TPS7A8300為低噪聲 （6 μV） RMS ），低壓差穩壓器 （LDO），能夠以僅 125mV 的最大壓差為 2A 負載供電。

TPS7A8300輸出電壓采用印刷電路板 （PCB） 布局，用戶完全可調（高達 3.95 V），無需外部電阻器，從而減少了總元件數量。對于更高的輸出電壓應用，該器件通過使用外部電阻器實現高達 5 V 的輸出電壓。該器件使用額外的 BIAS 軌支持極低的輸入電壓（低至 1.1 V）。

該 TPS7A8300 具有非常高的精度（線路、負載和溫度范圍內為 1%）、遠程感應和軟啟動功能，可降低浪涌電流，非常適合為高端微處理器和現場可編程門陣列 （FPGA） 等大電流、低電壓設備供電。
*附件：TPS7A8300 2-A、6-μVRMS、RF、LDO 穩壓器數據表.pdf

TPS7A8300 設計用于為高速通信應用中的噪聲敏感元件供電。極低噪聲 6μVRMS器件輸出和高寬帶寬 PSRR（1 MHz 時為 40 dB）可最大限度地減少高頻信號中的相位噪聲和時鐘抖動。這些特性最大限度地提高了時鐘器件、模數轉換器 （ADC） 和數模轉換器 （DAC） 的性能。

特性

• 超低壓差：2 A 時最大值為 125 mV
• 輸出電壓噪聲：6 μVRMS
• 電源紋波抑制：
  • 1 MHz 時為 40 dB
• 輸入電壓范圍：
  • 無偏置：1.4 V 至 6.5 V
  • 帶偏置：1.1 V 至 6.5 V
• 兩種輸出電壓模式：
  • ANY-OUT? 版本（用戶可通過 PCB 布局進行編程輸出）：
    • 無需外部電阻器
    • 輸出電壓范圍：0.8 V 至 3.95 V
  • 可調版本：
    • 輸出電壓范圍：0.8 V 至 5.0 V
• 線路、負載和溫度范圍內精度為 1.0%
• 采用 22μF 輸出陶瓷電容器時保持穩定
• 可編程軟啟動輸出
• 電源正常 （PG） 輸出
• 可用套餐：
  • 5 mm × 5 mm VQFN-20
  • 3.5 mm × 3.5 mm VQFN-20

參數

方框圖

一、產品概述

TPS7A8300是一款高性能、低噪聲的RF（射頻）LDO（低壓差線性穩壓器），能夠提供2A的連續輸出電流，同時具有極低的輸出噪聲（6μVRMS）和優異的電源抑制比（PSRR）。該穩壓器專為需要高精度、低噪聲電源的應用設計，如高速通信、RF組件、無線基礎設施、測試測量設備等。

二、主要特性

• ?低噪聲?：輸出噪聲僅為6μVRMS，適合噪聲敏感的應用。
• ?高PSRR?：在1MHz時達到40dB，有效抑制輸入電源噪聲。
• ?大輸出電流?：能夠提供高達2A的連續輸出電流。
• ?低壓差?：最大壓差電壓為125mV @ 2A，提高電源效率。
• ?高精度?：輸出電壓精度達1%（線性、負載和溫度范圍內）。
• ?可編程輸出?：支持ANY-OUT?可編程輸出電壓，無需外部電阻，簡化設計。
• ?軟啟動功能?：可編程軟啟動，減少啟動時的沖擊電流。
• ?電源良好（PG）輸出?：指示輸出電壓是否穩定。

三、電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：1.1V至6.5V（無BIAS時）；1.4V至6.5V（有BIAS時）。
• ?輸出電壓范圍?：0.8V至3.95V（ANY-OUT模式）；0.8V至5.0V（可調模式）。
• ?輸出電流?：最大2A。
• ?壓差電壓?：最大125mV @ 2A。
• ?靜態電流?：在關斷模式下，典型值為2.5μA。
• ? 電源抑制比（PSRR） ?：40dB @ 1MHz。

四、功能描述

• ?ANY-OUT?可編程輸出電壓?：通過連接不同的輸出電壓設置引腳到地，可以實現0.8V至3.95V范圍內的可編程輸出電壓，步長為50mV。
• ?可調輸出電壓?：使用外部反饋電阻，可以實現0.8V至5.0V范圍內的輸出電壓調節。
• ?軟啟動?：通過連接一個外部電容到NR/SS引腳，可以實現可編程的軟啟動功能，減少啟動時的沖擊電流。
• ?電源良好（PG）輸出?：當輸出電壓達到設定值的89%時，PG引腳變為低電平，指示輸出電壓穩定。
• ?過熱保護?：內置熱關斷功能，防止器件過熱損壞。
• ?過流保護?：內置電流限制功能，防止輸出短路或過載時損壞器件。

五、應用提示

• ?電容選擇?：建議使用低ESR的陶瓷電容作為輸入和輸出電容，以確保穩定性。推薦值為輸入電容10μF，輸出電容22μF。
• ?布局設計?：為優化PSRR和噪聲性能，建議將輸入和輸出電容靠近器件放置，并使用單獨的地平面。
• ?散熱設計?：根據功率耗散和封裝類型，合理設計PCB布局，確保器件工作結溫不超過最大允許值（125°C）。

六、封裝與尺寸

• 提供5mm×5mm VQFN-20和3.5mm×3.5mm VQFN-20兩種封裝選項。
• 具體尺寸信息詳見數據表中的封裝尺寸圖。