開(kāi)放式電信解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Radisys? Corporation宣布，其屢獲殊榮的Connect RAN軟件現(xiàn)已可在適用于FR1和FR2頻段的Qualcomm Dragonwing? FSM200平臺(tái)上使用。該解決方案利用Dragonwing FSM200平臺(tái)的基帶和先進(jìn)的射頻功能，憑借各種細(xì)分市場(chǎng)所需的先進(jìn)特性來(lái)滿足高性能/高容量用例的需求，包括移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商、企業(yè)、固定無(wú)線接入(FWA)、專用5G、工業(yè)4.0和家庭網(wǎng)絡(luò)。搭載于Qualcomm Dragonwing? FSM100平臺(tái)上的Radisys Connect RAN軟件已在全球范圍內(nèi)針對(duì)多種用例進(jìn)行了部署。

Radisys的Connect RAN 5G解決方案提供了一套全面的特性集，可與廣泛的生態(tài)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)完全互操作，并提供強(qiáng)大的可管理性支持，使客戶能夠以較低的運(yùn)營(yíng)和資本支出以及較快的上市速度在多個(gè)垂直行業(yè)中部署小基站。

亮點(diǎn)

Radisys在Dragonwing FSM100和FSM200平臺(tái)的毫米波無(wú)線接入網(wǎng)(RAN)領(lǐng)域持續(xù)保持領(lǐng)先地位，支持高達(dá)800MHz的帶寬、波束成形、網(wǎng)絡(luò)切片、服務(wù)質(zhì)量(QoS)、強(qiáng)大的加密功能以及低延遲支持。

Connect RAN軟件憑借優(yōu)化的延遲、對(duì)Redcap設(shè)備的支持以及以太網(wǎng)協(xié)議數(shù)據(jù)單元(PDU)功能，滿足了工業(yè)4.0細(xì)分市場(chǎng)的基本要求。

移植到Qualcomm Dragonwing? QIP100基礎(chǔ)設(shè)施處理器上的增強(qiáng)型低占用空間RAN軟件為家庭飛蜂窩(femto)部署提供了一種經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。

支持包括公民寬帶無(wú)線服務(wù)(CBRS)在內(nèi)的各種頻段和帶寬組合，提供了豐富多樣的室內(nèi)外部署選擇。

通過(guò)支持TR-069/TR-196、網(wǎng)絡(luò)配置協(xié)議(NETCONF)和O-RAN O1接口，該RAN軟件解決方案提供了全面的故障、配置、計(jì)費(fèi)、性能和安全(FCAPS)可管理性，確保與傳統(tǒng)的ACS部署以及基于O-RAN O1的新型SMO/管理系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無(wú)縫集成。

Radisys的解決方案還支持面向RIC的O-RAN E2接口，即使在小基站部署中也能實(shí)現(xiàn)AI功能。

Qualcomm Technologies, Inc.產(chǎn)品管理副總裁Gerardo Giaretta表示：“Qualcomm Technologies, Inc.很高興能繼續(xù)與Radisys合作，支持構(gòu)建一個(gè)完善的生態(tài)系統(tǒng)，以幫助客戶快速創(chuàng)建和部署小基站。我們與Radisys的合作正在通過(guò)先進(jìn)特性擴(kuò)展5G網(wǎng)絡(luò)能力，并為我們的全球客戶群提供網(wǎng)絡(luò)接入服務(wù)。”

Radisys高級(jí)副總裁兼軟件與服務(wù)總經(jīng)理Munish Chhabra表示：“通過(guò)將我們與Qualcomm Technologies的合作擴(kuò)展到如今對(duì)Dragonwing FSM200平臺(tái)的使用，Radisys正在小基站解決方案方面進(jìn)行創(chuàng)新和改進(jìn)。憑借Radisys先進(jìn)的軟件產(chǎn)品組合以及Qualcomm Technologies的基帶技術(shù)，我們很高興能為客戶提供多種選擇，以便在各個(gè)垂直行業(yè)中部署小基站。”

審核編輯 黃宇