場的基本要求。

移植到Qualcomm Dragonwing? QIP100基礎設施處理器上的增強型低占用空間RAN軟件為家庭飛蜂窩(femto)部署提供了一種經濟高效的解決方案。

支持包括公民寬帶無線服務(CBRS)在內的各種頻段和帶寬組合，提供了豐富多樣的室內外部署選擇。

通過支持TR-069/TR-196、網絡配置協議(NETCONF)和O-RAN O1接口，該RAN軟件解決方案提供了全面的故障、配置、計費、性能和安全(FCAPS)可管理性，確保與傳統的ACS部署以及基于O-RAN O1的新型SMO/管理系統實現無縫集成。

Radisys的解決方案還支持面向RIC的O-RAN E2接口，即使在小基站部署中也能實現AI功能。

Qualcomm Technologies, Inc.產品管理副總裁Gerardo Giaretta表示：“Qualcomm Technologies, Inc.很高興能繼續與Radisys合作，支持構建一個完善的生態系統，以幫助客戶快速創建和部署小基站。我們與Radisys的合作正在通過先進特性擴展5G網絡能力，并為我們的全球客戶群提供網絡接入服務。”

Radisys高級副總裁兼軟件與服務總經理Munish Chhabra表示：“通過將我們與Qualcomm Technologies的合作擴展到如今對Dragonwing FSM200平臺的使用，Radisys正在小基站解決方案方面進行創新和改進。憑借Radisys先進的軟件產品組合以及Qualcomm Technologies的基帶技術，我們很高興能為客戶提供多種選擇，以便在各個垂直行業中部署小基站。”

審核編輯 黃宇